基帶晶片是手機的神經中樞，承載著手機與通訊網路之間數字訊號的編解碼，就像人的大腦。通訊的複雜性造就了基帶晶片的高門檻，同時，邁入5G時代，對基帶晶片通訊能力要求更高了。
因此，無論從重要性還是進入門檻來說，手機基帶晶片是晶片設計業中的黃金賽道。近期，翱捷科技（688220.SH）釋出公告，公司將首次公開發行股票並在科創板上市。憑藉技術積累的先發優勢，中國市場已然形成“基帶三劍客”—聯發科、海思和展銳，翱捷科技憑何從三巨頭虎口奪食呢？
基帶晶片市場三足鼎立
翱捷科技成立於2015年，一直專注於無線通訊晶片的研發和技術創新，同時擁有全制式蜂窩基帶晶片及多協議非蜂窩物聯網晶片研發設計實力。公司定位於打造智慧手機基帶晶片和物聯網晶片兩大市場的產品，目前其手機晶片主要運用於功能機，尚未形成智慧手機基帶晶片收入。
Strategy Analytics的資料顯示，2020年全球基帶晶片總市場金額約為266億美元，按照此市場資料計算，公司2020年蜂窩基帶通訊晶片產品佔據全球基帶晶片市場的份額為0.51%，市場份額佔比較小。
根據智通財經APP瞭解，4G時代已有多家半導體、晶片廠商進入基帶晶片市場，但由於基帶市場逐漸走向寡頭、自研，行業競爭激烈，多家晶片廠商退出基帶市場，比如博通2014年6月宣佈退出基帶晶片市場，英特爾2019年12月將基帶業務出售給蘋果公司。根據Statista的資料，高通、海思半導體、聯發科位列2020年全球基帶晶片的市場前三名，分別佔據2020年全球基帶晶片市場份額的43%、18%、18%，合計佔有市場79%的份額，其他市場份額由三星等廠商構成，公司面對的國內主要基帶廠商是海思半導體及紫光展銳。
更為重要的是，無線通訊晶片設計行業技術門檻較高、研發投入大，根據中國信通院出具的報告，2020年國內市場5G手機佔同期手機出貨量及上市機型數量的比例分別為52.9%和47.2%。高通、聯發科、海思半導體、紫光展銳等晶片設計廠商已推出了對應的晶片產品，併成功實現產業化。然而，翱捷科技目前尚未推出成熟的5G智慧手機晶片，在競爭時暫時處於不利地位。
由此可知，翱捷科技與行業龍頭差距較大，上述公司透過多年的大額研發投入，整體資產規模較大、產品線佈局更為豐富、客戶基礎更為穩定。此外，由於基帶晶片客戶一般具有較高的黏性，不會輕易更換晶片供應商，而公司成立時間尚短，導致公司產品在進行市場推廣時處於劣勢，存在被高通及聯發科等成熟廠商利用其先發優勢擠壓公司市場份額的隱憂。
三年營收復合增長率超200%
儘管與行業三巨頭有所差距，但翱捷科技仍憑藉較高的研發費用，在產品快速迭代之下，提供了有競爭力的價格，成功實現了市場快速突破。
受益於公司新款產品和技術創新逐步得到市場認可，翱捷科技營業收入由2018年度的1.15億元迅速增長至2020年度的10.81億元，年複合增長率達206.07%，呈現快速上漲趨勢。2021年1-9月，公司營業收入14.33億元，同比增長102.70%。儘管公司收入規模快速擴大，但由於研發費用持續保持在較高水平，研發金額分別為5.24億元、5.97億元、21.17億元、4.56億元，公司尚未實現盈利。2018年至2021年前九個月，歸屬於母公司股東的淨利潤分別為-5.37億元、-5.84億元、-23.27億元、-4.84億元。持續的虧損仍然讓翱捷科技的經營現金流陷入危機，招股書顯示，報告期內，公司經營活動產生的現金流量淨額分別為-3.12億元、-4.28億元、-5.42億元和-4.8億元。
根據智通財經APP觀察，公司收入結構仍以晶片銷售收入為主，晶片收入佔比約九成。翱捷科技的晶片產品科爾分為蜂窩基帶晶片和非蜂窩物聯網晶片，蜂窩基帶晶片是公司晶片產品中的核心產品，2018年至2021年上半年，蜂窩基帶晶片分別實現收入1.40億元、3.77億元、7.96億元和6.99億元，佔當期晶片產品收入的98.17%、95.03%、90.00%和 90.21%。公司蜂窩基帶晶片產品逐步實現大規模銷售，相關收入逐年快速增長。
值得關注的是，2018年以來，公司採取高性價晶片產品的戰略成功快速擴大市場份額，2018年至2021年上半年，毛利率分別為33.10%、18.08%、23.86%及 18.29%，透過降低毛利率成功實現收入的大幅增長，但公司毛利率長期低於行業龍頭高通、聯發科等企業。
另外，翱捷科技銷售均為4G產品，系其最重要的產品，公司在研蜂窩產品主要為5G產品，但公司5G技術尚未得到客戶驗證並實現大規模銷售。招股書顯示，公司首款5G基帶晶片已回片，經公司測試，該晶片效能基本符合預期，處於進一步除錯過程中。這一產品佈局，也意味著翱捷科技對智慧手機基帶晶片的技術佈局日臻完善。
阿里為單一第一大股東
晶片行業雖然極其燒錢，且短期內無法盈利，但這並未阻擋風險投資對該領域的偏好，而翱捷科技在這方面也屢獲寵愛。
公開資料顯示，自2015年創立以來，翱捷科技獲得多輪融資，投資方不乏阿里、小米這樣的網際網路巨頭，還有紅杉、高瓴、IDG等頂級的風險投資機構。更為重要的是，阿里為公司單一第一大股東。
根據智通財經APP瞭解，IPO前，公司單一第一大股東阿里網路持有公司17.15%的股權，高於實際控制人戴保家直接持有公司9.36%的股份，阿里網路並非公司控股股東、未被認定為公司實際控制人。IPO後，戴保家直接持股為8.43%，阿里網路持股為15.43%，寧波捷芯持股為9.09%，萬容紅土持股為5.51%，新星紐士達持股為5.30%。
背靠阿里，翱捷科技的業務有了多元化的可能，2020年公司晶片定製業務銷售收入實現從0到1的突破。200年至2021年上半年，公司晶片定製業務報告期內收入分別為1.38億元及1.02億元，佔當期主營業務收入比例為12.73%及11.61%。2020年晶片定製業務收入主要來自於客戶S，且公司單一第一大股東阿里網路的間接股東Taobao China Holding Limited 持有該客戶的唯一股東不超過10%股權。也就是說，客戶S和翱捷科技本身就透過阿里“沾親帶故”。
新業務規模尚小，將眾多明星機構悉數吸引到場，不僅因其所處的晶片行業前景廣袤，還有其晶片相關的技術能力也相當過硬。該公司是國內極少數同時擁有全制式蜂窩基帶晶片及多協議非蜂窩物聯網晶片研發設計實力，且具備提供超大規模高速SoC晶片定製及半導體IP授權服務能力的平臺型晶片設計企業。報告期內，翱捷科技蜂窩基帶晶片產品銷量累計超過3000萬套，非蜂窩物聯網晶片產品銷量累計超過1700萬顆。
值得注意的是，翱捷科技銷售的手機基帶晶片用於功能機，尚未形成智慧手機基帶晶片收入，預計公司新一代智慧手機晶片產品從開始立項到產品設計、量產、商業化仍需要3到5年時間。同時，由於智慧手機晶片會直接影響智慧手機效能的好壞，智慧手機廠商對於智慧手機晶片效能及質量穩定性均存在較高的要求，因此，智慧手機廠商對於智慧手機晶片廠商的客戶粘性較高。在智慧手機行業頭部效應顯現的背景下，公司潛在合作物件開發難度不小。
在智通財經APP看來，翱捷科技最後一個輪投後估值超過16億美元，以2019年3.98億的營收計算，PS為26倍。對比去年寒武紀上市前夕，中信證券選取的可比公司（兆易創新、卓勝微、聖邦股份、匯頂科技、瀾起科技、樂鑫科技、景嘉微）計算的市銷率平均約為35倍而言，翱捷科技的估值尚屬合理。此次若能順利IPO，發行估值大機率會更高，上市之後能否在巨頭林立的賽道中取得一番成績，支撐起如此高的市值水平，仍需時間檢驗。
