手機維修中使用的兩款風槍：旋風風槍和直風風槍
首先是旋風風槍，特點螺旋出風，受熱面積相對分散，出風柔和，不易損壞晶片，一般運用在大的晶片拆裝，以蘋果wifi晶片為例子，芯片面積大於等於wifi晶片的大小用旋風，芯片面積小於等於芯片面積用直風，像wifi晶片一樣大小的可以使用旋風風槍和直風風槍，經常用旋風風槍拆裝的晶片有，硬碟，CPU，安卓系列的整體遮蔽罩，加密晶片，主機板內聯座。
以快克2008為例：需要設定三個常用溫度，利用風槍記憶鍵長按來進行鎖定，CH1,CH2,CH3,這些標識在風槍外部均有顯示。
CH1 溫度295 風力100 使用範圍：晶片，卡槽，內聯座，尾插安裝
CH2 溫度355 風力100 使用範圍：硬碟，CPU,安卓整體的遮蔽罩，加密晶片
CH3 溫度375 風力100 使用範圍：散熱比較快的主機板，如：ipad
其次是直風風槍，特點受熱集中，旁邊晶片受傷害的晶片機率會降低，運用在小的晶片拆裝。
以快克861D為例：也是需要設定三個溫度值，和旋風風槍快克2008操作方法一樣，利用風搶記憶鍵進行鎖定。
CH1 溫度370 風力30 使用範圍：植錫，割邊膠，焊盤除膠
CH2 溫度450 風力30 使用範圍：拆裝常規晶片，拆安卓遮蔽罩
CH3 溫度500 風力30 使用範圍：散熱比較快的主機板 需要注意此溫度適合老手使用
下面圖片有圖示，歡迎大家查漏補缺。
