證券程式碼：603327 證券簡稱：福蓉科技 公告編號：2022-001
本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，並對其內容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。
重要內容提示：
● 投資標的名稱：高精消費電子及新材料高階製造基地專案
● 投資金額：50億元（含流動資金，其中固定資產投資30億元），其中一期專案投資預計為12.18億元，資金主要來源於自有資金及公司融資。
● 特別風險提示：
1、本次簽署的投資協議為框架協議，公司將根據投資專案需要與羅源縣人民政府、福州臺商投資區管理委員會商談確定正式投資協議，並將正式投資協議提交公司董事會、股東大會審議。
2、本次對外投資事項所涉及的土地使用權，需要透過地方政府招拍掛方式進行競拍取得，競拍結果存在不確定的風險。競拍之後尚需完成簽署出讓合同、繳納土地出讓金和辦理不動產權證書等事項。
3、本次對外投資事項所涉及的專案投資規劃，需透過立項備案、環評、施工許可等政府備案及審批手續，後續的協議履行和專案實施可能存在變更、延期、中止或終止的風險。
4、本次對外投資事項所涉及的資金總額較大，遠高於目前公司的賬面貨幣資金水平。投資金額來源主要為公司自有資金及公司融資，雖然公司當前的資產負債率相對偏低，具備較強的融資能力，但是受政策因素、金融市場等外部環境的影響，如資金不能及時籌措到位，後續的協議履行和專案實施可能存在變更、延期、中止或終止的風險。
5、本次對外投資事項符合公司戰略發展規劃，但建設週期較長，投資專案的實施有可能存在因原材料價格波動、市場需求波動、市場環境變化而導致達不到預期目標的風險。公司將按照國家有關規定，積極推進註冊審批進度，並根據進展情況及時履行資訊披露義務，敬請廣大投資者注意投資風險。
一、對外投資概述
（一）對外投資的基本情況
為滿足公司生產基地合理化佈局的需要，擬與羅源縣人民政府、福州臺商投資區管理委員會三方簽署《框架投資協議書》（以下簡稱“投資協議”），在福建省福州市羅源縣建設高精電子消費及新材料高階製造基地。計劃一次性購置土地941畝，分期建設。
（二）審批情況 2021年12月31日上午，公司召開第二屆董事會第十一次會議以9票同意、無反對票、無棄權票的表決結果審議通過了《關於對外投資並擬簽署框架投資協議的議案》。
本次簽署的投資協議為框架協議，公司將根據投資專案需要與羅源縣人民政府、福州臺商投資區管理委員會商談確定正式投資協議，並將正式投資協議提交公司董事會、股東大會審議。
（三）關聯交易或重大資產重組情況
本次簽署投資協議事項不構成關聯交易，亦不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組。
二、投資協議主體的基本情況
（一）專案實施主體
本次投資事項所涉及高精消費電子及新材料高階製造基地專案的實施主體為四川福蓉科技股份公司依法在羅源縣出資設立的全資子公司：福建省福蓉源再生資源開發有限公司（以下簡稱“再生資源公司”）和福建省福蓉源新材料高階製造有限公司（以下簡稱“高階製造公司”）（暫定名，具體以市場監督管理局的核準內容為準），再生資源公司主要為高階製造公司提供生產用原材料圓鑄錠。
（二）投資協議主體的基本情況
1、羅源縣人民政府
2、福州臺商投資區管理委員會
注：上述主體為地方政府及派出機構，無法獲得對方主要財務指標。
上述各協議主體與本公司之間不存在產權、業務、資產、債權債務、人員等方面的其他關係。
三、投資專案基本情況
1、專案名稱：高精消費電子及新材料高階製造基地專案
2、專案投資額度：50億元（含流動資金，其中固定資產投資30億元）
3、專案建設內容：包括再生資源公司擬投資建設“年產25萬噸再生鋁及圓鑄錠專案”，高階製造公司擬投資建設“年產8萬噸消費電子鋁型材及精深加工專案”以及“年產10萬噸鋁合金新材料及精深加工系列專案”，專案分期建設。其中，一期專案為再生資源公司擬投資建設的“年產10萬噸再生鋁及圓鑄錠專案”（專案投資預計3.23億元）和高階製造公司擬投資建設的“年產6萬噸消費電子鋁型材及精深加工專案”（專案投資預計8.96億元），一期專案投資預計為12.18億元，資金主要來源於自有資金及公司融資。
整體專案建設時間預計從2022年開始，分三期建設，預計建設週期為六年，後續各期建設將根據市場情況適時推進。
四、對外框架投資協議的主要內容
甲方：羅源縣人民政府
乙方：福州臺商投資區管理委員會
丙方：四川福蓉科技股份公司
（一）專案基本情況
1.本專案名稱為高精電子消費及新材料高階製造基地專案，專案投資人四川福蓉科技股份公司。
2.建設地點和投資規模：
（1）再生資源公司：年產25萬噸再生鋁及圓鑄錠專案擬落地金港工業園區高階牆地磚西側地塊（面積約239畝），產值約50億元/年（按照現行價計算，下同）。
（2）高階製造公司：年產8萬噸電子消費鋁型材專案，產值約25億元/年；年產10萬噸新材料及精深加工系列專案，產值約90億元/年。以上專案擬落地臺商投資區B片區大拇指地塊（紅線在堤岸以內，面積約702畝）。
（3）專案規模：以上產值合計約165億元/年，總投資（含流動資金）人民幣50億元（大寫：人民幣伍拾億元整）。以上專案丙方及具體實施主體可結合實際情況分期建設，甲方、乙方給予的各項優惠政策，除另有說明外，仍應按照本協議約定據以執行實施。
上述約定地塊的宗地面積和宗地四界及界址點座標，以國土部門勘測認定的結果為準，本協議約定地塊所在土地為國有工業建設用地，土地使用權期限為50年。
以上專案丙方及具體實施主體可結合實際情況分期建設，合作內容為意向性約定，最終專案內容以簽訂的專案投資協議書約定為準。
（二）專案保障要素
1.專案用地。甲、乙方為丙方專案提供941畝（以實際掛牌出讓面積為準）工業用地, 丙方土地摘牌（或競得）後，甲、乙方組織專班人員協助丙方辦理相關規劃、環評、施工許可、質量監督、驗收等全套手續（必要時要實行“容缺審批”），實行全程“一站式”服務，全程代理與政府相關的所有事務。專案實際用地需求及供地事宜以後續簽署專案投資協議書約定為準，相關土地手續按照法定程式辦理。
2.公用工程和基礎設施配套按後續簽署專案投資協議書約定執行。
（三）扶持政策
甲、乙方積極協助丙方專案爭取國家、省、市相關政策支援和申報相關扶持資金，支援專案享受轄區的優惠政策。
（四）服務保障
後續專案投資協議書籤訂後，丙方在羅源縣依法註冊成立具有獨立法人資格的經濟實體，完成相應的稅務登記；甲、乙方全力支援和協調丙方辦理相關行政審批手續，推進丙方專案開工建設。
（五）保密約定
對於與丙方專案有關的所有資訊未經丙方審閱同意，甲方、乙方不得對外透露和宣傳報道，否則造成丙方影響和損失，將由甲方、乙方賠付給丙方。具體由甲、乙、丙三方另行簽訂《保密協議》。
（六）協議履行
本協議書自簽訂之日起生效，待正式合同文字簽訂後本協議書自動廢止。本協議有效期壹年，期滿後三方協商一致可以續簽。如有違約，違約方應承擔守約方經濟損失。
五、對外投資對公司的影響
1、有助於擴大產能規模，提高公司產品的佔有率
未來隨著疫情的逐漸好轉、經濟的逐步復甦以及5G技術的愈發成熟、配套設施的完善以及智慧手機大屏化、可摺疊化的應用，智慧手機的發展前景仍然可期，預計智慧手機出貨量將再次迎來高潮。同時，平板電腦、膝上型電腦效能的不斷提升使其應用範圍將越來越廣，越來越多的平板電腦正涉足辦公、教育等領域。隨著存量裝置置換和創新帶來的裝置需求的刺激，平板電腦和膝上型電腦仍有較為可觀的市場發展空間，從而帶動對鋁製結構件的需求。其次，與AR、VR、3D等技術相關的產業剛剛興起，未來市場前景廣闊，這將對鋁材及其他新材料的應用帶來新的巨大的增長空間。本次投資專案全面達產後，公司將新增消費電子鋁材產能，有助於公司解決旺季產能不足的問題，進一步提高產品的市場佔有率，維持公司領先的市場地位。
2、有助於更好地服務客戶，提高綜合競爭力
本專案選址福建省福州市羅源縣，距離消費電子鋁型材的終端客戶聚集地“珠三角”、“長三角”較近，可明顯降低運輸成本；靠近終端客戶，便於與客戶的溝通交流和訂單的承接。其次，鋁製新材料應用企業大多數在沿海城市，本專案提前紮根沿海，有助於公司未來拓展鋁材應用領域並與潛在客戶有效良性互動，從而形成區位優勢。這有利於公司解決產品和行業單一問題，提高公司的抗風險能力和綜合競爭力。
3、本次對外投資事項所涉及的土地使用權、專案投資規劃、建設進度等均存在不確定性的風險，不會對公司當期的財務狀況和經營成果產生重大影響。本次對外投資專案的順利實施，將有利於推動公司生產基地的區域合理佈局，進一步擴大整體產業規模，提升公司的持續經營能力，符合公司的發展戰略規劃和全體股東利益。
六、對外投資的風險分析
本次對外投資事項是公司經過慎重評估、論證、分析作出的決定，目前仍存在以下投資風險：
1、本次對外投資事項所涉及的土地使用權，需要透過地方政府招拍掛方式進行競拍取得，競拍結果存在不確定的風險。競拍之後尚需完成簽署出讓合同、繳納土地出讓金和辦理不動產權證書等事項。
2、本次對外投資事項所涉及的專案投資規劃，需透過立項備案、環評、施工許可等政府備案及審批手續，後續的協議履行和專案實施可能存在變更、延期、中止或終止的風險。
3、本次對外投資事項所涉及的資金總額較大，遠高於目前公司的賬面貨幣資金水平。投資金額來源主要為公司自有資金及公司融資，雖然公司當前的資產負債率相對偏低，具備較強的融資能力，但是受政策因素、金融市場等外部環境的影響，如資金不能及時籌措到位，後續的協議履行和專案實施可能存在變更、延期、中止或終止的風險。
4、本次對外投資事項符合公司戰略發展規劃，但建設週期較長，投資專案的實施有可能存在因原材料價格波動、市場需求波動、市場環境變化而導致達不到預期目標的風險。
特此公告
四川福蓉科技股份公司董事會
二○二二年一月四日
