M29DW256G70ZA6F快閃記憶體晶片M29DW256G7ANF6E
uMCP將取代eMCP成為5G手機向中低端市場普及的最佳解決方案
在目前智慧手機中低端市場中的主流儲存方案仍為eMCP，原因主要為：
- 在4G時代，eMCP能夠滿足智慧手機對儲存容量和效能的需求；
- eMCP具有高整合度的優勢，包含eMMC和低功耗DRAM兩顆晶片，對於終端廠商而言可以簡化手機PCB板的電路設計，縮短出貨週期；
- eMCP是將eMMC和低功耗DRAM進行封裝，這樣相較於eMMC和移動DRAM分開採購的價格要低，對於中低端手機而言有利於降低成本。
隨著5G技術不斷髮展，5G手機將從高階旗艦機向中、低端機不斷滲透，實現全面普及，同樣會對大容量高效能提出更高的要求，uMCP是順應eMMC向UFS發展的趨勢，相比於eMMC，UFS優勢在於使用高速序列介面替代了傳統的並行介面，並改用了全雙工方式，速度更快的UFS是eMMC的繼承者。
今年2月份，JEDEC釋出了UFS 3.1規範，進一步提高寫入速度，還有深度睡眠功能、成本削減、可靠性等，使得UFS儲存裝置在功能上更接近SSD，大幅度改善使用者體驗。
隨後，西部資料、鎧俠便相繼推出UFS 3.1產品，在效能、功耗、穩定性方面有明顯的提升，此外，VIVO最新發布的iQOO 3 5G手機首搭UFS 3.1快閃記憶體，但除錯資訊顯示晶片顆粒來自三星，說明三星也已開始量產UFS 3.1產品。
UFS不斷髮展釋放出的更高儲存密度和更高效能使得下一代移動裝置能夠充分利用5G的連線優勢，加快下載速度並減少延遲時間，並改善使用者體驗。uMCP充分結合LPDDR5和UFS高密度、高效能、低功耗的產品特性，利用先進的封裝方案，不斷打破移動智慧終端資料儲存瓶頸。在雲計算、人工智慧及物聯網等技術推動下，uMCP解決方案將很快普及，並加速中低端5G智慧手機發展。
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