蘋果最早在今年6月完成自研晶片過渡

彭博科技記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）稱，今年推出的一部分iPhone 14機型將採用打孔式螢幕設計，“劉海屏”可能被移除，Face ID系統移至顯示屏下方。古爾曼稱，蘋果正計劃推出一款重新設計的MacBook Air，採用新的M2晶片，將比M1晶片 "略快"。他預計M2晶片將像M1晶片一樣有一個8核CPU，配備9核或10核GPU。