MTFC64GASAONS-ITJWD87快閃記憶體晶片MTFC32GASAONS-AATJWD28
高通公司(Qualcomm)產品管理副總裁 Ziad Asghar 表示:“5G 為智慧手機提供了前所未有的速度與雲連線。我們很高興看到 uMCP5 面世,為新一代手機帶來符合 5G 速度的記憶體,並保證了一流的遊戲體驗、差異化的攝像頭、AI 功能,以及更快的檔案傳輸。”
uMCP5 專為下一代 5G 為裝置而設計,能輕鬆快速地處理和儲存大量資料,且無需在效能和功耗之間進行妥協。高效能的記憶體和儲存裝置 uMCP5 能夠充分支援 5G 下載速度,並同時執行更多應用程式。
美光 uMCP5 的主要特性包括:
• 續航時間大幅延長:在 uMCP4 的成功基礎上,美光將 LPDDR5 記憶體用於 uMCP5,實現了 5G 網路的完全利用;與 LPDDR4 相比,功耗降低了近 20%。此外,美光的 UFS 3.1 功耗比其前代產品 UFS 2.1 減少 40%。對於智慧手機使用者而言,即使在使用耗電的多媒體應用程式或資料密集型功能(如 AI、AR、影象識別、遊戲、沉浸式娛樂等)時,也能有更長的續航時間。
• 下載速度快:與美光此前基於 UFS 2.1 的解決方案相比,美光 uMCP5 釋放了 5G 效能的全部潛力,持續下載速度可以加快 20%。
• 耐用度提升:美光 uMCP5 NAND 耐用度提升了約 66%,可以允許 5,000 次擦寫,成倍增加了裝置的可擦寫次數和資料量,而不會降低裝置效能。即使對於重度手機使用者而言,也能有效延長智慧手機的使用壽命。
業界領先的頻寬:採用 uMCP5 的裝置最高將支援 6,400 Mb/s 的 DRAM 頻寬,與上一代 LPDDR4x 的 4,266 Mb/s 頻寬相比,增加了 50%。這使移動使用者可以同時執行多個應用程式而不會影響體驗。增加的頻寬也使智慧手機中的 AI 計算攝影獲得了更高質量的影象處理,為使用者帶來專業的攝影能力。美光是業界首家支援全速 LPDDR5 的供應商。
• 最新快閃記憶體效能:美光 uMCP5 還採用了最快的 UFS 3.1 儲存介面,與其上一代 UFS 2.1 產品相比,順序讀取效能提高了一倍,寫入速度加快了 20%。
• 節省空間的緊湊設計:美光利用其多晶片封裝專業知識以及所掌握的製造和封裝技術,以最緊湊的尺寸設計 uMCP5,從而實現了更纖薄、更靈活的智慧手機設計。與獨立版本的 LPDDR5 和 UFS 解決方案相比,美光 uMCP5 晶片封裝可節約 55% 的印刷電路板空間。節省的空間使手機制造商能夠最大限度地提升電池容量或增加其他功能,例如攝像頭、手勢元件或感測器。美光可提供高達 12 GB LPDDR5 和 512GB NAND 的多個容量配置選擇。
美光uMCP5 現在已經可以批次生產,有四種不同的密度配置:128+8 GB,128+12 GB,256+8 GB 和 256+12 GB。
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