華為的新佈局指向何方？

金融投資報評論員 劉柯

12月28日，華為註冊了一家新公司，名為華為精密製造有限公司，該公司註冊資本6億元，經營範圍包含光通訊裝置製造、光電子器件製造、電子元器件製造、半導體分立器件製造等，由華為技術有限公司100%控股。

6億元對於華為來說就是毛毛雨，而且這家新公司主營精密製造，並公開表示不生產晶片，這就讓市場充滿了好奇。

說實話，6億元註冊的公司生產晶片似乎也不現實，但華為卻要註冊一個精密製造業務的新公司，這和以前的華為製造又有哪些不同?

畢竟目前華為已經涉足了光通訊裝置製造、光電子器件製造、電子元器件製造，如果刨除這些已有的業務，華為此舉主要是要涉足半導體分立器件的封裝、測試。

半導體分立器件，泛指半導體晶體二極體、半導體三極體及半導體特殊器件。半導體分立器件的封裝、測試是一個大市場，這個市場的資本玩家也有很多，比如上司公司揚傑科技、中環股份、中晶科技、捷捷微電等。

華為此前主要做ICT(資訊與通訊技術)，而半導體分立器件應該是ICT的上游。那麼，為什麼以前華為不去做半導體分立器件，現在卻急著要做?

我們再來看另一件似乎不相關的事。

近日，華為冬季旗艦新品釋出會上正式釋出首款縱向摺疊屏手機P50 Pocket，從硬體上看其搭載了全新一代水滴鉸鏈，搭載了驍龍888 4G處理器和一塊擁有442ppi、10.7億色和P3廣色域色彩管理、支援最高120Hz的智慧重新整理率和300Hz超高觸控取樣率以及1440Hz PWM調光的螢幕，堪稱驚豔。

但這部近萬元的摺疊手機據說並不像大家想象得那麼熱賣，主要原因就是“誰會花近一萬元買一部4G手機”?

這就是華為目前遭遇的尷尬。早在今年8月，搭載麒麟9000頂級旗艦晶片的華為P50 Pro也被嫌棄，就是因為這還是一部4G手機，釋出會上華為餘承東甚至只能苦笑。因為在手機射頻晶片上我們被卡了脖子，只能用4G制式。

不僅僅是華為P50 Pro，此次P50 Pocket也用的是高通的驍龍888 4G處理器。而這些痛點，似乎才是華為下決心成立華為精密製造的主要原因，因為功率半導體和射頻晶片目前是分立器件行業的大頭，華為就是要和國內產業鏈合作伙伴一起，突破5G射頻領域的技術瓶頸，實現5G射頻器件自主可控。

巧合的是，華為在國內的合作伙伴還真跟上了華為的節奏。

12月21日，華為天線的主要供應商上市公司碩貝德專門設立了一個全資子公司深圳碩貝德科技有限公司，其經營範圍就包括研發、生產、銷售射頻部件器件及模組。碩貝德還不止一次在投資者互動平臺上表示，公司的射頻晶片目前正在和合作夥伴研發之中，且瞄準的是5G第二階段也就是毫米波射頻晶片，毫米波被認為是5G大規模商業應用的鑰匙。

也就在12月，華為宣佈已經成功通過了所有毫米波技術的測試，再聯絡到最近成立精密製造公司涉足分立器射頻領域，這會不會是華為發力的新方向?