2021年12月29日，中國軟體評測中心（工業和資訊化部軟體與積體電路促進中心）釋出《車載人工智慧計算晶片白皮書（2021年）》，該白皮書聚焦車載人工智慧計算晶片的設計與應用，重點分析車載人工智慧計算晶片的關鍵指標、關鍵技術及產業鏈現狀，展示典型產品及其應用，收集行業需求並提出發展建議。
當前，智慧網聯汽車產業規模迅速增長，自動駕駛成為研究熱點，車載智慧計算平臺是實現自動駕駛的必要解決方案。車載人工智慧晶片是車載智慧計算平臺的硬體核心之一。國內外多家企業，如英偉達、高通、特斯拉、華為、地平線、黑芝麻、芯馳等，均積極研發和推出車載人工智慧計算晶片產品。
2019年中國軟體評測中心釋出了《車載智慧計算基礎平臺參考架構1.0（2019年）》，受到行業廣泛關注和認可。在此基礎上，中心進一步圍繞功能安全、車載人工智慧計算晶片等開展深入研究。《車載人工智慧計算晶片白皮書（2021年）》由中國軟體評測中心牽頭，依託智慧網聯駕駛測試與評價工業和資訊化部重點實驗室，聯合華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技、國汽智聯、國汽智控等行業頭部企業共同編制，並廣泛邀請行業專家評審。該研究旨在明確車載人工智慧計算晶片發展的關鍵技術，加速軟硬解耦，推進標準研製，並促進車載人工智慧計算晶片產業生態的持續健康發展。
中國軟體評測中心總工程師陳淥萍表示，中國軟體評測中心將圍繞車載智慧計算平臺，聯合行業力量，持續開展平臺總體架構和技術路線等基礎共性技術研究，積極推進整車企業與研發單位之間的需求對接，加快推進平臺研發、應用示範、安全體系及標準研製、產業鏈和應用生態建設。
《車載人工智慧計算晶片白皮書（2021年）》
來源： 光明網
