不論出於怎樣的需求，顏值、跑分，甚至是滿足成就感都可以成為裝機的理由。不同於早年剛需，效能容易過剩、顯示卡溢價，花樣百出的選擇可以讓萬元機看起來“億般般”。想要擺脫平庸，玩光和ITX方案成為最接近普通消費者們的首選。
或許有許多人不在乎光汙染，但ITX的熱度確實給DIY市場注入一股前所未有的活力。小而高階的標籤，不免讓人們想到“小鋼炮”這樣的稱呼，試問誰又能拒絕呢？
感謝AMD讓intel牙膏擠得稍微順暢一點，摒棄空氣顯示卡，現在裝機還是一個不錯的時機。在今年年初鑑於ZEN3的發力，讓我真正用實際行動喊出了“AMD YES！”
雖然看到12代i5大殺四方，還有忍不住想試試的DDR5，終究回到現實ZEN3依然我是目前辦公娛樂最佳的歸宿。相比5600X，差價並不多的5800X在各個方面均有長足的提升，當然積熱問題依舊讓人吐槽。
本文離我裝機依舊過去大半年，原本一直心癢癢要換新平臺，現在想想還是算了。其實可以省點錢，把之前的兩個問題一次性解決掉：塔式風冷太大，卡住側板；CPU溫度最好再降點。
積熱問題也不是無解，只不過將費用轉嫁到水冷上了。分體式水冷我就不折騰了，一體式水冷還是可以玩玩的，當然我更期待實際到底能不能降溫？
看之前那款非側透的酷冷NR200機箱，雖然白色即顏值，還是感覺缺點什麼。換個思路，對於光效我可以不用，但應該要有，畢竟記憶體、鍵盤、音效都帶光效了。本著夠用就好，還不能拉垮的原則，選了喬思伯散熱器中的旗艦型號TW4-360 ARGB PLUS，這款五百出頭，光效拉滿（支援神光同步）的依然對得起喬思伯價效比的口碑。
喬思伯 JONSBO 光影TW4-360 ARGB PLUS 一體式水冷散熱器 （5V3針神光同步/PWM溫控風扇/幻彩導光管/）
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或許是為了更好的方便安裝，風扇已預裝完畢，除了雙平臺支架等一堆配件，使用者確實可以上手即用。
TW4-360的用料是真心厚實，頂部冷排內建了12條水迴圈管道，在密集波狀鰭片下顯得純白顏值絕對賽高。
水泵頭正面為鏡面效果，據說實機點亮自帶無限鏡效果，到時候可以看看與官方渲染圖差別有多少。泵頭銅面其實很大，只不過在粗壯的導光管對比下顯得沒那麼大了。
碩大的面積和純銅用料，整體底座給人信心很足。
為了凸顯光效，白色矽膠材質是沒跑了。轉接頭和水管的粗細程度有點超過我的預期，不知道等下上ITX主機板將會如何？
機箱原本不再更新計劃中，因為看到好價，加上水冷尺寸問題，於是臨時起意變相更新一波（換掉NR200的原因）。i100 Pro已經歸為喬家一物（JONSPLUS）是由自家爆款A4變種而來，不過其並不侷限於ITX的“小鋼炮”調性，而是增強了顏值、拓展性，成為了一款支援360水冷和長顯示卡（小於373mm）的ITX機箱。
喬思伯 喬家一物JONSPLUS i100 Pro 全鋁外殼ITX機箱 側透臺式遊戲 支援360水冷 銀色側透版
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作為高階系列喬家一物的唯二之選，從配件豪華程度和開箱儀式，i100 Pro確實可以達到量產化機箱的第一梯隊。PCI-E轉接線、背部替換擋板，還有相當實用的螺絲收納盒，可以滿足多達三種不同的裝機模式，也正是這款機箱最有樂趣的地方之一。
i100 Pro目前有黑銀雙色可選，雙側透視覺效果更佳，而且還比鋁側板版本便宜一百。背部銘牌有點高階逼格那味兒了，看樣子喬家一物是玩明白了。
有一說一i100 Pro在各個方面做得細節都不錯，只不過頂部格柵看起來實在太像鋁合金材質了。要知道客製化非量產機箱，之所以會用滿鋁合金，一方面是CNC不用模具費，另一方面更高售價可以覆蓋掉成本。
如果在活動價入手i100 Pro，那麼整機全鋁外殼加鋼化玻璃的質感，足以感到值了。頂部介面處周圍均拉絲處理，結合正面無任何開孔和Logo的極簡設計語言，i100 Pro確實是一款完成度非常高的作品。
i100 Pro正面橡膠卡扣固定，頂部格柵由磁吸固定，側邊鋼化玻璃由一顆螺絲固定，開啟後即可裝機。
出廠預設是第一種裝機方式，我當時沒多考慮就直接上主機板了。後來想想自己已經有SFX電源了，而且要看不同配件光效，那就沒必要使用預設方式了。
透過動圖可以看出切換模式動4顆螺絲就夠了，我相信側透的使用者就應該使用第三種傳統裝機方式。
我用的銀欣SST-SX750-PT電源，這款白金全模組SFX電源既冷門又小貴，但做工用料沒得說，我是一點沒後悔。搭配機箱推薦的三檔高度，預留好上下冷排和顯示卡空間即可，線材過多建議取下電源下支架。
作為最傳統的第三種安裝方式，正是光效黨們最佳的裝機方案。至於下支架是給ATX電源準備的，不安裝問題並不大，依靠電源頂部（SFX電源轉接支架）六顆螺絲打滿，固定穩妥是完全沒有問題的。
接著就可以上水冷了，安裝前記得撕膜！
關於水泵轉介面位置的問題，我上手前確實沒有考慮充分。LAG2011支架（方形）對於水頭擺放位置相容性要好於AM4支架（長方形），後者只能在左右兩邊做出選擇。
TW4-360和i100 Pro相容性也完全沒有問題，只是ITX主機板尺寸限制使得360一體式水冷只能把水頭位置靠向記憶體槽一側，不然水管長度不夠。如果入手240水冷，可以改到另一側，將冷盤上頂中置，那就可以完美相容了。
關於這個問題，我與客服進行了溝通，發現TW4-360 ARGB PLUS與ITX主機板算不上絕配，水冷管增粗後會擋記憶體條，但如果可以出個旋轉水頭、替換支架、全方向固定螺絲孔位，那就可以迎刃而解了。
出廠風扇已預裝完成，串聯接線都有防呆插槽設計，考慮好那一側方向就行。接線採用串聯法，除了三風扇，記得把冷排電源和訊號線接上就完事了。
訊號介面方面，TW4-360提供了華碩和技嘉兩種介面，我這塊B550I AORUS PRO AX並不需要用到技嘉的專用轉介面，直接使用華碩三針5V（ARGB）的即可。
最後則是顯示卡環節，我這塊三風扇的2080Ti顯示卡尺寸不小了，放入機箱內還能看到不少餘量空間。不論使用顯示卡分倉還是直插安裝，顯示卡長度基本都不是問題，主要需要考慮的是厚度問題（分倉用3090的60mm厚度來算，還有20mm的餘量）。另外分倉安裝如使用附贈轉接線，需要BIOS內把PCI-E調為3.0，而想使用4.0全速，還要再加半臺機箱的預算，這麼想想顯示卡直插不是一舉兩得麼。
不論使用哪種顯示卡安裝方式，硬碟安裝空間在ITX機箱中可以被安排的滿滿當當。內側雙面2.5硬碟安裝位，加上前者3.5/2.5共享硬碟位，結合主機板自身兩個M.2插槽，老舊硬碟都可以合理安排住進新機箱。
點亮機器的那一刻，感覺這一切的更新都值了。i100 Pro雖比NR200大了一圈，擺上書桌並沒有影響到滑鼠移動。透過RGB FUSION軟體，即可一鍵切換模式，是否支援主機板和記憶體光效同步，取決於硬體本身，至少水冷光效是拉滿了。
i100 Pro腳架提供兩個高度，兩者高度差別其實並不大。但作為垂直風道機箱，只要有足夠空間建議還是抬高使用。如果和我一樣使用的是玻璃桌面，那麼腳架底部的橡膠墊不僅可以減震，還能起到防刮的作用。
TW4-360上的喬思伯銘牌Logo僅在通電時才可看到，與此同時無限鏡帶來極其出色的深度視覺特效，不論在哪個角度都可以拍出很讚的效果。
這下可好，桌面、鍵鼠、音箱、機箱全部RGB全綵特效悉數到位！
對比之前的截圖，利民PA120是兩百元區間很火的一款塔扇風冷，配合NR200雖然機箱小，但雙側板通風性好，也佔一定優勢。對於僅依靠垂直風道和TW4-360，日常溫度相差3-7度左右。
當然我長期觀察發現，一體式水冷並不是全面碾壓效能出色的風冷，只是在上限壓制和日常低功耗下限使用時會明顯優於塔扇。另外得益於i100 Pro更大的箱內體積，其他硬體溫度都有不同程度的降低，這也算是另一個優勢。
使用魯大師簡單測試，從曲線可以明顯看出一體式水冷配合高風扇，對於高溫壓制回常溫效果非常明顯。對比來看，塔式風冷更像是被動散熱，對於長期高溫環境遠不如主動散熱的水冷方案。
透過實際壓力測試，5800X在裝配水冷後待機溫度僅為31度，這一成績比配置更新前降了接近7-8度的水平。當單烤FPU時5800X還是按耐不住自己燥熱的心，透過六分鐘的壓力測試，溫度穩定控制在89度，CPU頻率：4.46GHz左右，風扇轉速近1680RPM。之前使用PA120可以輕鬆過90~92度，並且再提高風扇轉速並不能很好的壓制住。
當單烤一點選結束，看到如此明顯的斷崖式降溫能力，或許這就是為什麼大佬們說有條件儘可能上水冷的原因吧。
喬思伯i100 Pro+TW4-360這套組合整體升級下來，從光效升級、溫度控制整體還是挺滿意的，當然也有幾個小遺憾。
首先，技嘉B550i並不支援前置Type-C，而其他三家皆支援（華碩、微星、華擎），如果是舊主機板，比如B450i、X570i那就更沒戲。
第二，忽略了ITX主機板記憶體槽間距的問題，TW4-360針對大主機板、大機箱可以透過換方向和豎置冷排的方式解決這個問題，而ITX則無解。
第三，從單烤FPU成績來看，我的使用環境下TW4-360應該還能再壓下來一點。我看過使用其他大佬的實測，大主機板和通透機箱可以把溫度再拉下來10度左右。或許再升級一下矽脂，成績還能更進一步。
畢竟我用ITX不是為了跑分所搭，日常使用i100 Pro玻璃側透版雖然會悶一些，就升級結果確確實實還是有明顯提升的。對於機箱我覺得在同級別相容性可以很好了，水冷頭的設計上還有改進空間，希望後續可加強ITX主機板的相容性改進。
