如果讓侃哥用一個詞語來形容2021年的安卓諸多新款手機，我想“發燒”這個詞語再合適不過了，原因是這一年受困於驍龍888處理器與驍龍888 Plus處理器功耗控制不足，搭載這兩款處理器的安卓旗艦手機普遍存在發熱、發燙的現象，尤其是面對《原神》這類大型手遊，幾乎全面潰敗。
但是，並不是所有安卓手機都搭載這兩款處理器，也並不是所有不搭載這兩款處理器的手機就不會“發燒”了。今天我們就來看看最新的《半小時原神最高畫質機身最高溫度》榜單，資料來源於小白測評，測試條件為25℃ 環境下。
第一名：Redmi Note 11 Pro+
半小時原神最高畫質機身最高溫度45.6℃
說實話，Redmi Note 11 Pro+排在第一位侃哥也挺意外的，不過考慮到這款手機的配置其實也就不會大驚小怪了。
Redmi Note 11 Pro+首發聯發科天璣920移動平臺，採用臺積電6nm工藝製程，CPU擁有2顆A78核心以及6顆A55核心，GPU為Arm Mail-G68，雖然效能並沒有那麼強悍，但在兼顧效能的同時做到了更低功耗，這也是為什麼其又被稱為“液冷芯”的原因。
同時Redmi Note 11 Pro+內建1818mm²的液冷均熱板，覆蓋核心處理器以及充電晶片等熱源，配合石墨、導熱凝膠以及銅箔等散熱材料，可以更好的、更快的控溫、散熱，實現快速降溫的效果。
此外，Redmi Note 11 Pro+內建4500mAh電池，支援120W神仙秒充；搭載三星頂級AMOLED；擁有JBL對稱式立體雙揚工藝升級；全球首發全息懸浮工藝以及一億畫素超清影像組合，加上紅外遙控、多功能NFC，其全面性與強悍能力同價位超級無敵。
第二名：小米11 Pro
半小時原神最高畫質機身最高溫度45.7℃
按照小白測評的資料來看，小米11 Pro應該是整個2021年最出色的“馴龍高手”，面對驍龍888這顆“火龍”幾乎做到了極致。
小米 11 Pro搭配了2021標準旗艦三件套：高通驍龍888處理器+LPDDR5記憶體+UFS 3.1快閃記憶體，而為了壓制功耗，其搭載了全新高分子相變材料，可以實現固液氣三態變化，立體散熱的冰封液冷散熱系統。
同時小米11 Pro也是首次將基站使用的固液相變導熱墊應用在手機上，導熱效率相比凝膠提升100%，再有大面積VC導熱板，有效保證了手機執行過程的溫度控制。客觀來說，半個小時45.7℃確實不算出色，但在2021年卻已經是驍龍888處理器手機的佼佼者了。
此外，小米11 Pro搭載2K+120Hz的三星E4材質AMOLED四曲面柔性屏，內建康寧大猩猩Victus螢幕保護玻璃；擁有定製1/1.12英寸超大底的5000萬畫素三星GN2串感測器影像組合；首發奈米矽負極電池，5000mAh容量，支援67W有線閃充+67W無線閃充+10W無線反充，以及哈曼卡頓認證的立體聲雙揚聲器與IP68級防塵防水等等。
第三名：小米11 Ultra
半小時原神最高畫質機身最高溫度46℃
其實小米11 Ultra和小米11 Pro在核心硬體配置方面完全一致，比如高通驍龍888處理器+LPDDR5記憶體+UFS 3.1快閃記憶體、比如冰封液冷散熱系統等等，二者的區別主要在於影像部分與音訊部分，比如小米11 Ultra支援120倍變焦、支援Flicker Sensor防頻閃感測器、dTOF64點鐳射對焦等等，對於喜歡拍照的朋友來說更值得。
小米11 Ultra之所以溫控略輸一籌，主要在於其後置影像模組部分採用了副屏設計，在散熱方面相對小米11 Pro較差一些。
第四名：vivo X70 Pro+
半小時原神最高畫質機身最高溫度46.1℃
vivo X70 Pro+是整個榜單搭載驍龍888 Plus排名最高的安卓手機，考慮到這顆處理器功耗要求更高，這個成績我只能說：藍廠，這波可以啊！
為了能夠有效控制功耗，保證散熱效果，vivo X70 Pro+採用了超導零感水冷散熱方案，以導熱凝膠和VC液冷均熱板為主體，配合高導鋁合金中框、多層石墨散熱膜等多種散熱結構組成散熱系統，實現了無定向全方位二維散熱，溫升控制好，散熱快。
此外，vivo X70 Pro+搭載驍龍888 Plus，擁有三星E5發光材料的雙曲面螢幕，支援LTPO自適應重新整理率調節；4500mAh的電池，支援55W有線快充、50W無線快充和10W無線反向充電，以及IP68級別防水防塵等等。
當然，vivo X70 Pro+最大的亮點還是影像，後置鏡頭組合為5000W畫素超大底主攝、4800W畫素超廣角微雲臺主攝、1200W畫素專業人像主攝，以及800W畫素潛望式超遠攝，同時內建自主研發，也是國產手機品牌第二款自研影像晶片V1。
第五名：小米10S
半小時原神最高畫質機身最高溫度46.2℃
小米10S出現在這個位置，侃哥一點也不意外，原因是小米10S作為小米用於填補3000元價位的產品，其做到了這個價位段產品的最完美均衡，驍龍870處理器也是年度在效能與功耗控制最出色的處理器，也是年度好評第一的處理器。
為了在驍龍870處理器的基礎上進一步做到溫度控制，小米10搭載了升級版的立體散熱系統，實現了6層石墨覆蓋，擁有3000mm²的VC散熱面積，搭配AI多級智慧溫控，以及9個溫度感測器，實現了多種演算法，多級控制，透過更智慧的散熱，CPU最高降溫10℃，為更多場景熱體驗保駕護航。
此外，小米10S搭載LPDDR5+UFS3.0+Wi-Fi6；內建4780mAh大電量，支援33W有線+30W無線+10W反向充電的三重快充組合；擁有哈曼卡頓調校的對稱式雙揚立體聲、擁有1億畫素組合的電影相機，支援8K電影模式，以及小至尊經典外觀。
侃哥叨叨
眾所周知，“為發燒而生”是小米的產品概念，而早些年間由於在手機散熱方面的不足，很多消費者都吐槽小米手機發燙，真是的“為發燒而生”，但在安卓“發燒”的2021年，小米卻憑藉出色的配置直接幹翻友商，在TOP5中佔據四席，這點很是讓人意外。
此外，iPhone 13 mini、華為Mate 40 Pro鴻蒙等產品排名其後，這些曾經被看作“神級”一樣存在的品牌也悉數敗北，多少還是蠻讓人意外的。2022年，國產手機，繼續加油吧！
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