在2021年裡，大家似乎漸漸地適應了新的生活和工作方式。對於業界來說，除了新冠疫情，2020年開始出現的供應短缺問題，已成為長期存在的現象。在過去的一年裡，各大品牌在2021年裡都發布了不少新品，但能以正常價格買到心儀產品更像在碰運氣。

在英特爾、AMD和英偉達三家主要廠商裡，策略各不相同：英特爾迫於壓力，這一年裡更換了CEO並更新兩代酷睿處理器，而且大量運用了新架構和新技術，在以往是很難見到的；AMD繼續保持良好的發揮，穩紮穩打，不斷地侵蝕著英特爾傳統的伺服器市場，不斷飆升的股價和營收是最好的證明；英偉達似乎沒有太大的動作，不過卻以最低的成本獲得最高的收益，不動聲色地獲得了豐厚的回報，在元宇宙概念的推波助瀾下市值也達到了高位。

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整體而言，今年PC業界整體上比較平緩，除了英特爾迫於壓力有較大的舉動外，大多數廠商似乎都有點心不在焉，早早將重心放到了即將到來的2022年。在2021年即將結束的時候，讓我們一起回顧業界在看似波瀾不驚的一年裡發生了什麼大事。

1月份：AMD和英偉達在高階遊戲本聯手

CES 2021

2021年度的國際消費類電子產品展覽會（CES 2021）於1月11日至14日期間，首次透過全數字化的線上方式舉行。世界各地的電腦電子科技產品的愛好者透過線上的直播，還有各大媒體的新聞，看到了2021年即將上市的諸多新品。此次CES展會共吸引1964家參展商，包括來自37個國家的近700家初創企業。

由於新冠疫情，CES 2021很早就確定只開展線上活動。

AMD釋出新一代Ryzen 5000系列移動處理器

春風得意的AMD在這次CES 2021上為大家帶來了新一代Ryzen 5000系列移動處理器，以及桌面平臺上兩位Ryzen 5000系列的新成員（僅面向OEM）。代號Cezanne的Ryzen 5000系列移動處理器是這次CES 2021展會上的焦點。與上一代Renoir一樣最多8核16執行緒，CPU的核心由Zen 2升級到了Zen 3架構，L3快取容量翻倍，從8MB變成了16MB，核顯依然最高配置為Vega 8。

移動版RDNA 2架構獨顯也在釋出會上露臉，還進行了演示。

英偉達釋出移動版RTX 30系列和桌面版RTX 3060顯示卡

英偉達不出意料地在CES 2021上釋出了移動平臺的GeForce RTX 3060/RTX 3070/RTX 3080顯示卡，同時還有桌面平臺新一代的甜品級顯示卡GeForce RTX 3060，並在旗下GPU上首次引入了加密貨幣限制器。在2021年移動平臺上，Ryzen 5000系列移動處理器和GeForce RTX 30系列GPU的搭配，是不少品牌中高階遊戲本的首選組合，AMD因此在移動平臺上搶佔了不少原屬於英特爾的市場份額。

英特爾釋出Tiger Lake-H35系列移動處理器

英特爾在CES 2021上釋出的Tiger Lake-H35系列移動處理器屬於第11代酷睿系列產品，是Tige Lake-H架構高效能移動酷睿的先遣軍。英特爾表示這個系列是面向超便攜的遊戲本，最高只有4核8執行緒，TDP為35W。除此以外，英特爾在CES 2021上也對接下來的Rocket Lake-S進行了技術上的介紹。

高通收購CPU初創公司NUVIA

1月14日，高通宣佈將以14億美元的價格收購初創公司NUVIA，不包括營運資金和其他調整，雙方已達成相關協議。業界認為，這項收購可能是為了增強其自身的CPU效能，並在Arm架構的計算領域進一步挑戰蘋果。多家公司都發表了宣告支援該項交易，包括微軟，谷歌，華碩，通用汽車，LG，索尼等業界巨頭，這是比較少見的情況。

英特爾停產消費級傲騰產品

1月18日，英特爾悄無聲息地宣佈將停止向消費級市場供應純傲騰（Optane）技術的儲存產品，同時這些產品不會有新的替代品。這標誌著英特爾在個人消費市場上傲騰產品一個階段的結束，也意味著英特爾對儲存業務進入了產品調整階段的末期，未來純傲騰技術產品僅面向企業市場。

高通釋出驍龍870 5G移動平臺

1月20日，高通釋出驍龍870，這是上一代旗艦驍龍865 Plus的後續產品，由Kryo 585架構CPU，Adreno 650 GPU和Snapdragon X55 5G調變解調器RF系統組成，主要提高了Kryo 585架構處理器的核心頻率，最高可達3.2 GHz。

聯發科釋出天璣1100和天璣1200

1月21日，聯發科釋出了兩款全新的5G SoC，名稱分別為天璣1100和天璣1200。兩款晶片都採用了臺積電的6nm製造工藝，集成了5G調變解調器，但僅支援6 GHz以下頻段，並且未新增對mmWave的支援。在2021年裡，聯發科在中高階產品線上正不斷進取，取得了相當不錯的成績。

英特爾釋出Iris Xe獨立顯示卡

1月27日，英特爾釋出了首款採用DG1 GPU的Iris Xe獨顯，不過僅提供給OEM廠商。其GPU是基於10nm SuperFin工藝製造，具有80個EU，視訊記憶體位寬是128位，配置了4GB的LPDDR4X視訊記憶體，頻寬為68GB/s。比起膝上型電腦上使用的Iris Xe Max獨顯，少了16個EU。無論如何，英特爾邁開了重返獨立顯示卡市場的第一步。

2月份：英特爾更換CEO

帕特-基爾辛格正式成為英特爾CEO

2月15日，帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）正式接任英特爾CEO一職，取代了鮑勃-斯旺（Bob Swan）。帕特-基爾辛格是英特爾的老臣子，曾在英特爾工作了30年，從18歲加入英特爾，一路晉升最終成為英特爾首任CTO，在位5年。作為有著40年從業經驗的行業領袖，曾領導開發80486架構及多款處理器，及USB和Wi-FI等技術。2009年離職後前往EMC，2012年起成為VMWare的CEO。

當英特爾官宣更換CEO後，業界普遍感到驚訝。由於繼任者是英特爾的老兵帕特-基爾辛格，又讓人對英特爾重新充滿期待。

三星釋出HBM-PIM晶片

2月17日，三星宣佈新的HBM2記憶體集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使記憶體晶片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。新的HBM-PIM (processing-in-memory) 晶片在每個記憶體模組內注入了一個AI處理器，從而將處理操作轉移到HBM本身。

3月份：英特爾宣佈“IDM 2.0”戰略

AMD面向零售市場發售Ryzen Threadripper Pro 3000系列處理器

3月3日，AMD今天將正式向零售市場發售Ryzen Threadripper Pro 3000系列處理器，為普通使用者提供盒裝CPU。Ryzen Threadripper Pro系列是基於Zen 2架構的處理器，具備12核24執行緒至64核128執行緒，共四種規格。與Ryzen Threadripper 3000系列處理器相比，Threadripper Pro系列處理器的記憶體通道由四通道拓展為八通道，PCIe 4.0通道數量由64條拓展到128條。同時每個CPU最多支援2TB ECC記憶體，以及AMD Pro管理工具。

AMD展示Radeon RX 6700 XT

3月3日，AMD在“Where Gaming Begins”特別活動上，展示了採用Navi 22核心的Radeon RX 6700 XT顯示卡，力圖以減少芯片面積，降低成本，以此讓最新架構的GPU下放到更接近主流玩家的價位。其目標是2K解析度的遊戲，配備40個CU即2560個流處理器，96MB的Infinity Cache，192位寬的12GB GDDR6視訊記憶體，TGP為230W，最高2424MHz的遊戲頻率。不過Radeon RX 6700 XT正式釋出並不是這天，而是3月17日。

英特爾釋出第11代酷睿系列桌面處理器

英特爾在2021年初的CES 2021上就介紹過Rocket Lake，不過正式釋出卻再等了兩個多月。這是英特爾六年以來第一次推出採用新架構的桌面處理器，其採用的是Cypress Cove架構，而上一次桌面處理器的架構更新要追溯到2015年的Skylake架構。Rocket Lake的核顯也採用了新的Xe-LP架構，最多32個EU。同時該CPU新增了AVX-512指令集，與PCH相連的DMI匯流排也從x4拓寬到x8，頻寬翻了一倍。

被眾多人詬病的是仍舊採用14nm工藝，最高僅有8核心16執行緒的配置，但發熱量依然巨大，整體效能也不足以與競爭對手的產品抗衡。加上早有訊息指英特爾可能在2021年內就會發布第12代酷睿系列桌面處理器，使得第11代酷睿系列桌面處理器未推出就被認為是過渡產品。

AMD釋出Ryzen PRO 5000系列移動處理器

3月17日，AMD宣佈推出Ryzen PRO 5000系列移動處理器，將Zen 3架構的效能和效率帶入高階商務膝上型電腦。從規格上來說，Ryzen PRO 5000系列移動處理器和一般的Ryzen 5000U系列移動處理器基本一樣，主要有AMD PRO技術的加入，從晶片到作業系統各個級別上提供嵌入防禦。

英特爾宣佈“IDM 2.0”戰略

3月24日，在主題為“英特爾發力：以工程技術創未來”的全球直播活動中，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）分享了“IDM 2.0”願景，闡述瞭如何透過製造、設計和交付產品，為利益相關方創造長期價值的未來路徑，這是英特爾IDM模式的重大革新。

IDM 2.0由三部分組成，分別是面向大規模製造的全球化內部工廠網路、擴大采用第三方代工產能和打造世界一流的英特爾代工服務。簡單來說，英特爾將擴充套件產能、確定尋找第三方晶圓廠代工（也就是臺積電）、以及成立英特爾代工服務事業部（IFS）為其他晶片設計公司代工。

英特爾公開其首個百億億次級計算GPU：Ponte Vecchio

在Intel Unleashed活動中，英特爾首次公開Ponte Vecchio。這是英特爾首個百億億次級計算GPU，使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術，擁有超過1000億個電晶體，由47個被稱為“魔術貼”的晶片組成，包括了16個Xe-HPG架構的計算晶片、8個Rambo cache晶片、2個Xe基礎晶片、11個EMIB連線晶片、2個Xe Link I/O晶片和8個HBM晶片，透過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起，是現階段英特爾先進技術的集大成者。

Computex 2021主辦方宣佈取消實體展

隨著新冠病毒在全球範圍內肆虐，疫情一波又一波不斷反覆，越來越多的活動受到了影響。為了更有效防反疫情的傳播，世界各國和地區對邊境實現更嚴格的管制。3月31日，臺北國際電腦展（Computex 2021）主辦方決定取消原定於今年6月1日到4日的實體展覽，改成以線上形式舉辦。

4月份：英偉達加大舊架構GPU供應量緩解短缺

英偉達加大Turing架構GPU供應以緩解短缺

4月3日，有報道指英偉達將增加GeForce GTX 1650供應量應對GPU短缺。事實上，英偉達此前已透過重新供應GeForce GTX 1050 Ti和RTX 2060（Super），以緩解市場的壓力。同時，有板卡廠商重新推出GeForce GT 1030，不過價格飆升。

AMD Radeon RX 6800 XT“Midnight Black（午夜黑）”版本發售

4月7日，AMD釋出了一款意料之外的產品，Radeon RX 6800 XT“Midnight Black（午夜黑）”版本。這款顯示卡除了配色不一樣外，與原來的版本相比，在規格和設計上並沒有什麼不同。該款顯示卡發售數量有限，售完即止。

微軟Edge瀏覽器更換為Chromium核心

微軟在4月13日起，將推送一個新的安全更新，其中一項內容就是把舊版Edge瀏覽器從所有Windows 10系統中移除，並且會安裝基於Chromium核心的新版Edge瀏覽器。舊版Edge瀏覽器是在2015年與Windows 10同步推出，基於微軟自家的EdgeHTML渲染引擎打造而成。

在Windows 10 Version 2004系統更新之後，預設自帶的Edge瀏覽器已經被替換成Chromium核心的新版了。

AMD釋出Ryzen 5000G系列APU

4月13日，AMD釋出Ryzen 5000G系列APU。這是2021年1月釋出的Ryzen 5000系列移動處理器的桌面版本，使用的是Cezanne核心，使用了Zen 3架構CPU核心與Vega架構核顯，採用了臺積電7nm工藝製造。

英偉達釋出Grace CPU

4月13日，英偉達執行長黃仁勳的GTC 2021主題演講中，推出了名為Grace的首個數據中心CPU。這是一款基於Arm架構的處理器，旨在為AI和高效能計算應用設計的，並不是消費級產品，預計2023年出貨。在Grace CPU上，英偉達會首次使用下一代Arm Neoverse核心，在內部通訊上使用了第四代NVIDIA NVLink，CPU和GPU之間可以提供高達900 GB/s的雙向傳輸頻寬，CPU與CPU之間的傳輸頻寬為600 GB/s。同時會採用LPDDR5x記憶體，可以提供500 GB/s的頻寬，並具有ECC校驗功能。

英偉達與聯發科建立合作伙伴關係

在4月13日的GTC 2021主題演講中，英偉達執行長黃仁勳簡短提及到，將會和聯發科（MediaTek）展開合作。根據展示的幻燈片展示的內容，聯發科將會得到GeForce RTX 30系列GPU的授權許可，將安培架構顯示卡應用於MT819x SoC上。

AMD推出神秘4700S套件

4月27日，搭載AMD 4700S套件的主機開賣。其採用了7nm工藝製造，基於Zen 2架構，8核16執行緒規格，L3快取為12MB，最大加速頻率4GHz，搭配了16GB GDDR6記憶體。根據後面得到的資訊，這是PlayStation 5所使用的定製SoC，但核顯被遮蔽了。

Arm釋出全新Neoverse V1和Neoverse N2平臺

Arm宣佈，推出全新Neoverse V1和Neoverse N2平臺，將面向雲到邊緣基礎設施。其中Neoverse V1是V系列的第一個平臺，而Neoverse N2則是N系列的第二代產品。此外，Arm還推出了Project Cassini，為軟體開發者提供更好的體驗。

索尼正式釋出PlayStation 5國行版

4月29日上午11點，索尼中國召開發佈會，宣佈PlayStation 5國行版將於5月15日發售。PlayStation 5遊戲主機包括帶光碟機和無光碟機數字版兩個版本，售價分別為3099元和3899元，並提供兩年質保。4月29日中午12點，PlayStation 5國行版預售正式啟動。

5月份：供應鏈短缺問題愈發嚴重

英特爾高管談及供應鏈短缺問題並承諾加大投資解決

5月6日，在英特爾舉辦的“Partner Connect 2021”大會上，英特爾首席營收官Michelle Johnston Holthaus承認，個人電腦的配套供應鏈目前供不應求，除了基板，還涉及到Wi-Fi模組和顯示面板。此前就有報道指缺乏ABF基板，使得英特爾和AMD都加大投資封裝設施和基板的生產。類似的問題，在隨後幾個月裡一直持續。

三星宣佈新一代封裝技術I-Cube4已完成開發

5月6日，三星宣佈其下一代2.5D封裝技術Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成開發，將再次引領了晶片封裝技術的發展。三星的I-CubeTM是一種異構整合技術，可將一個或多個邏輯管芯（Logic Chip）和多個高頻寬記憶體晶片（HBM，High Bandwidth Memory）使用矽中介層，從而使多個晶片排列封裝在一個晶片裡。I-Cube4是I-Cube2的繼任者，從高效能計算（HPC）到AI、5G、雲和大型資料中心等地方，有望帶來更高效率。

IBM製造出全球首顆2nm晶片

5月7日，IBM宣佈製造出全球首款採用2nm製程節點的晶片，並在紐約州奧爾巴尼的工廠展示了2nm工藝生產的完整300mm晶圓。雖然距離2nm製程節點量產還有相當長的一段時間，但也是半導體設計和製造上的一個突破，在效能和能效上有質的飛躍。

英偉達釋出RTX 3050和RTX 3050 Ti移動GPU

5月11日，英偉達釋出GeForce RTX 3050和RTX 3050 Ti移動GPU，採用新的GA107核心，這意味著支援光追的RTX系列將擴充套件到50系列。在Ampere架構GPU的加持下，一些相對中低端的膝上型電腦也可以體驗到光線追蹤技術。

三星釋出業界首款CXL記憶體模組

5月11日，三星釋出了業界首款CXL記憶體模組，這是基於Compute Express Link標準的新型儲存產品。三星表示，該模組集成了DDR5記憶體，採用了EDSFF尺寸，可以極大擴充套件伺服器系統的記憶體容量和頻寬。新模組可以將記憶體容量擴充套件至TB級，減少由記憶體快取引起的系統延遲，並允許伺服器系統加速器AI，機器學習和高效能計算工作負載。

英特爾釋出Tiger Lake-H45系列移動處理器

在年初的CES 2021上英特爾已釋出了數款H系列的高效能移動處理器，不過均為Tiger Lake-H35系列。此次Tiger Lake-H45系列的核心數量增加到了8核，核顯規模從96個EU縮減到32個。CPU內整合Thunderbolt 4控制器，可提供速度高達40Gbps的高速I/O介面，單線纜就可實現供電、資料傳輸、影片傳輸等多種功能，給使用者提供非常靈活的高速連線能力。CPU與PCH連線的DMI匯流排也從x4升級到x8，擁有翻倍的互聯頻寬，PCH則可提供4個USB 3和10個USB 2.0介面，並且支援WiFi 6E，擁有非常強勁的I/O擴充套件能力。

三星宣佈超過一千億美元的晶圓產能投資計劃

5月14日，三星宣佈將加大晶圓製造產能投資，到2030年其投資總額由1170億美元提高到1515億美元。此外，三星還介紹了將EUV技術應用在記憶體模組的計劃，透過引入極紫外光刻技術，實現較小的電晶體尺寸。目前，ASML已在韓國華城投資，除了建立辦事處和開辦培訓中心，並打算為EUV裝置設立一個再製造部門。

微軟官宣Xbox Series X/S國行版

5月14日，微軟宣佈次時代家用遊戲機Xbox Series X/S將推出國行版。Xbox Series X和Xbox Series S國行版的價格分別為3899元和2399元，5月19日零時起將於微軟官方商城、微軟京東自營旗艦店開啟預售，6月10日正式發售。Xbox Series X/S支援眾多新特性，包括硬體級加速光線追蹤、DirectML機器學習、VRS可變速率著色、可變重新整理率、向後相容性等等。不過相比競爭對手索尼的PlayStation 5的熱賣，Xbox Series X/S在銷量上還是稍微遜色一些。

英偉達釋出GeForce RTX 30 LHR系列

5月19日，英偉達宣佈推出GeForce RTX 30 LHR系列，包括了GeForce RTX 3080/RTX 3070/RTX 3060 Ti等GPU。其LHR是“Lite Hash Rate”的縮寫，意味著新版GPU將具有新版加密貨幣限制器。英偉達表示，新的措施僅限於帶有LHR標識的新版顯示卡，不包括已經發售的舊版顯示卡，這些GPU的雜湊率會減半。搭載GeForce RTX 30 LHR系列GPU的顯示卡外包裝和顯示卡本身，都會清楚地標示出區別，以方便使用者識別。

Arm釋出移動端新架構

5月26日，Arm宣佈推出了新一代的Mali系列GPU，以及針對移動端的新架構，包括了Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510，分別對應超大核心、大核心和小核心，這些架構都是基於Armv9架構設計的。

6月份：微軟正式釋出Windows 11作業系統

英偉達釋出RTX 3070 Ti和RTX 3080 Ti

6月1日，英偉達在Computex 2021上釋出了GeForce RTX 3080 Ti和GeForce RTX 3070 Ti。

GeForce RTX 3080 Ti配備了10240個CUDA核心，基礎頻率1365MHz，加速頻率1665MHz，擁有384bit視訊記憶體位寬，配備12GB的GDDR6X視訊記憶體，視訊記憶體頻率19Gbps。GeForce RTX 3070 Ti配備了6144個CUDA核心，基礎頻率1575MHz，加速頻率1770MHz，擁有256bit視訊記憶體位寬，但用的視訊記憶體是GDDR6X，視訊記憶體頻率可能是19Gbps，視訊記憶體容量8GB。

AMD展示採用3D垂直快取技術的Zen 3架構桌面處理器

6月1日，AMD執行長蘇姿豐博士在Computex 2021上，展示了採用3D垂直快取（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器。這項創新的技術可以為每個CCX帶來額外的64MB 7nm SRAM快取，使得處理器的L3快取容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。

臺積電舉辦2021年度線上技術研討會

6月2日，臺積電舉辦了2021年度線上技術研討會，介紹3nm和2nm工藝技術及分享製造計劃。

AMD釋出Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled

6月17日，AMD正式推出Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled（LC），不過僅限於OEM廠商。與此前風冷版的Radeon RX 6900 XT相比，Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled除了採用120mm規格的一體式水冷散熱器外，TGP也由300W提高到330W，不過仍然只配置了兩個8Pin的外接電源介面。其遊戲頻率提高到了2250 MHz，Boost頻率則提高到2435 MHz，同時擁有更快的視訊記憶體，達到了18 Gbps，這使得最大頻寬增加到了576 GB/s。

微軟正式釋出Windows 11作業系統

在Windows 10正式上線將近6年時間後，微軟在6月24日帶來了全新一代視窗作業系統，名為Windows 11。新系統擁有全新UI、視窗排列模式、遊戲功能增強、以及全新微軟商店等改進，而且利用了Intel Bridge技術，讓x86架構PC可以執行Arm架構的APP。由於此前有大量截圖以及開發版ISO的洩漏，所以並沒有帶來太大的震撼。

微軟表示，Windows 11將會為遊戲玩家帶來有史以來最好的Windows作業系統，透過DirectX12 Ultimate、DirectStorage和Auto HDR等技術充分發揮硬體的潛力。此外，英特爾將在2021年釋出首款採用big.LITTLE混合架構的x86桌面處理器，Windows 11會對進行相關的最佳化工作，運算效能引起了不少遊戲玩家的關注。

新系統帶來的其中一個熱門話題是Windows 11的硬體配置需求，其中加入了對TPM 2.0的要求。透過可信平臺模組，可以安全地儲存加密金鑰、密碼和證書，以硬體方式提高電腦的安全性。不過卻造成不少配置還不錯的PC失去了升級到Windows 11的可能性。按照微軟官方的要求，需採用英特爾酷睿8代或以上、AMD Ryzen 2000系列或以上、以及高通Qualcomm 7和8系列的平臺。

與此同時，微軟更新的一份支援檔案裡，已經概述了Windows 10的支援結束時間。Windows 10是在2015年7月29日推出，檔案裡顯示結束支援的時間將會在2025年10月14日，這個日期適用於Windows 10家庭版和專業版，與微軟對其作業系統的10年支援時間表一致。

AMD釋出FidelityFX Super Resolution

自Computex 2021上，AMD公佈了FidelityFX Super Resolution（FSR）技術以後，引起了專業人士到普通玩家之間的廣泛討論。6月22日，AMD正式釋出FidelityFX Super Resolution，其利用低解析度的影象進行多幀合成，和英偉達的DLSS原理不同，並不是單純地基於AI輔助的機器學習來實現。上線當天，有7款遊戲已支援，12款遊戲即將提供支援。

7月16日，AMD兌現上線時候的開源承諾，將FidelityFX Super Resolution的原始碼、開發文件和例項放在了AMD GPUOpen網站上。到了11月24日，又為虛幻引擎 4釋出了一個FidelityFX Super Resolution外掛，進一步完善了該項技術的運用。

7月份：英特爾公佈新版製程工藝路線圖

英特爾停產Ice Lake-U、Comet Lake-U和Lakefield系列處理器

英特爾的質量檔案管理系統（QDMS）顯示，已經將三個低功耗系列產品停產，包括了屬於第10代酷睿的Comet Lake-U系列和Ice Lake-U系列，以及屬於第11代酷睿的Lakefield系列，不同型號的最後出貨日期在2022年4月至7月之間。其中Lakefield系列是英特爾第一款支援混合架構技術的x86處理器，釋出於2020年6月，距離停產僅僅相隔一年而已。

臺積電探索片上水冷散熱方案

7月13日，臺積電在VLSI研討會上，展示了對片上水冷的研究，作為新的散熱解決方法，涉及將水通道直接整合到晶片的設計中，這或許是未來解決晶片散熱問題的新方法。

微軟釋出Windows 365

微軟正式釋出Windows 365，利用雲端強大的裝置和功能來提供完整、個性化的Windows體驗，並創造了一個新的計算類別：雲PC。從2021年8月2日起，Windows 365向不同規模的企業全面開放，讓使用者可以在個人或公司裝置上訪問並使用。

黃仁勳獲得年度“全美亞裔工程師終身成就獎”

7月20日，英偉達CEO黃仁勳獲得了年度“全美亞裔工程師終身成就獎”，這是一項表彰傑出亞裔美國科學家、工程師和榜樣的年度盛會。在虛擬儀式上，大會稱讚黃仁勳在平行計算技術有遠見卓識，是一位加速實現人工智慧計算的創新者。

英偉達將RTX SDK的支援擴充套件到了Arm和Linux

7月20日，英偉達宣佈將RTX SDK的支援擴充套件到了Arm和Linux，其工具包裡包含了五項關鍵技術，分別是深度學習超級取樣（DLSS）、RTX直接光照（RTXDI）、RTX全域性光照（RTXGI）、NVIDIA Optix AI實時降噪技術（NRD）和RTX視訊記憶體實用程式（RTXMU）。在GDC大會上，英偉達演示了兩個在Arm平臺上執行GeForce RTX技術的全新Demo。

英特爾公佈新版製程工藝路線圖

7月27日，在“英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上釋出會”上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）發表了演講，展示了一系列底層技術創新，這些技術將驅動英特爾到2025年乃至更遠未來的新產品開發。同時英特爾宣佈，AWS將成為首個使用英特爾代工服務（IFS）封裝解決方案的客戶。

在這次釋出會上，英特爾公佈最新制程工藝路線圖，重新定義了製程，展示了封裝技術的創新。

英特爾正式結束安騰64位處理器產品線

7月29日，是英特爾安騰（Itanium）處理器最後的出貨日期。這意味著英特爾正式告別這款使用IA-64指令集的純64位處理器，作為用於伺服器和高階工作負載設計的產品，安騰處理器的生產持續了二十年。在2019年初，英特爾就已經確認了安騰處理器的最後發貨日期。目前惠普是安騰處理器目前唯一一個客戶，HPE的服務會支援到2025年12月31日。

AMD股價歷史性地突破了100美元大關

7月29日美股市場上，AMD股價一路飆升，歷史性地突破了100美元大關，盤中最高達到了105.732美元，最後收盤價為102.950美元，單日上漲5.13%，目前市值1251億美元。在第一代Zen架構處理器釋出前，AMD的股價只有7美元左右，意味著已上漲了超過13倍。AMD可以說是過往幾年裡，在成熟的美股市場上表現最好的其中一隻股票。這得益於AMD的飛速發展，季度營收連續打破記錄。

英特爾釋出至強W-3300系列處理器

7月30日，英特爾宣佈推出至強W-3300系列處理器，這是英特爾專為高階工作站打造的產品。其採用10nm工藝製造，最多配置38核心和76執行緒，頻率最高達4 GHz，L3快取最多為57MB，TDP最高為270W，提供了64條PCIe Gen4通道，最高支援4TB的八通道DDR4-3200（ECC）記憶體，支援傲騰P5800X固態硬碟。搭配C621A晶片組的主機板使用，提供了Wi-Fi 6E和Thunderbolt 4連線。

英特爾釋出NUC 11 Extreme“Beast Canyon”

NUC 11 Extreme“Beast Canyon”是一款體積為8L的高度模組化的主機，是NUC 9 Extreme“Ghost Canyon”的後繼產品，在英特爾正式釋出前已經被拆解了。該款產品最高可搭載酷睿i9-11900KB處理器，這是採用10nm SuperFin工藝的Tiger Lake，不過卻屬於桌面處理器，相關資料也早被英特爾放在了官網上。

8月份：英特爾2021年架構日介紹眾多產品

微軟將平臺抽成下調至12%

從8月1日起，PC遊戲在微軟商店（Windows Store）的抽成將從原有的30%下調到12%，這意味著開發者賣出遊戲獲得的分成將從70%提高到88%，希望可以吸引更多遊戲開發者和發行商透過微軟商店銷售遊戲。在大型遊戲平臺中，Epic已經在微軟之前將抽成下調到12%，不過Steam仍然維持在30%。

AMD釋出用於Mac的Radeon Pro產品

8月4日，AMD宣佈更新Radeon Pro產品線，包括用於Mac Pro的Radeon Pro W6800X/W6900X/W6800X Duo。其中雙GPU配置的Radeon Pro W6800X Duo最為引人注目，除了採用RDNA 2架構、Infinity Cache和其他先進技術外，利用AMD Infinity Fabric互連技術在GPU之間提供高頻寬、低延遲的直接連線，支援高速 GPU到GPU通訊。

AMD釋出Radeon RX 6600 XT

8月11日上午11點整，AMD在Chinajoy上正式釋出了Radeon RX 6600 XT。這款顯示卡將配備Navi 23 XT核心，擁有完整的2048個流處理器，視訊記憶體位寬是128位，視訊記憶體為8GB的GDDR6，有32MB的Infinity Cache。其基礎頻率為2359 MHz，加速頻率為2589 MHz，配置了單個8Pin外接電源。Radeon RX 6600 XT僅透過AIB合作伙伴發售，不會有公版，搭配Radeon RX 6600 XT顯示卡的整機也會同步上市。

英特爾關閉RealSense業務

8月18日，英特爾決定關閉實感（RealSense）計算機視覺部門，這意味著英特爾為機器人、3D掃描、無人機、工業監測和其他前瞻性應用而打造的高科技相機和感測器的產品組合已經終結，，同時已在英特爾工作了十年的部門主管Sagi Ben Moshe也將離職。

2021年英特爾架構日

2021年英特爾架構日上，英特爾公開了未來一系列產品的資訊，涵蓋了Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Xe-HPC GPU等。對於普通消費者而言，重點是Alder Lake和Alchemist顯示卡。在這次活動中，英特爾詳細介紹了Alder Lake的混合架構，以及全新高效能遊戲顯示卡品牌Intel Arc（銳炫）的首款產品。消費者在2021年內就能看到前者，但後者要等到明年。

Alchemist顯示卡的GPU將採用臺積電6nm工藝製造，使用的Xe HPG架構上將從過往的EU變成全新的Xe核心（Xe Core），包含了16個向量引擎和16個矩陣引擎（Xe Matrix eXtension，XMX）、快取記憶體和共享內部視訊記憶體，支援DirectX Raytracing（DXR）和Vulkan Ray Tracing的光線追蹤單元。此外，還將支援基於硬體的光線追蹤和人工智慧驅動的超級取樣（XeSS），為DirectX 12 Ultimate提供全面支援。

IBM公佈了其下一代Z系列處理器“Telum”

在HotChips 33上，IBM公佈了其下一代Z系列處理器“Telum”。這款處理器採用了全新的核心架構，針對AI加速做了最佳化。其配置了8核16執行緒，頻率超過5GHz，採用了三星7nm工藝製造，核心面積為530平方毫米，集成了225億個電晶體，擁有全新的分支預測、快取和多晶片一致性互連。

9月份：英偉達創始人黃仁勳登上《時代週刊》封面

微軟雲遊戲及串流服務正式登陸Windows

9月15日，微軟宣佈旗下的雲端遊戲服務xCloud，也就是Xbox Cloud Gaming應用，以及用於遠端串流遊戲的Xbox Remote Play應用已經可以在Windows 10以及Windows 11上的Xbox應用內使用，不再需要以瀏覽器來啟動。

黃仁勳登上了美國《時代週刊》封面

9月16日，英偉達的創始人黃仁勳登上了美國《時代週刊（Time）》封面，被評為“2021年度世界100大最具影響力人物”之一，英偉達官方部落格也釋出了相關訊息。除了黃仁勳，蘋果的CEO蒂姆-庫克（Tim Cook）和特斯拉/SpaceX的CEO埃隆-馬斯克（Elon Musk）也入選了榜單。

歐盟推動統一充電器標準

9月24日，歐盟宣佈將透過相關法律法規，為所有相關裝置建立一個通用的充電解決方案。在這次修訂的提議中，充電埠和快速充電技術將得到統一協調，USB-C將成為所有智慧手機、平板電腦、相機、耳機、行動式音箱和掌上游戲機的標準埠。同時，歐盟委員會建議充電器和電子裝置分開銷售，提高消費者的便利性，減少充電器的生產和處置問題，以切實支援環保和數字轉型。

龍芯中科釋出龍芯3C5000L

9月28日，龍芯中科宣佈推出龍芯3C5000L處理器。這是配備四核四Die封裝版本，也就是透過封裝集成了四個龍芯3A5000矽片，總共有16個核心，並支援2-4路互聯。在同一系統實現四路64核伺服器配置下，其SPEC CPU2006分值大於900分，相比龍芯3B4000伺服器效能至少提升7-8倍，可全面滿足雲計算和資料中心的效能需求。

AMD執行長蘇姿豐博士獲得羅伯特·N·諾伊斯獎

因對半導體行業的貢獻，AMD執行長蘇姿豐博士獲得了羅伯特·N·諾伊斯獎（Robert N. Noyce Medal），成為首位獲得這項殊榮的女性。該獎項是半導體行業的最高榮譽，由英特爾資助，並由IEEE（電氣與電子工程師協會）授予，以表彰蘇姿豐博士“在開創性的半導體產品和成功的商業戰略方面發揮的領導作用，為微電子行業做出了傑出貢獻”，這也是該獎項首位女性獲獎者。

USB Type-C v2.1標準規範釋出

9月28日，USB-IF協會發布了USB Type-C v2.1標準規範，最大的變化是將PD協議下最高20V/5A的供電提升到48V/5A，簡單來說就是從100W提高到了240W，未來透過USB線可以為遊戲本在內的大部分電子裝置供電了。

10月份：英特爾釋出第12代酷睿系列桌面處理器

英特爾釋出第二代神經擬態研究晶片Loihi 2

10月1日，英特爾宣佈推出第二代神經擬態研究晶片Loihi 2、以及用於開發神經啟發應用程式的Lava開源軟體框架，這標誌著英特爾在神經擬態技術方面的持續進步。Loihi 2採用了Intel 4先進工藝（以前稱為7nm SuperFin）的預生產版本製作，這應該是首款採用7nm工藝製造的英特爾晶片。 與舊工藝相比，極紫外（EUV）光刻技術進一步簡化了版圖設計規則，使得Loihi 2的快速開發成為了可能。

微軟正式開始推送Windows 11

微軟從2021年10月5日起，正式開始推送Windows 11。凡符合條件的Windows 10 PC將可免費升級到Windows 11，同時預裝Windows 11的各款PC裝置也將開始上市發售。微軟的推送和升級將分階段進行，預計到2022年年中，所有符合條件的裝置都可以免費升級到 Windows 11。

三星公佈了新版的半導體工藝技術路線圖

三星在舉辦的“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動上，三星代工業務總裁兼負責人Siyoung Choi博士介紹了其半導體工藝的研發和量產情況，公佈了新版的技術路線圖。這表明三星將繼續開發先進半導體制造技術，與臺積電（TSMC）和英特爾競爭晶圓代工市場。三星將在在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝，第一代3nm工藝已推遲到2022年上半年量產，第二代3nm工藝將會在2023年量產。

除此以外，三星還介紹了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。這是28nm工藝的演進版，在28nm工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術，以相對低成本享受到新的技術優勢。

顯示卡定價提高漸成常態化

雖然進入第三季度後，AMD和英偉達的顯示卡價格曾出現了鬆動並下滑，但是隨後有抬頭上升的跡象，結束了自5月份以來的下跌趨勢。經過近一年的時間，許多消費者似乎也已經習慣了這種市場狀況，這更讓人擔心了。無論顯示卡製造商、英偉達還是AMD在這一段時間裡，營收和利潤都創下了記錄，隨著時間的推移，廠商和零售商越有可能將定價的提高變成常態化，成為一種長期戰略。

在2021年裡，顯示卡價格最高峰出現在5月份，達到了MSRP的三倍。即便出現回落，仍保持在MSRP的兩倍左右。

與Kepler架構說再見

10月13日，英偉達釋出了GeForce Game Ready 496.13 WHQL驅動程式。此前英偉達已經表示，GeForce R495 GA1版將是首個不支援Kepler架構產品，以及Windows 10之前的作業系統的GeForce顯示卡驅動程式。

該版驅動程式就是GeForce R495 GA1版分支的第一個驅動程式，這意味著未來Kepler架構GeForce顯示卡只會接收到安全更新，而效能提升、新功能和錯誤修復等功能只屬於Maxwell、Pascal、Turing和Ampere架構GPU。GeForce 700系列裡，僅剩下GeForce GTX 750 Ti、GeForce GTX 750和GeForce GTX 745這種Maxwell架構產品會繼續支援。

AMD釋出Radeon RX 6600

10月13日，AMD釋出Radeon RX 6600。其配備Navi 23 XL核心，擁有完整的1792個流處理器，視訊記憶體位寬是128位，視訊記憶體為8GB的GDDR6，有32MB的Infinity Cache，配置了單個8Pin外接電源。Radeon RX 6600的推出，使得新一代RDNA 2架構產品進一步貼近普通玩家。

基於Arm架構的晶片已出貨超過2000億顆

10月20日，Arm宣佈其生態系統的合作伙伴已出貨超過2000億顆基於Arm架構的晶片。在過去的這些年裡，Arm架構主導了微控制器和智慧手機市場，這樣的數字並不讓人感到意外。目前，基於Arm架構的晶片正以每秒近900顆的速度生產，用在全世界的各種產品裡。

英特爾縮減網絡卡產品線

10月27日，英特爾啟動了數十款網絡卡晶片及其產品的停產計劃，供應鏈短缺是誘因。這次行動涉及30多款產品，英特爾希望透過加快網絡卡晶片及其產品的EOL計劃，以鞏固和維持相關的供應。相關產品的訂單截止時間是2022年1月22日或4月22日，英特爾將在4月底或10月底前發貨，部分仍可能會在2023年發貨。

臺積電釋出N4P製程工藝

10月27日，臺積電宣佈推出N4P製程工藝，這是以目前5nm製程節點為基礎，以效能為重點的增強型工藝。臺積電表示，憑藉N5、N4、N3和最新的N4P，臺積電客戶在其產品的效能、面積、成本和功耗等多方面都可以有非常靈活的工藝選擇。

英特爾釋出第12代酷睿系列桌面處理器

10月28日，英特爾終於釋出了第12代酷睿系列桌面處理器Alder Lake，這是桌面平臺首款混合架構處理器。最高配置的酷睿i9-12900K/KF將配備8個基於Golden Cove架構的效能核（Performance Core）和8個基於Gracemont架構的能效核（Efficient Core），擁有16核與24執行緒的規格和最高5.2 GHz的睿頻頻率，高達30MB的L3快取和14MB的L2快取。

Alder Lake首次採用Intel 7製程工藝（10nm Enhanced SuperFin）的全新高效能混合架構，還首次支援PCIe Gen5和DDR5記憶體（最高4800 MT/s和支援XMP 3.0）。此外，還集成了英特爾Killer Wi-Fi 6E高速無線技術，以及獨立的Thunderbolt 4通用線纜連線功能。

搭配第12代英特爾酷睿系列桌面處理器的是全新的600系列晶片組，DMI Gen 4.0增加了晶片組到CPU的吞吐量。英特爾卷管理裝置（VMD）也首次引入到PC晶片組中，透過PCIe匯流排直接控制和管理基於 NVMe的SSD，無需額外的RAID控制器或其他硬體介面卡，從而簡化了儲存控制。效能發燒友和遊戲玩家可透過最新的英特爾至尊除錯實用程式（XTU）7.5體驗全新平臺的超頻功能，XTU還將支援使用英特爾Speed Optimizer對未鎖頻版第12代酷睿系列處理器進行一鍵超頻。

英特爾希望透過Alder Lake，扭轉過去兩三年裡與AMD之間競爭的頹勢，今年罕見地同一自然年內釋出了兩代酷睿桌面處理器。

11月份：AMD全面更新伺服器產品線

AMD釋出Instinct MI200系列計算卡

11月8日，AMD宣佈推出基於CDNA 2架構的Instinct MI200系列計算卡，這是第一款採用MCM多晶片封裝的GPU，是首款百億億級的GPU加速器，其中AMD Instinct MI250X是世界上最快的高效能計算機（HPC）和人工智慧（AI）加速卡。AMD Instinct MI250X搭載了代號Aldebaran的GPU，擁有580億個電晶體，採用臺積電6nm工藝製造，搭配了128GB的HBM2e視訊記憶體（總頻寬3.2 TB/s），共有220個CU（14080個流處理器），TDP為560W。

AMD釋出採用3D垂直快取技術的Zen 3架構EPYC處理器

11月8日，AMD公佈了兩款Zen 4系列架構處理器，分別是代號Genoa（96核）和代號Bergamo（128核）的EPYC處理器。有所不同的是，後者採用的是名為Zen 4c架構的核心。同時，AMD宣佈推出代號Milan-X、採用3D垂直快取（3D V-Cache）技術的Zen 3架構EPYC處理器。由於原Zen 3架構EPYC處理器最多有8個CCD，這次升級L3快取後，容量達到了768MB，而在雙路系統上L3快取總容量更是達到驚人的1.5GB。

Gen-Z聯盟將向CXL聯盟轉讓其技術

11月11日，CXL聯盟和Gen-Z聯盟雙方已確定兩個聯盟之間的協同作用，近日簽署了一份意向書，如果最終得到各方同意，會將Gen-Z的所有技術規格和資產轉讓給CXL聯盟。這意味著，兩個聯盟過去多年在相關介面協議上的努力，最終會集中在CXL聯盟之下，並將CXL協議作為唯一的行業標準繼續推進。

三星推出新一代2.5D封裝解決方案H-Cube

11月11日，三星宣佈已開發出全新混合基板封裝技術H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。這是三星最新的2.5D封裝解決方案，屬於高效能且大面積的封裝技術，專門用於高效能計算（HPC）、人工智慧（AI）、資料中心和網路產品等領域。

微軟慶祝Xbox誕生二十週年

為了慶祝Xbox誕生二十週年，近日微軟推出了一個虛擬Xbox博物館，以供玩家線上參觀。Xbox作為微軟第一款遊戲主機，於2001年11月15日在美國地區率先發售，售價為199美元。2001年11月14日深夜，比爾蓋茨親自來到時代廣場，在午夜時分將第一臺Xbox交給了一位來自新澤西的20歲年輕人。隨後Xbox又相繼登陸北美其它地區、歐洲、日本、韓國和新加坡等地區，微軟取代世嘉，成為遊戲主機的三大勢力之一。

英特爾紀念4004微處理器誕生50週年

英特爾4004微處理器是世界上第一款商用微處理器，誕生於1971年11月，為現代微處理器發展鋪平了道路，奠定了現代計算的基礎。4004微處理器擁有約2300個電晶體，採用10微米工藝製造，16針DIP封裝，最高頻率為750kHz，執行4位運算。

英偉達釋出DLSS 2.3版本

11月17日，英偉達釋出了DLSS 2.3版本，在GeForce Game Ready 496.76 WHQL驅動程式中提供了支援，該版本的DLSS會更加智慧地利用運動向量來改善運動中的物體細節、粒子重建、重影和時間穩定性。同時英偉達還發布了名為ICAT的全新影象質量比較和分析工具，讓玩家可以更快捷、更容易地對遊戲截圖和影片進行影象質量比較。ICAT可以透過滑塊、並排對比和畫素級放大觀察等方式，最多比較四個螢幕截圖或影片，便於玩家在空間上和時間上進行對比，找出差異。

AMD和聯發科合作開發Wi-Fi 6E模組

11月19日，AMD和聯發科各自宣佈了雙方的合作計劃，表示將共同設計行業領先的Wi-Fi解決方案。首批產品為包含聯發科晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組，將為2022年及之後的AMD Ryzen系列膝上型電腦和桌上型電腦提供動力，為Wi-Fi連線提供速度、低延遲和更少的訊號干擾。

聯發科釋出天璣9000

11月22日，聯發科宣佈推出新一代旗艦SoC，名為天璣9000。這不僅是第一款採用Armv9架構的SoC，也是第一款支援7500 MT/s的LPDDR5X記憶體的SoC。其採用臺積電4nm工藝製造，在CPU部分採用了1+3+4的三叢架構，包括一個超大核（[email protected] GHz）、三個大核（[email protected] GHz）和四個小核（[email protected] GHz），GPU則是有十個核心的Mali-G710 MC10，支援Vulkan API的光線追蹤技術。

高通宣佈驍龍品牌產品將採用新的命名方式

11月24日，高通宣佈驍龍品牌將獨立發展，旗下產品將採用新的命名方式。雖然距離11月30日至12月2日舉辦的Snapdragon技術峰會還有幾天時間，但高通已迫不及待宣佈了新計劃，驍龍品牌進入了新時代。

芯動科技召開“風華1號”產品釋出會

11月30日，芯動科技在上海召開了“風華1號”產品釋出會，公佈了“風華1號”GPU詳細的引數規格，這是國內首款4K高效能桌面GPU和首款伺服器級別的GPU，並推出了基於該GPU打造的桌面顯示卡和伺服器級顯示卡。芯動科技表示，其GPU解決方案具有完整的國內智慧財產權，具備3D圖形運算、AI訓了和推理計算、高效能並行運算和超高畫質編解碼加速等工作負載能力。

12月份：眾多品牌宣佈退出CES 2022實體展

高通釋出驍龍8移動平臺

12月1日，高通宣佈推出了新一代驍龍8移動平臺。新一代的旗艦SoC將不再命名為驍龍898，而是改名為Snapdragon 8 Gen1。其採用了三星4nm工藝製造，CPU仍為1+3+4的三叢結構，使用了全新的曉龍X65 5G基帶，並集成了FastConnect 6900網路解決方案、WiFi 6/6E、5G Releas 16標準等技術。

FTC對英偉達提出起訴阻止其收購Arm

12月3日，美聯邦貿易委員會對英偉達提出起訴，此舉等於直接阻止英偉達收購Arm。自從英偉達在2020年8月宣佈這筆收購以後，就遭到業內不少企業的反對，也引起了包括美國、英國和歐盟等全球監管機構長時間的審查，時間表也一再延遲。

英偉達釋出GeForce RTX 2060 12GB

12月7日，英偉達釋出GeForce RTX 2060 12GB。其基於Turing架構的TU106 GPU，採用12nm工藝製造，擁有2176個CUDA核心，基礎頻率為1470 MHz，加速頻率為1650 MHz，視訊記憶體位寬為192位，配備12GB的GDDR6視訊記憶體，速率為14 Gbps，不會有Founders Editions版本。

英特爾宣佈計劃將Mobileye單獨上市

12月7日，英特爾宣佈，有意將Mobileye單獨上市。Mobileye是英特爾負責汽車自動駕駛業務的子公司，屬於輔助駕駛和自動駕駛解決方案的市場領導者之一。英特爾表示，Mobileye的首次公開募股（IPO）預計會在2022年中旬進行，有關IPO及其條件和時間，將取決於市場條件做最終決定。

英特爾停產Comet Lake-H系列處理器

12月8日，英特爾宣佈高階的第10代酷睿移動標壓版處理器（Comet Lake-H）已不在計劃內，相關的產品目前仍然可以下單，持續到2022年。雖然英特爾的處理器產品線要全面轉入10nm工藝還需要些時間，但採用14nm工藝的產品無疑將越來越少。

英特爾成立互連整合光子學研究中心

12月10日，英特爾宣佈其英特爾實驗室近期成立了互連整合光子學研究中心，將彙集多所大學的世界知名的光子學和電路研究人員，以推動資料中心整合光子學方面的研究和開發工作，為未來十年的計算互連鋪平道路。該中心主要負責加速光學I/O技術在效能擴充套件和整合方面的創新，重點在於光子技術及其器件、MOS電路和連結架構、以及封裝整合和光纖耦合。

微軟推出DirectX 12全新影片編碼API

12月10日，微軟宣佈將推出DirectX 12全新影片編碼應用程式程式設計介面（API）。該影片編碼API可以讓第三方應用程式能夠使用GPU加速影片編碼，以按照DirectX 12標準加速影片編碼，為影片應用程式提供了一致的標準流程方法，而且在Windows 11作業系統中提供了原生支援。

臺積電釋出N4X製程工藝

臺積電宣佈，將推出N4X製程工藝。這是臺積電專為高效能計算（HPC）產品苛刻工作負載而量身定製的，也是其首款專注於HPC的技術產品，有著N5系列製程工藝中最高的效能和頻率。臺積電表示，其“X”字尾代表Extreme，是為專注於HPC的技術而保留，也是首次在製程名稱中使用。

IBM和三星攜手推出VTFET技術

12月15日，在2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，IBM與三星攜手，推出了下一代半導體晶片技術：垂直傳輸場效應電晶體（VTFET）。這項突破性的新技術允許電晶體垂直堆疊，與按比例縮放的FinFET相比，效能可實現翻倍，或將耗能降低85%。

AMD領跑2021年半導體行業增長

12月22日，IC Insights釋出了新報告，涵蓋了2021年排名前17位的半導體企業。預計這些企業在2021年各自的銷售額均在100億美元以上，總銷售額將達到4600億美元，其中排名前三名的三星、英特爾和臺積電（TSMC）相加將達到2100億美元左右。其中AMD有著最高的增長率，達到了65%。三星在2021年的銷售額將達到831億美元左右，比英特爾高出75億美元，將成為2021年全球最大的半導體供應商。

英特爾推遲新晶圓廠建設計劃

英特爾高達2000億美元的計劃原定於2021年末公佈具體方案，主要涉及美國和歐洲地區的大規模新建專案，不過英特爾已經將時間推遲到2022年初。為了加速實現IDM 2.0戰略，英特爾計劃大幅度擴大產能，此前已投資約200億美元，在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠（Fab 52和Fab 62）。另一方面，隨後有訊息傳出，指英特爾或許會改變原來在歐洲地區的半導體計劃，將部分資金用於新的投資，在德意法打造半導體供應鏈，涵蓋研發、生產、封裝和測試等設施。

英特爾釋出oneAPI 2022版工具包

12月24日，英特爾宣佈，推出oneAPI 2022版工具包。新版工具包擴充套件了異架構功能，為開發人員提供了更多的實用程式和架構選擇用於加速計算。這次引入了一整套高階工具，涵蓋了編譯器、庫、預最佳化框架、分析器/偵錯程式等各方面。

眾多品牌宣佈退出CES 2022實體展

12月24日，英特爾表示將退出CES 2022實體展，在現場僅保留最基本的支援團隊，會最大限度地減少工作人員數量。隨著近期新冠疫情形勢嚴峻，越來越多的品牌選擇不再參加實體展，此前T-Mobile、聯想、亞馬遜、AT&T、谷歌以及通用汽車等已先後做出同樣的決定，隨後微軟和AMD也加入其中。

不過CES展會負責人向媒體表示，半導體行業的企業更多是因為供應短缺而拒絕到現場，這比因新冠疫情而取消到現場出席活動的數量還要多，儘管許多企業都將後者作為理由。無論如何，眾多品牌的退出為明年CES 2022實體展蒙上了一層陰影。

AMD再度更新與GlobalFoundries之間的晶圓供應協議

12月25日，AMD釋出了一份簡短的說明，作為向美國證券交易委員會（SEC）提交相關檔案的一部分。在這份說明裡，AMD已確認將更新與長期合作伙伴GlobalFoundries（格羅方德）之間的晶圓供應協議。根據最新的協議內容，雙方會在原協議基礎上，將期限延長一年，總額增加5億美元。該協議上一次更新是在2021年5月，相距並不遙遠。

SK海力士收購英特爾NAND快閃記憶體業務獲得批准

英特爾在2020年10月19日，以90億美元的價格向SK海力士出售了其NAND快閃記憶體以及儲存業務。其中包括英特爾的固態硬碟業務、NAND配件和晶圓業務，以及在英特爾大連的NAND快閃記憶體晶片製造廠，但英特爾仍將保留傲騰業務。在經過一年多後，全球各地監管機構批准。12月29日，英特爾釋出公告，表示已收到SK海力士第一階段交易所支付的70億美元。SK海力士將成為名為Solidigm的子公司運營，總部將設於美國加利福利亞州的聖何塞。

結束語

經過了這一年的廝殺，在年末的時候，英特爾、AMD和英偉達三者所處的位置有了些許的不同：英特爾的情況比2020年末要好得多，10nm工藝變得成熟，Alder Lake會在2022年全面推進，而下一代的Raptor Lake也在整裝待發，Ponte Vecchio和Alchemist也將分別衝擊資料中心和消費級GPU市場，不過要走出低谷估計還需要一些時間；AMD在2021年的穩步推進雖然取得了不錯的效果，但更多是在伺服器和資料中心市場，消費級市場似乎有些危險，受制於產能，GPU供應量有限，CPU在中低端市場缺乏新品，Zen 4架構Ryzen是否能應對Alder Lake/Raptor Lake挑戰，以及RDNA 3架構能否衝擊英偉達的產品線仍是未知之數；英偉達透過更新Ampere架構產品線不斷持續鞏固自己的領地，不過收購Arm進展並不順利，明年英偉達在資料中心和消費級市場都將迎來GPU架構更新，一切仍是未知之數。

這兩年裡，臺積電吸引力眾人的目光，甚至影響了半導體業的戰局。昔日業界一哥英特爾主動向其求助，確定將代工未來的CPU和GPU產品。臺積電在各方面仍走在前列，估計接下來的幾年裡都難以撼動。三星雖然已不斷加大投資，但在晶圓代工領域，技術、產能和營收都遠遠不如，最值得欣慰的，大概是超越英特爾成為2021年全球最大的半導體供應商。

去年蘋果憑藉基於Arm架構的M1自研晶片震驚了業界，在2021裡繼續推進了自研晶片計劃，從上至下匹配自身體系由硬體層面量身定做的半定製做法，取得了不錯的效果。到2022年，蘋果有可能以自研晶片完全取代英特爾x86處理器。

今年整個業界遇到了許多困難，不少廠商都是以“關關難過關關過”的態度咬牙堅持扛過去。這個過程中，或許會有新的機遇在醞釀。根據目前英特爾、AMD和英偉達公開的產品計劃，2022年將迎來不少新品，而且都是較大幅度的更新，估計廝殺會比以往幾年更加激烈。