在過去的50年裡，CES作為全球數碼消費的風向標，不僅給我們的生活增添了豐富多彩的數碼消費品，更是促進了全球科技文化的交流。今年的CES出於疫情考慮，開設了線下展廳和線上虛擬展會相結合的形式，給參展廠商和與會觀眾提供了更加便利的體驗。
雖然參會形式有所改變，但是CES上的知名科技企業和重磅產品依然不少，包括AMD、Intel、惠普、戴爾等在內的國際知名科技企業都會在CES上公佈全新的產品和前沿技術，既是給新品傳播造勢，同樣也展露了科研實力。
（圖源自：聯想）
聯想更新了旗下Yoga、ThinkBook、ThinkPad以及Legion拯救者等系列筆記本新品，Yoga系列將會搭載AMD及Intel全新一代處理器，覆蓋輕薄商務、移動工作站和遊戲筆記本等多方面應用。其中ThinkBook Plus Gen 3筆記本創新性的在鍵盤旁邊加入了一塊顯示屏，不僅可以用於手指觸控，還能支援畫筆進行藝術創作。
（圖源自：惠普）
惠普釋出了一系列產品，包括移動工作站、會議顯示器、ENVY顯示器以及Elite蜻系列第三代筆記本。全新的Elite筆記本將搭載Intel第12代酷睿處理器以及Windows11處理系統，機身以鎂、鋁和海洋塑膠等回收材料製成，整機重量不足1公斤，大大便利了移動辦公業務。
（圖源自：戴爾）
戴爾釋出了全新XPS 13 Plus膝上型電腦。該筆記本採用充滿現代感的極簡設計。光滑的鍵盤、功能欄、觸控板和掌託組成了整潔、輕盈的標誌性外觀。硬體方面，全新XPS 13 Plus 搭載了第十二代英特爾酷睿處理器，在便攜機身內提供充足效能。
（圖源自：外星人）
戴爾旗下外星人遊戲筆記本也進行了相應更新，其中主打更高遊戲效能的M系列會採用AMD Ryzen 6000系列處理器，而主打便攜的X系列則會採用Intel第12代酷睿處理器，提供豐富配置供不同需求使用者選擇。
在新一代AMD和Intel移動端處理器的支援下，移動端平臺將在今年進行全面更新。雖然AMD早在桌面平臺引入了PCIe 4.0，但是AMD Ryzen 6000系列移動端處理器是AMD首個支援PCIe 4.0的移動端處理器。伴隨著移動端平臺處理器對PCIe 4.0的完善支援，這也就意味著2022年的膝上型電腦將會全面支援PCIe 4.0 SSD。
對於PCIe 4.0，慧榮科技早已佈局多時，從貼合用戶需求和硬體升級角度出發，已針對筆記本平臺推出主流級SM2267和SM2267XT主控晶片產品和解決方案，為商務辦公使用者、大眾遊戲玩家和高階硬體發燒友們提供豐富產品選擇。
作為定位於主流應用的主控晶片，SM2267/SM2267XT支援4個NAND快閃記憶體通道，連續讀寫速度最高可達3,900/3,500MB/s，隨機讀寫速度最高可達500K IOPS。提供高效能、高可靠性，最符合經濟效益的PCIe 4.0 SSD解決方案。
SM2267包含DRAM介面，藉助板載DRAM能夠提升隨機讀寫效能。而SM2267XT所採用的DRAM-less架構，支援HMB（主機記憶體快取）技術，可在不影響效能的前提下，滿足小尺寸的產品設計需求，更能滿足對內部空間要求嚴格的筆記本產品，為輕薄筆記本使用者也能提供出色的效能體驗。
PC領域的繁榮不單需要廠商們不斷推陳出新，更需要以具有說服力的產品力打動使用者。2022年才剛剛起步，AMD Ryzen 6000系列升級到了6nm製程工藝、Zen 3+架構。Intel推出了28款移動處理器，其中12代全新的酷睿i9晶片比蘋果的M1 Max更快，而且是有史以來最快的移動處理器。
慧榮科技也將緊跟AMD、Intel等硬體大廠腳步，打造完善的PCIe 4.0生態，為2022年的全面PCIe 4.0化提供極具競爭力的主控晶片產品及解決方案。同時，慧榮科技已著力於PCIe Gen5主控晶片的研發，敬請期待。
