在CES 2022大展上，AMD分享了不少關於下一代代號Raphael的Zen 4架構處理器，以及新的AM5插槽（LGA 1718）的資訊。AMD已確認，新一代Ryzen 7000系列CPU將會在2022年下半年與消費者見面。
AMD執行長蘇姿豐博士在接受PC World的訪問中表示，AMD對AM4平臺的發展非常滿意，兌現了當初長期使用的承諾，AMD相信這種做法無論是對自身，還是對開發社群，都是有好處的。隨著技術的發展，為了適應I/O的變化需要進行更換，新的AM5平臺與AM4平臺相似，會成為同樣長期使用的平臺，只是暫時不能確定具體的年數。
AMD的技術營銷總監Robert Hallock，以及遊戲解決方案首席架構師Frank Azor也接受了採訪。當被問及為什麼AM5插座轉向LGA，而不是繼續採用PGA設計的時候，Robert Hallock表示這取決於下一代產品支援的技術（比如PCIe 5.0和DDR5）所需要的引腳密度。若新平臺上CPU需要有更多連線，那麼PGA就滿足不了這方面的要求了。
代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU外觀上看上去有些許奇怪，AMD的負責人表示，這是為了將電容放置在基板上，從而讓底部有更多的空間用於放置觸點。Robert Hallock已確認，AM4平臺的CPU散熱器將與未來的AM5平臺產品相容。AMD目前還沒有公佈新款CPU對散熱方面的要求，細節暫時還不清楚。不過早在幾個月前，已經有散熱器廠家已做好了適配的準備。
