壹周要聞 | 大半導體產業供應鏈動態

壹周要聞第16期

大半導體產業供應鏈動態

企業釋出

2月10日

博世開始量產碳化矽芯

德國汽車零件供應大廠博世集團(Bosch Group)於2月9日宣佈了2021年預估營收情況並披露了碳化矽(SiC)晶片的生產計劃。

2021年營收初估年增10%至788億歐元，年增幅為11%。而自去年底開始量產可讓電動車(EV)續航里程增加6%的車用碳化矽(SiC)功率半導體。未來3年SiC整體市場平均每年將成長30%、產值將突破25億美元。博世預期目前其面對的晶片短缺現象將在今年下半年顯著紓解、2023年迴歸正常。

作為博世集團產品的重要客戶之一，特斯拉(Tesla Inc.)公司的銷量穩定上升以及市場行情向好，是博世集團營收穩定攀升的一個重要支撐點。而碳化矽功率半導體會是未來數年的發展方向和供應商競爭的重點領域。

點評

在未來幾年，新能源動力汽車市場仍將持續穩定向好。這其中，除了可見的電池因素和車體材料，發動機選用等因素外，車用晶片也是一個火熱的賽道。尤其是汽車控制器（MCU）和功率半導體兩個單元。

一方面，各大汽車配件供應商在不斷加緊研發高效能晶片，另一方面，車輛生產廠家也在不斷嘗試“自我造芯”，自行生產具有專用性的汽車晶片。這樣的發展趨勢和產能缺口會誘使晶片代工廠為汽車晶片增加產線和產能，而“車廠造芯”的結果，也會導致汽車行業內的下一次洗牌。

市場動態

2月9日

Nvidia收購Arm失敗

全球最大GPU晶片廠 Nvidia 在 2020年 9 月宣佈以將用現金加上股票出資 400 億美元收購 Arm，整合從雲端、手機、計算機、自駕車至邊緣物聯網 (IoT) 的人工智慧 (AI) 運算，創下半導體業最大的一樁併購案。不過併購案宣佈後，美國、英國、歐洲和中國的監管機構展開漫長的反壟斷調查。
ARM 被視為英國科技業皇冠上的明珠，CPU 架構佔全球 9 成以上的手機晶片採用，外界擔憂 Nvidia 收購後 ARM 可能失去中立性，蘋果、高通、微軟、Google等科技巨頭皆對此收購案表達擔憂。終於在本週二，在與軟銀髮布的最新聯合宣告中，Nvidia表示，雖然雙方都盡了最大努力，但由於監管方面存在重大挑戰、阻礙此收購完成，雙方已同意終止 ARM 的收購交易。
CCS Insight 首席執行長 Geoff Blaber 表示，這筆交易從一開始就面臨著嚴格的審查和壓力，以失敗告終並不奇怪，要找到一種方法來安撫監管機構，同時保持其價值並證明 (最初) 400 億美元的收購價合理，都被證明是極具挑戰性的。Blaber 也補充道，反對聲浪特別大，尤其是來自 ARM 授權商，2017 年到 2019 年間，他們平均每年總出貨 220 億個晶片，當然反對意見相當多，這也表明 ARM 技術的戰略重要性以及 ARM 保持獨立的迫切需要。

點評

ARM每年出貨量達到220億顆晶片，且授權商眾多。另外，其也被英國視為最有影響力的科技資產。然而，這樣眾星捧月般的地位，反而讓ARM在收購案中揹負了很多壓力。本來在與Nvidia的收購案中，在Nvidia的資金和技術加持下，可以讓ARM進入更多賽道，增強其綜合實力。本次併購案失敗，會讓ARM失去一次助力和發展的重要機會，故步於其目前已十分成熟，發展潛力較低的“行動裝置”領域。

企業釋出

2月7日

東芝將拆分其半導體業務上市

據日經報道，東芝週一宣佈了一項新的重組計劃，將自己拆分為兩家上市公司，而不是三家，因為它試圖獲得主要股東的支援，以期將自己轉變為一個更有活力和盈利能力的商業集團。根據新計劃，該公司包括日本半導體和東芝裝置在內的半導體業務將被剝離上市，從而使東芝能夠專注於發電裝置、公共交通系統、供水和汙水系統等基礎設施服務。主要公司還將擁有計算機記憶體製造子公司鎧俠，並將監督其最終剝離。 該計劃代表了由執行長 Satoshi Tsunakawa 領導的東芝管理層與構成這家東京公司前三名股東的激進股東合作的最新努力。他們是新加坡的 Effissimo Capital Management 和 3DInvestment Partners，以及美國的 Farallon Capital Management。東芝將加速剝離非核心資產，以加強對基礎設施和半導體業務的關注。據日經新聞此前報道，東芝宣佈已同意將其在空調製造子公司東芝開利的 60% 股權出售給美國家電製造商 Carrier Global。

電梯和照明業務也被考慮剝離。從出售中獲得的資金將用於核心業務的增長投資或返還給股東。 在 11 月 12 日宣佈將半導體、基礎設施和非核心資產管理三方分開之後，一系列舉措隨之而來。該計劃是在東芝董事會與其外部董事保羅·布羅 (Paul Brough) 領導的戰略審查委員會經過數月的內部辯論後製定的，但未能如管理層所希望的那樣獲得股東的大力支援。 東芝股價徘徊在 4,700 日元附近，而公告前一天為 4,937 日元。11月5日股價高達5,245日元。大股東3DInvestment Partners也發信稱“不支援”該計劃。

雙向拆分的實施成本將低於三向拆分，因為上市公司減少了一家，產生的相關費用也更少。東芝正在考慮申請特別措施法以增強產業競爭力，以加快分工程式。分拆一般需要三分之二以上股東在股東大會上透過，但如果公司獲得特別措施指定，可以以過半數透過的一般決議實施。東芝打算在今年年底前申請特別措施。

公司分立旨在透過讓各部門有自己的利潤結構和獨立的增長戰略，讓每個業務的價值更容易理解。東芝管理層一直堅稱分拆將增加企業價值，並計劃於3月召開臨時股東大會，確認股東意向，為2023年計劃的實現做準備。

點評

與此前基礎設施、裝置、半導體儲存的“一拆三”方案不同，本次會將發電、公共基礎設施、IT解決方案、鎧俠控股股權管理作為新的東芝公司的營運範圍，而將功率半導體、HDD、半導體制造裝置相關的器件拆入新的公司。

此動作的主要原因仍是業績表現不佳，東芝多年來仍不能從併購美國核電公司的不良影響中走出來，且大量外國資本的進入，導致東芝的發展更關注短期效益而缺乏長線安排。實際上拆分後的公司，只有半導體制造器件公司有望盈利。然而這個分公司，實際上是由外國資本把控的。

企業釋出

2月7日

印度計劃開建晶圓廠

印度電子與 IT 部聯合秘書 Saurabh Gaur上週在與半導體行業機構VLSI聯合舉辦的網路研討會上表示， 印度現在有足夠的經濟理由來建造一座現代化的晶圓廠以提高印度在全球電子製造業中的份額。Gaur估計印度在全球電子製造業中的份額將從現在的 5% 提升到 4-5 年後的 10%（或約 3000億美元），到工廠準備就緒時。

就相關的訊息，三星、英特爾、高通等公司都發表過評論。援引三星在印度的高階管理人員的訊息：三星在印度擁有龐大的研發中心，並嚮往研發中心離家越來越近。跨國公司可以在與印度企業家合作為印度和世界創造產品方面發揮重要作用。

點評

實際上印度在晶片設計領域，擁有大量高素質人才。然而受限於綜合環境，物流，資金和技術方面的問題，在晶圓製造方面多年來未有重大突破。本次表態，實際上宣傳作用仍大於實際行動，因為上述問題仍沒有解決。目前可行的做法會是效仿中國和馬來西亞的方式，在部分地區發展產業園，逐步實現部分晶片的自產和研發。

近期部分國內半導體行業新聞彙編

2月11日

1）興森科技將建立封裝基板智慧化工廠

興森科技2月8日晚間公告，公司擬投資約60億元，在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產和研發基地專案，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智慧化工廠，為晶片國產化解決卡脖子技術及產品難題。

2）國內最大第三代化合物半導體材料生產基地落戶長春

長春市二道區政府與吉林省同芯積體電路材料股份有限公司正式簽約，深入對接第三代半導體產業園專案，聯手打造國內最大第三代化合物半導體材料生產基地。第三代半導體產業園專案著眼於吉林省汽車晶片配套、新能源汽車充電設施配套、陸上風光三峽配套等領域，投產後將建設年產 2.5 萬顆六英寸碳化矽晶錠及相關延鏈產品的生產線，為汽車、軌道客車、光學裝置等產業產品配套打下堅實基礎。

3）遠景動力電池製造基地二期專案在無錫開工

2月7日，遠景動力電池製造基地二期專案在江蘇無錫正式開工。該專案總投資達100億元，將生產最新一代高質量、高安全、零碳的動力電池產品，規劃產能超15GWh，預計於2023年建成投產。

該基地將充分結合遠景科技集團在可再生能源領域和智慧物聯網領域的創新科技，協同風機、光伏、儲能形成端到端的零碳解決方案，打造成為100%綠色能源供給的零碳產業園。

目前，遠景動力已在中國、日本、美國、法國、英國佈局了7大生產基地和多個研發與工程中心，預計到2025年全球產能超過200GWh。遠景動力電池製造基地位於無錫“遠景綠色科技產業園”內，其位於江陰遠景綠色科技產業園的遠景動力電池製造基地，一期專案已於去年實現量產。