一、繼續測試
INTEL的12代酷睿的架構走入了和手機相似的大小核架構，效能提升也非常給力，雖然功耗也同時提升了不少。剛釋出的時候，12代酷睿的各種評測滿天飛，但是12代酷睿普及的速度並不快，原因之一是12代酷睿的主機板太貴，原因之二是提升12代酷睿的DDR5記憶體太貴。
在前面的文章中，主要測試了12代酷睿在WIN10下的效能表現，WIN11的真實效能測試將在近期釋出。12代酷睿由於採用了大小核結構，微軟在WIN11中進行了最佳化，效能到底高多少。但真正驗證的結果並不多，實踐是檢驗真理的唯一標準，必須真實測試才能驗證。
二、硬體
CPU：
本次依然選擇了INTEL的12代酷睿主力產品12600K。I5-12600K的核心代號為“Alder Lake”。Alder Lake全面使用10nm ESF增強版超級鰭片製造工藝，相比於11代移動版酷睿功耗再次降低15％。
在架構方面，英特爾12600K則採用了大小核心的架構方式，採用了10nm的製程工藝，擁有6個高效能核心（Golden Cove）和4個高能效核心（Gracemont），其中6個高效能核心支援超執行緒技術，最終12600K的最終規格是10核心16執行緒。基礎主頻3.4GHz，Turbo模式下，一顆大核頻率在4.9GHz，全核可以執行在4.5GHz。在存規格方面，記憶體支援DDR4-3200和DDR5-4800兩種規格，同時還支援PCIe5.0規格，最高支援256GB的記憶體。指令集方面支援 AVX-512、FMA3 等指令集。
核顯依然是英特爾的Xe-LP 核顯，具備 32 個 EU，型號為HD770。
由於升級的需要，12代酷睿變成了長方形，採用了LGA 1700插槽，主機板也需要同步升級。無形中增加了玩家的升級成本。
主機板：
主機板使用了技嘉B660M AORUS PRO AX主機板，鑑於DDR5記憶體價位的居高不下，使用了此主機板的DDR4版本。技嘉雪雕系列主機板一直都主打強效能和高性價比。
嘉雪雕系列主機板定位於電競主機板，全面支援和相容12代酷睿和WIN11。售後依然延續了4年質保的優良傳統。
開箱，主機板附件主要有無線網絡卡天線、SATA線等。
新一代酷睿平臺最大的變化就是採用了LGA1700插槽，LGA1700規格的CPU插槽為長方形。
主機板的供電部位都分別覆蓋了厚實的散熱片，現在的主機板沒有高顏值都無法吸引玩家。
主機板的CPU供電部分採用了12+1+1相數字供電設計，DRMOS可以提供60A供電能力，滿足了為K系列供電的要求，但後續還要看BIOS能否支援。
主機板的CPU獨立供電介面為8+4PIN形式。
記憶體插槽數量為4條，最高支援4000MHz頻率，支援雙通道模式，中端主機板不再有合金裝甲的插槽保護。
主機板的南橋晶片覆蓋有散熱片，配備了4個SATA介面，採用了4橫的設計。為了方便玩家使用，還配備了RESET快捷按鈕。
主機板配備了2條PCI-E標準插槽和2個M.2插槽，音訊部分與主機板其他部分採用了分隔式設計，避免干擾產生雜音。2條PCI-E插槽中，上方1條為PCI-E4.0x16，下方1條為PCI-E4.0x4。
2條M.2插槽均支援PCIE4.0x4。
主機板的IO區自帶了擋板護盾，音訊方面，主要有1組3口音訊介面。網路方面有INTEL的AX201網絡卡及天線介面，支援WIFI6傳輸標準，1個2.5G LAN介面。影片方面有HDMI 2.1和DP 1.4介面。USB方面，主機板後置提供了4個USB2.0介面，4個USB3.2 GEN1 介面，2個USB3.2 GEN2介面A形式和C形式各1個，1個USB3.2 GEN2x2 TYPE-C介面，最大傳輸速度可達20Gb/s，再戰五年也決不落伍！
顯示卡：
本次評測顯示卡使用影馳RTX3070金屬大師。顯示卡名字叫金屬大師，包裝風格也是濃濃的金屬味道，非常硬核。感謝有鎖算力版顯示卡，讓打遊戲的人能夠買到顯示卡。
RTX3070核心為GA104架構，8nm工藝。擁有流處理器5885個，96個光柵單元，184個紋理單元，預設頻率1500MHz，BOOST頻率1755MHz。顯示卡位寬256Bit，視訊記憶體為GDDR6，視訊記憶體容量8GB，視訊記憶體等效頻率14000MHz。
影馳RTX3070金屬大師顯示卡配備了全金屬三風扇散熱器，顯示卡厚度比較標準，佔用了2個PCI-E位置，對於較長的小機箱也可以安裝。
顯示卡供電介面為8PIN，建議使用額定功率750W以上的電源。
顯示卡散熱器GPU處有大面積純銅均熱板，可以快速將熱量散出。內部有6條6MM直徑的熱管，3個散熱風扇的直徑都是9CM，具備低功耗零噪音停轉功能。
顯示卡配備有金屬背板，上面加工有科幻造型，背板可以防止顯示卡長時間使用PCB彎曲的可能。
顯示卡的輸出介面為1個HDMI介面，3個DP介面。
記憶體：
記憶體選用了雷克沙型號為HADES冥王之刃RGB記憶體套裝，單條記憶體容量為8G，共有2條，組成16G規格，全面支援4大主機板廠家的神燈效果。
開啟包裝
雷克沙冥王之刃RGB記憶體配備了高規格的散熱片，散熱片為黑色啞光金屬材質，非常厚實，做工圓潤美觀。散熱片的高度可能和部分散熱器的不相容。
記憶體條頂端整片都是RGB發光燈帶，燈帶鑲嵌在散熱片內部，顏值拉風，柔光式燈帶點亮後效果不錯。
精選的優質顆粒確保記憶體的優秀效能，預設工作頻率為3200MHz，時序為16-18-18-35，工作電壓1.35V，支援INTEL XMP2.0技術。
電源：
電源選用了安鈦克HIGH CURRENT GAMER金牌全模組電源作為整臺電腦的動力源。
HCG850屬於安鈦克的HIGH CURRENT GAMER系列產品，主打高效DC-DC架構，全能保護，智慧溫控等特點，擁有十年質保的有力保障。
開箱
附帶的線材有12條之多。
主要模組線材有5條，2條4+4PIN CPU供電線，3條雙頭6+2PIN顯示卡供電線。
HCG850電源採用了標準ATX外形尺寸，電源內部採用了全日系電容，優秀的DC-DC全橋式LLC設計，可以實現最高達92.89%的轉換效率。
電源風扇規格為12CM的靜音風扇，採用了液壓軸承，可以在低噪音條件下產生更強風壓，帶來更好的散熱效果。
電源的全模組介面排列有序規整，非常便於線纜接入，不會互相侵佔空間，CPU的4+4供電可以實現雙口輸入。
電源開啟HYBRID模式，風扇根據電源熱量可以實現PWM調節，在低負載下可以實現停轉。在高品質元器件加持下，長時間工作仍可以保持穩定高效的輸出。
電源的資訊標籤，12V採用了單路輸出，總共最大輸出70A。
整機配置：
CPU：INTEL 12600K
主機板：GIGABYTE B660M AORUS PRO AX DDR4
記憶體：LEXAR HADES 3200 8G×2
顯示卡：GALAXY RTX3070 METALTUP
電源：ANTEC HCG 850W
三、理論效能測試
1、整機效能測試
整機資訊
魯大師整機效能測試
PC MARK10整機效能測試
2、CPU效能測試
CPU-Z基準測試
象棋基準測試
7 ZIP基準測試
CINEBENCH R23測試
記憶體快取測試
3、顯示效能測試
CPU PROFILE效能測試
3DMARK FIRE STRIKE 效能測試
3DMARK FIRE STRIKE E模式效能測試
3DMARK FIRE STRIKE U模式效能測試
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式效能測試
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式效能測試
3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式測試
3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追測試
3DMARK FIRE STRIKE取樣器反饋測試
四、遊戲效能實測
選取幾款有代表性的遊戲大作，測試整機的遊戲效能。使用4K解析度，將遊戲畫質設定為預設的次高畫質，並不單獨設定每一項，如無BENCHMARK，就使用軟體測試FRAPS平均幀數。
《刺客信箱—英靈殿》
《刺客信箱—英靈殿》延續了奧德賽的故事內容，以維京人的視角來講述刺客的故事，內建BENCHMARK可以進行測試，HUD模式可以顯示硬體佔用情況。
4K解析度，次最高畫質，執行結果，平均幀數為69。
《孤島驚魂5》
《孤島驚魂5》是育碧2018年釋出的一款開放世界遊戲，龐大而美麗，冒險歷程一波三折，玩法型別豐富多彩，細節的打磨也無微不至。
4K解析度，次最高畫質，執行結果，平均幀數為77。
《古墓麗影：暗影》
《古墓麗影：暗影》是勞拉系列的最新作品，在DX12模式下測試。遊戲的畫面基本上達到了電影，而內容也非常豐滿，得到了很高評價，是值得一玩的經典大作。
4K解析度，次最高畫質，執行結果，平均幀數為74。
五、總結
綜合前一段時間12600K在WIN10平臺下的測試結果，再結合本次12600K在WIN11平臺下的測試成績。可以看到，INTEL的12代酷睿的Alder Lake架構，雖然也借鑑了手機的大小核思路，WIN11也進行了最佳化。但是在日常使用中，WIN10和WIN11下差距基本上感受不到。而且從測試分數來看，除非是比較新的軟體，進行了全面最佳化，差距最大在15%。否則，從其他軟體的測試分數來看，差距基本上可以忽略。特別是在遊戲測試環節，可以看到，幀數只有個位數的差距，基本上也可以忽略。B660M這塊主機板也完全不是瓶頸，可以實現12600K的全部效能。
綜合整個軟體和硬體環境測試來看，WIN11並不成熟，為了穩定和可靠，大家的12600K還是繼續在WIN10下執行吧，WIN11還需要繼續最佳化。
