文/小伊評科技
在解答關於麒麟710F的效能問題之前，我們先來談一談麒麟710家族的發展歷程。
麒麟710這個IP應該是華為海思麒麟系列處理器裡最長壽的，麒麟710最早是華為海思釋出於2018年7月的一款中低端入門SOC，首發機型是華為Nova3I，隨後又被用在了榮耀歷史上賣的最好的一代神機——榮耀8X上，這款機器當年應該很多人都用過，我當時還給我家裡人買過一臺。
麒麟710是一款對標當時高通中端神U——驍龍660處理器的一款SOC，採用了臺積電12nm工藝，4*A73 2.2Ghz大核心，4*A53 1.7Ghz小核心以及Mali-G51 GPU的架構組合，在CPU單核效能上比驍龍660略強，但是在GPU方面則要弱一些，不過得益於工藝的提升，其在功耗表現方面非常出色，在釋出之後也是隱隱的壓了驍龍660一頭。
隨後在2019年的9月3日，華為釋出了一款名為麒麟710F的晶片，首發機型是榮耀Play3，麒麟710F就是我們本文要來探討的主角。
麒麟710F相比於一年前的麒麟710，在後綴處多了一個F，根據華為官方的解釋，麒麟710F和麒麟710僅僅只是在晶片封裝工藝上不同，F就是FCCSP（Chip Scale Package）的簡稱，其他方面和麒麟710完全一樣。
這裡也需要額外再講一點，華為之所以要更換封裝工藝，其實還是由於制裁的原因，所以華為就把麒麟710F的封裝交給了國內的封測企業，不出意外的話這個封測企業就是國內的長電科技旗下的星科金朋江陰廠，至於工藝採用的還是臺積電的12nm工藝（大機率就是之前已經生產好的晶片，然後交由封測廠商進行封裝），相較於原版麒麟710，麒麟710F的國產化率更高。
簡單來說，麒麟710F和麒麟710在效能上是完全一樣的，具體和高通旗下的同級別處理器的跑分對比如下所示：
麒麟710F：
Geekbench5.0單核跑分：338分
Geekbench5.0多核跑分：1385分
GFX（GPU）：7.3幀
驍龍660：
Geekbench5.0單核跑分：329分
Geekbench5.0多核跑分：1410分
GFX（GPU）：8.5幀
驍龍636：
Geekbench5.0單核跑分：275分
Geekbench5.0多核跑分：1197分
GFX（GPU）：6幀
驍龍710
Geekbench5.0單核跑分：390分
Geekbench5.0多核跑分：1481分
GFX（GPU）：14幀
驍龍665/662
Geekbench5.0單核跑分：316分
Geekbench5.0多核跑分：1422分
GFX（GPU）：8.2幀
從資料上大家可以很清晰的看出，麒麟710F在CPU單核效能方面略強於驍龍660，多核效能略弱於驍龍660，綜合表現和驍龍660後續的衍生版本——驍龍662，驍龍665處理器相當，處於同一水平線。
而驍龍662和驍龍665目前仍舊廣泛的存在於當下的千元機中，譬如在2020年11月份釋出的紅米Note9系列機型，其紅米Note9 4G版配備的就是驍龍662處理器。
延申閱讀：麒麟710系列仍在發光發熱。
在麒麟710F釋出之後，華為又在2020年帶來了又一款麒麟710的續作——麒麟710A，這款晶片最大的不同就是講生產工藝由臺積電的12nm換成了中芯國際的14nm，這款晶片也被譽為是國產晶片的里程碑式產品，設計和最重的生產、封裝流程全部由國內半導體企業完成。
只不過麒麟710A由於採用的是14nm工藝，在電晶體密度方面不及臺積電的12nm工藝，所以麒麟710A處理器在CPU大核心的頻率方面做了一定的閹割，從2.2Ghz閹割到了2.0Ghz，效能有一定的下降，目前這款晶片被搭載在了榮耀Play4T這款機型上，並且也被華為賣給了BYD，成為麒麟旗下第一款被外賣的晶片。
END 希望可以幫到你
