集微網訊息（文/張林）近日，惠倫晶體在接受機構調研時表示，汽車使用的晶振在安全效能指標上要求會更高，但我國新能源汽車造車新勢力的崛起給了公司加快佈局汽車電子的重要契機。近期，公司已透過比亞迪等國內知名車企的審廠，多款產品也正在審驗過程中；業務從智慧手機等終端延伸至汽車領域的國內某大型知名企業也開展了對公司車規業務的審廠工作；另外，公司已向部分Tier1批次供貨。汽車電子已成為公司佈局的重要領域。
惠倫晶體同時表示，目前公司與國內外相關IC廠商聯合開發TCXO、鍾振類產品的IC進展順利。公司振盪器所用IC的採購有較好保障。
據瞭解，振盪器所用IC的市場比較小眾，國內的振盪器IC廠商比較少，惠倫晶體使用的IC大部分仍進口日本。近年國家大戰略把元器件原材料自主可控作為未來發展方向，在中美貿易戰依舊持續的環境下，國內一些頭部手機廠商為了供應鏈安全性的管理，給惠倫晶體推薦了國內有潛力的IC廠商合作。
同時，慧倫晶體表示，公司在智慧手機領域的拓展進度在國內晶振廠商中處於領先地位。智慧手機用晶振相比其他消費類電子產品用晶振在效能指標方面的要求要高很多，這使得國內智慧手機客戶長期以來以採購日本、臺灣等廠家的晶振為主，無論是從華為的“1+8+N”產品戰略還是從小米的“1+4+X”產品戰略均可看出，“1”手機作為最為主要的物聯網主控裝置及對接裝置之一，將在物聯網生態鏈中發揮著舉足輕重的作用。
惠倫晶體進一步也加強了與亞馬遜的合作，不僅延展至更多系列產品，而且從2022年預計訂單來看，數量較2021年也有所增加，公司逐步躋身成為亞馬遜壓電石英晶體頭部供應商；小米方面也從原來智慧穿戴、生態鏈產品合作延展到了手機方面的合作。
值得一提的是，重慶子公司二期於2021年下半年開始規劃建設，將進一步豐富產品線和最佳化產品結構。目前二期的部分裝置已經到廠並正在除錯當中，初步預計二期完全達產後每年將新增5-6億隻產能。（校對/Andy）
