與競爭對手相比，英特爾在追求多晶片戰略的同時，還努力向市場交付更多優質產品。比如 2021 年 12 月期間，該公司至強 CPU 的出貨量就已經超過了 AMD 全年。今年下半年，英特爾還計劃推出 Sapphire Rapids 至強可擴充套件平臺。在沉默了一陣子後，該公司終於在今日公佈了該路線圖。
首先回顧目前已上市的第三代 Ice Lake 至強可擴充套件平臺，其採用了 Intel 10nm 工藝節點，擁有最多 40 個 Sunny Cove 核心，面積約 6600 m㎡ 。
由 AnandTech基準測試可知，其效能較第二代 Ice Lake 平臺有相當顯著的提升。
儘管在激烈的市場競爭中，客戶對於 Ice Lake 至強的反應有些喜憂參半，但 Intel 還是擁有相對更完整的平臺，並在 FGPA、記憶體、儲存、網路、以及加速器等領域取得了不錯的發展。
展望第四代至強可擴充套件平臺（Sapphire Rapids），英特爾已在這方面投入了大量精力。
可知為了塞下更多核心，矽片面積將 > 1600 m㎡，且四塊之間採用了 EMIB 嵌入式橋接方案。
此外該系列至強處理器支援 8 通道 @ 64-bit DDR5 記憶體、PCIe 5.0，以及大部分 CXL 1.1 規範。
在 Alder Lake 桌面平臺的 P 核設計之上，我們還將迎來矩陣擴充套件、資料流加速器、快速輔助技術等更新。
為了迎合資料中心應用，還需考慮 AVX512 指令集與更大的快取，所以英特爾提供了整合 HBM 快取的 Sapphire Rapids 晶片。
這些晶片的首個客戶，就是位於阿貢國家實驗室的 Aurora 超算，輔以 Ponte Vehhio 高效能計算加速卡。
遺憾的是，Sapphire Rapids 的推出計劃，較英特爾幾年前的最初設想要晚得多。轉眼 2022 年，我們預計該系列硬體會得到 Intel 7 工藝節點技術的加持，並得到廣泛的採用。
在這之後，英特爾公佈了定於 2023 年推出的 Emerald Rapids 至強可擴充套件產品線。作為第 5 代產品，其同樣基於 Intel 7 工藝，但引入了效能和製造方面的更新。
考慮到平臺的相容性，Emerald 和 Sapphire Rapids 在 CPU 通道、CPU - CPU 互連、DRAM、CXL 和其它 IO 功能方面都不大可能發生變化，此外英特爾有望重新整理其加速器產品線。
在 Emerald Rapids 之後，是定於 2024 年到來的 Granite Rapids（簡稱 GNR），其採用 Intel 3 工藝節點和全 P 核（高效能核心）構建。
之前英特爾也有考慮到為其選用 Intel 4 工藝節點，但得益於技術進步，該公司覺得搭配 Intel 3 工藝節點的表現會更好。
作為 Intel 4 之後的第二代極紫外光刻（EUV）節點，我們預計兩者之間的設計規格（以及效能表現）也會非常相似。
再然後是與之共享 Intel 3 平臺的 Sierra Forest（沿用相同的 IO 模具），這條新產品線專為資料中心應用和能效而最佳化（全 E 核 / Gracemont 升級架構）。
這類應用場景更側重核心密度、而不是極致的單核效能。若 SRF 平臺的記憶體頻寬和互連效能可以跟得上，英特爾甚至可為其分配較低的電壓、輔以更出色的並行效率最佳化。
不過作為英特爾第 6 代至強可擴充套件處理器（GNR / SFR）的競爭對手，屆時 AMD也會推出基於 Zen 4c（Bergamo）、甚至 Zen 5 的新品。
