- OPPO Find X5系列正式官宣
今日 OPPO 官方正式宣佈新影像旗艦 Find X5 系列，將於 2022 年 2 月 24 日正式釋出。
在官方微博釋出的影片中可以看到，OPPO Find X5 系列沿襲了 Find X3 系列的設計語言，鏡頭位置依然採用了環形山的造型，而相比 Find X3 比較方正的鏡頭佈局，Find X5 的鏡頭區域更加符合握持習慣，鏡頭與手機背部也更加一體。
OPPO Find X5 系列提供了陶瓷和素皮兩個版本背蓋材質可以選擇，陶瓷版本中還有黑白兩種不同的配色，手感相對溫潤，高階感十足。素皮版本則是淡雅的藍色，手感更細膩。（來源：鋒潮科技）
- 天璣8000跑分曝光
微博@數碼閒聊站 爆料，聯發科輕旗艦天璣 8000 系列安兔兔跑分：82 萬分直接對標驍龍888。
從跑分上看，天璣 8000 系列的成績已經超過了驍龍 888 的 80 萬上下跑分。並且聯發科在天璣 9000 系列釋出會上釋出了全域性能效最佳化技術，能夠最佳化全場景功耗。因此天璣 8000 系列對陣驍龍888 的高功耗高發熱，優勢十分明顯。（來源：鋒潮科技）
- 榮耀Magic 4定檔
據報道，MWC 世界通訊移動大會將於北京時間 2 月 28 日晚上 8 點在西班牙巴塞羅那召開。榮耀@榮耀手機 官方微博宣佈在 MWC 世界通訊大會上全球釋出榮耀Magic4 系列手機，官方宣傳語“再一次，定義非凡”。
從官方的影片上看，這次榮耀Magic4 系列的亮點依然在攝像頭方面。此前就有訊息指出，榮耀Magic 系列新品將會搭載驍龍8 Gen1 處理器。
榮耀終端有限公司 CEO 趙明表示，踐行科技理想主義，持續創新，不斷超越，相信這款全新科技期間將再次帶來驚豔的產品體驗。（來源：鋒潮科技）
- 小米新手機保護套曝光
據微博博主 @數碼閒聊站 爆料，小米又一款新機曝光，鏡頭模組變成了下面這樣。上下兩個雙環主攝，距離更近，左右兩邊是兩個小的攝像頭。
除此之外，小米還有一些新機在路上。包括 Redmi K50 標準版系列、小米 12 Ultra、MIX 5 / Pro 系列旗艦手機機型。（來源：IT之家）
- 一加新機Nord CE 2高畫質圖
一加於近日在印度市場推出的 Nord CE 2 5G 手機，該公司已經透露，新機將後置 6400 萬畫素三攝像頭系統。
一加沒有透露另外兩個攝像頭的引數，但表示 Nord CE 2 5G 將配備 AI 攝像頭功能，包括 AI 背光影片。
此外，爆料者 Ishan Agarwal 已經曝光了新機的高畫質官方渲染圖，渲染圖中的手機為巴哈馬藍顏色，該機還將有一個灰色版本。從渲染圖來看，這款手機有一個打孔顯示屏，三面窄邊框，但底部有一個寬下巴。
這款手機的規格此前已被曝光，該機將配備一個 6.43 英寸 FHD+AMOLED 螢幕，重新整理率為 90Hz。後置相機系統一個 6400 萬畫素 + 800 萬畫素 + 200 萬畫素的三攝像頭，還有 1600 萬畫素的自拍攝像頭。（來源：IT之家）
- 黑鯊5手機透過認證
黑鯊 5 系列手機此前官宣即將硬核登場，搭載全新驍龍 8 移動平臺。近日，該機已透過 3C 認證，配備了最高 120W 快充充電器。
據博主 @數碼閒聊站 此前爆料，黑鯊 5 系列包括黑鯊 5 和黑鯊 5 Pro 兩款機型，其中黑鯊 5 採用 6.67 英寸 2400*1080 解析度超高刷 AMOLED 顯示屏，搭載驍龍 870+12GB 記憶體。
其中，前置 1300 萬畫素攝像頭，後置 6400 萬畫素主攝，內建 4650mAh 電池，支援雙芯百瓦閃充，三圍尺寸為 163.83×76.25×10.37mm，重 223g。（來源：IT之家）
- 紅魔7Pro遊戲手機正式釋出
今日紅魔召開新品釋出會，正式釋出了紅魔 7 Pro 遊戲手機，這也是首款搭載屏下攝像頭的遊戲手機產品。
效能方面，紅魔7 Pro 搭載了全新一代驍龍 8 旗艦晶片，還有滿血 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體。最高還可以選擇 18GB+1TB 的記憶體組合。
散熱上，紅魔7 Pro 定製了一款體積極小的風扇，採用了彈頭合金散熱風道，還有 4124mm2的超大面積 VC 液冷均熱板，超柔高導熱稀土和氘鋒金屬散熱片，保證這顆全新一代驍龍 8 能夠釋放更強悍的效能。
紅魔7 Pro 支援最高 135W 的有線充電，只需要 15 分鐘就可以充滿 5000 mAh 電池，其中手機標配 165W 氮化鎵充電器。（來源：鋒潮科技）
