作者｜韋世瑋
編輯｜石亞瓊
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36氪獲悉，近日高效能模擬晶片及方案提供商「芯耐特半導體」（以下簡稱“芯耐特”）獲得數千萬人民幣A輪融資，由詠聖資本投資。本輪資金將主要用於擴充套件研發團隊、引進人才和新產品研發，以更好地加速實現技術產品化，滿足業務規模的擴大和供應鏈緊張的需求。
芯耐特成立於2015年，專注於研發高效能、高整合、低功耗的模擬混合晶片及解決方案，目前已構建多條產品線，包括攝像頭模組（CCM）、非易失儲存器EEPROM、介面/時鐘驅動晶片，以及高效能運放、模數/數模轉換器等，可廣泛應用於3C電子、工業、醫療領域的終端產品。
團隊方面，芯耐特核心團隊平均具有10餘年模擬及混合訊號設計經驗。公司CEO莊在龍博士畢業於卡內基梅隆大學電子與計算機工程專業，曾任數家國內創業公司的技術VP，並曾在朗訊吉爾系統和LSI擔任高階專家組成員，有著豐富的微電子領域管理及技術經驗。
長期以來，模擬晶片市場規模巨大，據IC Insight資料顯示，2018年全球模擬晶片市場規模已突破600億美元大關，預計到2022年將達到748億美元，年複合增長率為6.6%。同時，隨著我國半導體產業逐漸從晶圓製造、晶圓封測環節向更上游的設計環節遷移發展，模擬晶片設計需求進一步提升，預計未來3年將達百億級市場規模。
現階段，芯耐特核心產品以圍繞訊號放大、驅動的專用ASIC及通用模擬晶片為主，包括攝像頭模組（CCM）驅動IC、非易失儲存器EEPROM等，具有低功率、低成本、高精確度、高效能的優勢。其中，公司針對智慧手機/平板電腦的攝鏡頭模組（CCM）市場，面向單攝、雙攝、多攝和3D應用場合開發了多款高技術含量的驅動IC/EEPROM IC，給客戶提供了高性價比的解決方案。
同時，作為國內在晶片創業浪潮下誕生的晶片設計玩家之一，芯耐特也已經構建了自身的核心技術壁壘，在CCM馬達驅動、非易失儲存器、訊號處理、介面晶片、數字核心等方面有著100%自主智慧財產權。
值得注意的是，儘管面向細分市場的ASIC晶片具有效能更強、可靠性更高、體積更小、功耗及成本更低的特點，但其研發週期也較長，商業應用的風險也相對較大。那麼，以ASIC模擬晶片為主的芯耐特該如何在快速迭代的3C電子消費市場保持產品競爭力？
莊在龍告訴36氪，公司重視在技術層次的積累及投入。每一類產品都會根據市場趨勢，每兩至三年做一次技術迭代，以不斷滿足客戶需求的效能。例如，在團隊開發第一代產品時，主要注重產品的技術相容性，隨後再透過技術迭代逐步提升產品的效能與價效比。
“更重要的一點，模擬晶片的市場迭代並不像手機主晶片每年更新那麼快，技術從研發到驗證一般需要1-2年時間，而整個產品的生命週期可達3-5年或更長，因此我們可以在產品生命高峰期後逐漸更替新產品。”莊在龍說。
從行業角度看，模擬晶片市場長期被TI（德州儀器）、ADI（亞德諾半導體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦半導體）等國外巨頭玩家佔據，尤其在消費、汽車、工業等應用場景的競爭更為激烈，那麼國內本土新玩家的機會又在哪裡？
“國外巨頭有著數十年雄厚的技術積累，雖然我們國內玩家起點比他們低，但並不是從零開始。”莊在龍解釋，近年來許多有著國外半導體公司技術背景的優秀人才回國創業，他們在細分技術領域有著自己的優勢，而國外巨頭在這些細分領域的產品可能仍基於較早的技術水平，並未做太多更新，競爭力相對不高，這就有了產品迭代最佳化的機會。
“整體來看，模擬晶片有著非常多的細分領域，我們不但能做到有自己特色的產品替代，而且產品質量、效能和價效比都會有一個很大的提升。”他說。
過去一年，在晶片行業產能緊缺的大環境下，公司仍收穫了不少成果。一方面，公司的每個核心產品線年出貨量均過億顆，實現大批量出貨。其中CCM市場，公司已成功匯入大多數一二線模組廠及手機終端，並在歐菲光、信利光電、丘鈦微、合力泰、AAC、成像通等模組廠商大批量出貨。
另一方面，芯耐特已經和手機終端/ODM廠商建立了良好關係，目前正匯入現有產品，與客戶配合定義開發下一代產品，包括華為、小米、OPPO、三星、聯想、聞泰、華勤、龍旗等企業。
整體來看，現階段芯耐特的客戶主要集中在消費電子市場，其中手機及周邊是其主要客戶群，同時也在逐步朝工業、醫療、電車類方向延伸佈局，針對行業特點提供模擬訊號處理及配套感測器等產品。
莊在龍談道，接下來一年，公司將加速技術團隊建設及新產品開發，持續推進高階模擬訊號鏈、馬達驅動、介面/時鐘驅動等產品線的研發，同時對現有的CCM驅動IC、EEPROM產品線、訊號鏈產品線等進行核心技術升級。
