2月14日，被稱為“小長電”的甬矽電子在披露上會稿的同時，罕見披露了關於舉報信核查的自查報告，成為首個在科創板公開披露舉報信自查報告的案例。
在積體電路封測領域，A股已有三巨頭：長電科技、通富微電和華天科技。
如今，成立僅4年多的甬矽電子衝刺科創板，可見發展勢頭迅猛，這離不開老闆王順波的運籌帷幄。王順波此前在長電科技任職長達6年，曾擔任積體電路事業中心總經理，創立公司後，從老東家挖走了766人，儼然就是一家“小長電”。
為了挖人，王老闆不惜在部分員工還在長電科技任職期間，就透過代持方式轉讓股票。這樣的狠招不止一家IPO公司使用過，比如光伏正銀企業聚合股份，就透過同樣的手段挖走了時任三星SDI的研發副總裁岡本珍範。
而後續的風險也是顯而易見的，不僅交易所問詢，長電科技還直接訴諸法律，並向上交所發出了一封舉報信。可以說，長電科技如今成了甬矽電子科創板IPO道路上的最大一隻“攔路虎”。
據科創板上市委最新訊息，甬矽電子首發2月22日上會，屆時能成功過會嗎？
成立4年就擠入第一梯隊？
甬矽電子於去年6月23日科創板IPO獲受理，7月17日獲首次問詢，9月13日獲第二輪問詢。同年9月30日，甬矽電子因發行上市申請檔案中記載的財務資料已過有效期，需要補充提交，上交所中止其發行上市稽核。11月2日，中止稽核情形消除，發行上市稽核恢復。
2月14日釋出的招股書（上會稿）顯示，甬矽電子主要從事積體電路的封裝和測試業務。公司從2017 年 11 月成立至今，主要聚焦積體電路封測業務中的先進封裝領域，全部產品均為中高階先進封裝形式。
公司所處產業鏈位置
從行業來看，半導體行業具有較強的週期性。中美貿易戰以來半導體產業國產替代加速，同時5G、電動汽車等下游應用領域快速普及，國內產業鏈公司業績與估值齊飛，資本市場更是大力支援。可以說，甬矽電子的成立和IPO均在一個強週期內，享受到了行業的最好時光。
體現在業績方面也是十分明顯的。2018年至2021年上半年，公司分別實現營業收入3854.43 萬、3.66億、7.48億和8.36億，淨利潤分別為-3904.73萬、-3,960.39萬、2785.14萬元和1.08億，整體呈高速增長態勢。
甬矽電子在2020年還入選國家第四批“積體電路重大專案企業名單”，系高新技術企業。但與三巨頭相比，公司的規模差了不是一星半點兒。
以2020年橫向對比來看，長電科技營收264.64億，淨利潤13.04億；通富微電營收107.69億，淨利潤3.38億；華天科技營收83.82億，淨利潤7.02億。
芯思想釋出的2021年全球封測前十強預估排名顯示，長電科技市佔率全球第三，大陸第一，通富微電和華天也在全球6強內。從規模來看，甬矽電子距全球十強還有很大的差距。
招股書顯示，2020 年，甬矽電子先進封裝產品銷量為16.58億顆，同期長電科技先進封裝銷量為371.82億顆。公司銷量僅為行業頭部企業的4.46％。
如此大的差距下，甬矽電子在最初的申報稿中卻鼓足勇氣吹噓自己進入了第一梯隊。
這件事當然逃不出交易所的火眼金睛，在第二輪問詢中，上交所問其表述“是否客觀、準確，若否，請刪除相關表述”。公司在回覆中，只好乖乖刪除了。
定位中高階，毛利率佔優勢
雖然甬矽電子與三巨頭的規模差距較大，但是由於高階產品的收入佔比逐年提升，在毛利率上開始體現出優勢。
2018年至2021年上半年，公司主營業務毛利率分別為-18.14％、16.83％、20.66％和 30.22％，呈逐年上升趨勢。其中系統級封裝產品（SiP）的封裝難度較高，毛利率也最高，且毛利率和產品佔比不斷提升，對公司整體毛利率的拉昇十分明顯。
2018年，SiP產品營收不到300萬，佔比只有7.65％，到了2021年上半年，SiP營收超過4.6億，佔比高達55.97％。其毛利率也從-24.96％提升到33.55％。
從2019年開始，甬矽電子毛利率開始追上行業優等生華天科技，並在2021年上半年與三巨頭拉開了較大差距。
來源：財通社製圖
系統級封裝產品（SiP）具有晶片集中度高、電氣效能優良等優勢，廣泛應用於射頻前端模組等對晶片、電子元器件整合密度、電氣效能要求較高的領域，屬於典型的高階封裝形式。隨著國內 5G 通訊、物聯網等技術的推廣以及國產替代的推進，SiP 封裝產品的市場需求大幅增加。
公司稱，隨著客戶認可度和公司產能的提升，2020 年公司 SiP 類產品營業收入較 2019 年增加 2.91億元，增幅達到 598.84％。2021 年上半年，隨著聯發科、星宸科技、翱捷科技等知名客戶對公司認可度的進一步提高，2021 年上半年公司 SiP 類產品營業收入為 4.6億元，較 2020 年全年增加 1.24億元。
在此期間，公司研發投入金額分別為 1072.02 萬元、2,826.50 萬元、 4,916.63 萬元和 3,902.91 萬元，也呈穩定上升趨勢。從研發投入佔營收比例來看，與三家公司相比也處於第一梯隊。
不過公司的高毛利率在未來能否繼續保持得打一個問號。
當前，全球積體電路封裝技術以晶片級封裝、球柵陣列封裝為主，並向更為先進的晶圓級封裝和系統級封裝方向發展，其中，晶圓級封裝技術追求的是晶片體積的小型化，而系統級封裝則是解決功能的整合化。
招股書透露，目前長電科技、通富微電和華天科技均成功研發了多項晶圓級封裝技術，並實現了部分晶圓級封裝產品的量產。
相比之下， 公司僅進行了部分晶圓級封裝技術的基礎研發和工藝論證工作，相關產品尚未具備量產條件。公司稱，如果未來不能及時對產品進行升級迭代，則在晶圓級封裝領域無法與行業頭部企業開展競爭。
可見公司的科創板含金量還是有所不足。
挖走老東家766人，如今成最大攔路虎
甬矽電子的實際控制人王順波，持有公司37.35％的股份。2001 年 7 月至 2011 年 7 月，王順波在日月光封裝測試（上海）有限公司擔任工程師，隨後在2011年8月至2017年9月期間，任職於長電科技，擔任積體電路事業中心總經理等職務。
憑藉在行業浸淫16年的經驗和人脈，王順波離開長電科技後不到2月，就成立了甬矽電子，而老東家長電科技成為了公司的人才“搖籃”。
公司在第一輪問詢回覆中透露，截至 2021 年 5 月 15 日，公司總員工數2227名，其中就有766人來自老東家長電，這一比例高達34.4％。
核心職員中，董事、監事、高階管理人員、核心技術人員有8名來自長電，專利發明人（包括正在 或曾經申請的專利）中有32名曾在長電任職，其他技術人員高達56人來自長電。
俗話說“只要牆角挖的好，不怕物件不傾倒”，王老闆挖人捨得錢！從甬矽電子的研發人員平均薪酬來看，年薪達14.68萬，比長電科技高一倍還多，這薪酬水平與其他頭部企業相比，也是相當有競爭力，反觀長電研發人員薪資行業墊底。
為了挖人，王老闆不惜在部分員工還在長電科技任職期間，就透過代持方式轉讓股票，有長電員工拿到30萬轉讓出資，3個月後就拋棄了老東家。這樣的狠招不止一家IPO公司使用過，比如光伏正銀企業聚合股份，就透過同樣的手段挖走了時任三星SDI的研發副總裁岡本珍範。
挖人的效果立竿見影，如今不就衝刺上市了。不過也招致了一些麻煩。
在首輪問詢中，交易所就問到：“發行人董監高、核心技術人員、專利發明人及其他重要技術研發人員是否存在違反原任職單位競業禁止、保密協議等情形？”
不過，公司透過訪談相關人員和核查銀行流水等方式得出結論：沒有發現以上任何情形。
但麻煩並未結束。
2021年12月21日，長電科技在官網宣告，針對甬矽電子的侵權和不正當競爭行為，長電科技發起一系列法律行動。具體來看，長電科技的訴求主要分為兩部分：
一方面，部分甬矽電子員工在長電科技任職期間，即透過他人代持的方式持有甬矽電子股份。此舉違反長電科技的利益衝突政策和員工基本誠信和忠實義務，對此公司已提起勞動仲裁和訴訟。
另一方面，甬矽電子共有38位專利發明人，其中有32位曾在長電科技任職，佔比超過八成。長電科技方認為，甬矽電子存在專利不穩定、源自長電科技擁有的專利或專有技術。針對甬矽電子獲授權的部分發明專利，長電科技向專利行政主管部門發起無效宣告請求；針對甬矽電子及部分管理人員和核心技術人員的上述行為及其法律後果，長電科技已向包括證監會在內的相關監管部門進行舉報和申訴。
雖然此事發酵已久，但是直到甬矽電子昨日披露自查報告，市場才得以知道，上交所已於2021年11月29日向公司下發了關於公司首次公開發行股票並在科創板上市申請的舉報信核查函，要求公司就舉報信所列內容進行自查。
簡單點說來，舉報信反映問題為長電科技稱其對甬矽電子提起的訴訟將對其持續經營造成重大不利影響，甬矽電子不具備申請發行上市的條件。
針對長電科技在舉報信中反映的問題，甬矽電子在自查報告中稱，長電科技相關舉報不屬實。
雙方的爭議仍在繼續，法院會如何判決，上交所會如何認定目前都是個未知數。
本文源自財通社
