新聞看點：
1、交易若坐實，訊息最快或將在本週內公佈
2、高塔目前運營有7座晶圓廠，涵蓋6吋、8吋、12吋
3、2021年，英特爾已宣佈的投資超過千億美元
4、力攻晶圓代工，英特爾巨資搶購ASML新型EUV光刻機
5、多家半導體大廠紛紛發力晶圓代工，資本開支皆大漲
2月15日一大早，華爾街日報就爆出重磅訊息！據其引述知情人士訊息報道，英特爾已接近達成以近60億美元收購以色列晶圓代工企業高塔半導體（TowerSemiconductor，以下簡稱「高塔」）的交易，若該訊息最終坐實，將是英特爾推進擴大晶片供應計劃的最新舉措，更是其在晶圓代工領域動真格的最佳證明。
據知情人士稱，若談判不破裂，交易的訊息可能最快在本週就對外公佈。目前，高塔市值約36億美元，交易可能包括高額溢價。交易訊息傳出後，高塔在納斯達克交易的股票價格盤後就飆升超過50%。
據高塔官網介紹，目前其在三個地區運營有七座晶圓廠：位於以色列Migdal Haemek的兩座晶圓廠（6吋和8吋）；美國加州Newport Beach和德州San Antonio的兩座8吋晶圓廠；以及在日本與松下合作的三座晶圓廠（兩座8吋和一座12吋），總部位於以色列北部的米格達勒埃梅克（Migdal HaEmek）。
高塔生產的半導體產品涵蓋射頻、高效能模擬、電源管理、CMOS影象感測器、非成像感測器、和混合訊號CMOS、MEMS等，已被用於汽車、消費產品、醫療和工業裝置等眾多領域。
宣佈IDM 2.0戰略，投資千億美元，搶購最新EUV
此前，英特爾1月就曾表示，計劃在美國俄亥俄州投資至少200億美元，建設新的晶片產能，英特爾CEO PatGelsinger還表示，俄亥俄州廠最終可能擴大到八座晶圓廠，未來十年支出有望達到1,000億美元。
事實上，2021年，英特爾已宣佈的投資就已超過1000億美元，頻頻釋出戰略計劃，其正在籌劃中的將旗下自動駕駛部門Mobileye上市，估值就可能超過500億美元。
就在1周前，英特爾上週二（8日）就宣佈要打造全方位的生態系聯盟，斥資10億美元支援合作伙伴，攜手EDA、IP和設計服務領域的廠商，強化生態系發展。
自2021年宣佈包括髮力晶圓代工的IDM 2.0戰略以來，英特爾動作頻頻，不僅在製程工藝、生態系、裝置、材料、投資規模等各個方向全力衝刺，還充分利用手中資金，瘋狂砸向創新，強化生態系統之餘，也著力開發支援晶圓代工客戶的顛覆效能力。
英特爾2021年7月披露的先進製程技術藍圖就提出目標——2023年下半年要量產3納米制程，2024 年跨入Intel 20A（相當於臺積電的2奈米）並逐步量產。
為實現這一目標，英特爾1月中旬即宣佈向ASML下訂業界首臺High-NA量產型EUV光刻機EXE：5200（更高精準度的高數值孔徑的曝光裝置），報價逾3.4億美元，2025年進入生產。據稱，這款具備High-NA的EUV大量生產系統，每小時晶圓曝光產能可達200片以上，比臺積電已下單訂購的5000型更先進。
而隨著先進製程對化學品品質要求的提高，傳英特爾的美國新廠有意向臺積電一手扶植的化學品供應鏈臺系廠商取經。
半導體大廠集中發力晶圓代工
SK海力士。2021年10月，SK海力士宣佈將以5760億韓元（4.93億美元）收購韓國8吋晶圓代工廠商Key Foundry。
SK海力士表示在買下Key Foundry之後，能讓該公司的晶圓代工生產能力擴大到原來的2倍。 強化晶圓代工能力，將為SK海力士未來發展開拓出更多可能性。
對了，插句題外話，據韓國媒體Businesskorea訊息，SK海力士先前稱將在今年2月將其8吋晶圓代工子公司SK海力士系統IC完成搬遷至中國無錫。
格芯。2021年6月，晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries）宣佈將斥資60億美元擴大其在新加坡、德國和美國工廠的產能。格芯方面表示，其2021年就計劃了投資14億美元擴充製造產能，60億美元擴產計劃是先前計劃的擴充。
據悉，格芯新加坡的新工廠每年將增加45萬片晶圓的產能，使園區的總產能達到150萬片，預計將在2023年初開始生產，大部分新增產量將在2023年底前上線。
中芯國際。中芯國際日前宣佈，其2021年的資本開支為45億美元，預計2022年資本開支達到50億美元。此前，中芯國際曾將資本開支從2018年的18.13億美元、2019年度的20.33億美元，一口氣提升至2020年的57億美元。據悉，中芯一度預計其2020年資本開支將高達67億美元，很大一部分原因在於美國的「實體清單」制裁，中芯提前作準備，囤下重要晶片生產裝置。
2022年初，中芯上海臨港專案已破土動工，北京和深圳兩個專案也正在推進，預計2022年底投入生產，三個新專案滿產後，將使中芯的總產能倍增。
各大廠資本開支對比
臺積電2021年資本開支約300億美元，較2019年的149億美元翻了一倍。2022年，臺積電資本開支預計將再度大漲，至400億~440億美元。
聯電2021年的資本支出約為23億美元，2022年預計達到30億美元，同比增長66%。
格芯2021年的資本支出約為20億美元，2022年預計達到45億美元。
三星，據Garnter測算資料，三星電子2021年半導體營收重回全球第一，2021年資本開支為337億美元（含其他業務開支），2022年預計為379億美元。
英特爾2021年資本開支達到179億美元，2022年預計達到280億美元。
