調研內容如下:
1.公司 MEMS 及 GaN 目前的業務結構如何?瑞典 FAB1&2的運營情況?北京 FAB3 是否成功從瑞典轉移了技術 IP?GaN業務處於業務擴張階段還是仍處於研發階段?是否仍面臨供應鏈短缺的問題?
公司MEMS主要面向通訊、生物醫療、工業汽車及消費電子幾大領域,業務結構取決於客戶代工需求;GaN包括外延材料及晶片設計兩塊業務。近年來,瑞典FAB1&2持續擴產,業務保持增長,盈利能力良好。北京FAB3此前在瑞典FAB1&2的支援協助下完成建設及前期準備,目前已具備獨立運營能力。公司GaN業務既存在成熟產品,同時也在研發新的品類,公司一直在努力解決GaN業務的供應問題,包括與境內外代工廠商進行合作,同時正透過一家參股子公司加緊建設製造產能,其中裝置已基本到位,正在建設廠房等基礎設施。
2.公司 MEMS工藝開發涉及哪些產品?主要面向哪一型別的客戶?是否存在區域劃分?瑞典 FAB1&2在通訊和生物醫療領域有哪些客戶?
對於瑞典工廠和北京工廠,我們的NRE服務面向全球,開發哪種產品完全取決於客戶需求。公司不存在主動區域劃分的動機,我們的工廠歡迎全球客戶,也希望全球貿易環境能夠儘快恢復。但為適應當前和未來複雜的國際環境,公司正在努力建立中國境內和中國境外兩套業務迴圈系統,即境內外均能夠為客戶提供工藝開發及晶圓製造服務。與其他領域一樣,公司在通訊和生物醫療領域的客戶同時包括知名大型公司或新興初創企業,但受協議條款限制,除非客戶自願公佈,我們不能主動披露客戶的具體資訊。
3.北京 FAB3當前的運營及產能利用率情況?產能計劃如何?其技術能力與良率與瑞典 FAB1&2 相比如何?北京 FAB3已有哪些客戶?產品是否已包括矽麥克風、壓力感測器、矽揚聲器?
北京FAB3截至目前的運營符合我們的預期,產能利用率從零開始逐步爬升,產能正在持續擴充過程中,技術能力正在不斷積累。由於定位是量產工廠,同時也有來自客戶的要求,北京FAB3部分產品的良率高於瑞典工廠。除部分客戶如深圳通用微、武漢敏聲主動宣佈外,北京FAB3同樣不能透露其他大小客戶的具體名稱。北京FAB3正在努力覆蓋通訊、生物醫療、工業汽車及消費電子等業務領域,涉及矽麥克風、電子煙開關、慣性感測器、BAW濾波器、鐳射雷達、微流控器件等,當然相關業務和產品取決於客戶、處於不同階段,仍需要更多的時間積累。
4.公司 MEMS業務增長有哪些驅動因素?是否包括中國市場因素?是否包括生物醫療的電容式微機械超聲感測器?是否包括紅外熱成像、鐳射雷達市場?
包括了提問中所提到的這些驅動因素,訂單來自於全球客戶,最終來自於各類終端應用場景傳導的硬體需求。
5.公司服務的客戶中,是否其中一些同時也擁有自己的FAB工廠?
公司 MEMS業務主要服務於 Fabless(無晶圓廠)、Fablite
(輕晶圓廠)模式下運營的客戶,當然有時候也會有 IDM模式下運營的客戶,公司與此類客戶往往不存在代工業務衝突。
6.我們看到,一些分析師預計公司的收入及利潤將在 2022和 2023年迎來強勁增長,請問主要結構和驅動因素是什麼?北京 FAB3 毛利率相比瑞典 FAB1&2 的情況如何?
分析師報告屬於第三方研究成果,並不代表公司意見或實際狀況,但我們的確對未來業務有信心,我們預計MEMS是增長的主要驅動力,依賴於下游硬體需求的爆發。我們預計量產工廠北京FAB3的毛利率水平將低於精品工廠瑞典FAB1&2,但其依然可以擁有正常的半導體代工的毛利水平。
7.與終端應用市場的強勁需求相比,公司2019和2020年的收入及每股收益相對較低,為什麼會出現這種情況?
一方面是因為公司在2019及2020年度仍持有剝離前的導航及航空電子業務;另一方面是因為公司當時正在努力擴大MEMS產能,業務潛力尚未得到釋放。
8.請介紹FAB6、FAB7的考慮及現狀?
如前所述,主要基於建立兩套業務迴圈系統的考慮。FAB6的定位是12英寸量產線,FAB7的定位是6/8英寸中試線。該兩條產線尚處於框架協議階段,尚未正式開始建設,未來均需要客觀地建設週期。
9.MEMS是一個小眾且競爭激烈的市場,這是否也是TSMC和SMIC尚未投入更多資源的原因?這個市場不僅包括純代工前五名的SMEI(Silex)、Teledyne、Sony、TSMC和XFab,還包括AsiaPacific、IMT、Philips、Vanguard、TowerJazz、UMCGroup、STM、Rohm等純代工或IDM廠商,還有廣州增芯等新興廠商?請問公司在該市場中是如何定位自身的?
必須承認,MEMS當前的市場規模仍較為有限,但我們看好其未來的需求爆發潛力。公司不便評價其他廠商,但比較明顯的是,公司不足之處在於缺乏大規模生產運營經驗,還需要業務及時間的積累;公司的優勢在於先進且豐富的製造工藝技術,正在全球範圍內努力佈局和擴充產能,我們的定位是全球領先的純代工廠商,希望能夠提前做好迎接市場需求爆發的準備、工藝技術潛力能夠得以發揮。
10.根據公司在2021年12月簽署的協議,公司擬從Elmos手中收購一座8英寸晶圓廠,公司具體購買的是哪個實體?產能水平如何?該筆交易的背景?Elmos的汽車晶片涉及哪些類別?該等晶片是直接銷售給車廠還是零部件公司?截至目前該筆交易的審批進展如何?
我們計劃收購的是Elmos公司旗下的晶片製造部門,交易中為此專門設立了一家SPV公司承接FAB5工廠的相關資產、人員及業務等。該FAB的產能水平高於瑞典Silex,執行狀態良好。背景是Elmos希望下一步專注於設計業務,而對於賽微而言,一方面可以藉此進入基於新能源和智慧汽車產業的汽車晶片代工領域,另一方面可以為瑞典Silex的MEMS業務提供新的產能,有利於滿足來自AR/VR等領域的業務需求。涉及的汽車晶片應用於汽車安全氣囊系統、制動系統、中控顯示屏、車燈調節控制、發動機控制、電子電氣系統等,晶片銷售給汽車部件供應商。截至目前該筆交易仍處於審批過程中,若進展順利,雙方希望能夠在今年6月底前儘快完成交割。