近日，包括 Raja Koduri 在內的英特爾高管都在接受 ASCII.JP 採訪時，談到了與即將推出的 ARC Alchemist GPU 相關的話題。比如 HPC 與 HPG 圖形架構，以及 Ponte Vecchio 和 ARC GPU 。至於為何選擇臺積電來代工、而不是交給自家工廠來生產，主要是出於製造能力的考慮。
（圖 via WCCFTech）
由於 Ponte Vecchio GPU 的細節已經相當詳實，ASCII.JP 決定從 Intel ARC GPU 開始講起。
首先是為何臺積電來代工 ARC GPU，英特爾給出的解釋是，在為遊戲市場開發 ARC GPU 的過程中，最優先考慮的是良好的製程工藝與製造能力。
換言之，英特爾承認自家當前工藝節點（比如 Intel 7）似乎不太適合 ARC GPU 。此外其它特性也在考慮範圍之內，比如工作頻率與成本，而選用臺積電 6nm 工藝（N6）就成為了最具平衡能力的選項。
至於下一代產品，英特爾也有類似的考量。至於該公司是否會重新回到交給自家晶圓廠生產 ARC Battlemage GPU，還是延續臺積電 N5 / N4 代工方案，仍有待時間去檢驗。
其次，英特爾表示 Xe 架構具有極強的可擴充套件性。比如在向媒體展示的 8 片式 Xe-HPG ARC Alchemist GPU 設計的時候，媒體就有詢問它是否為旗艦級的 32 Xe-Core 。
雖然尚未確定最大或最小的 Xe Render 切片的固定數量，但若訊息靠譜，那我們有望在 2022 年 1 季度看到 32 與 8 Xe 核心的選項（無論桌面或移動 SKU）。
第三，英特爾已經向合作伙伴提供了 ARC 參考顯示卡設計，但合作伙伴對定製型號持開放態度。
採訪指出，英特爾目前正在調查是否值得推出類似於英偉達 Founders Edition 的公版型號、或者允許 ODM 合作伙伴打造非公版本。
第四，英特爾的 XeSS 深度學習超級取樣技術，將向後相容 11 代 Tiger Lake 處理器上的核顯、以及基於 Xe-LP 的 DG1“Xe-LP”。
該公司還希望利用其 Xe-HPG GPU，在 3DSMax 等工作站應用程式和內容創作市場，與英偉達 Quadro 和 AMDRadeon Pro 產品線展開更直接的競爭。
第五，英特爾強調了驅動程式的定期釋出計劃、並將隨遊戲大作的到來而提供新版本。早些時候，該公司為其圖形部門舉辦了大規模招聘，且在過去幾周吸納了多位業內知名人士。
第六，遺憾的是，該公司並未披露與 Xe-Link 技術有關的多 GPU 解決方案。早些時候，該公司已確認這項技術將僅適用於 Xe-HPC 的 Ponte Vecchio GPU、而無緣遊戲顯示卡 SKU 。
最後，根據官方披露的時間表，Xe-HPG Alchemist 系列產品將與英特爾 Ampere 和 AMD RDNA 2 GPU 同臺競技，因為外界普遍預計兩家公司都不會在 2022 年底前釋出新一代產品。
與此同時，Xe-HPG ARC GPU 也將登陸移動平臺，以搭配自家 12 代 Alder Lake-P 處理器使用。
