隨著時代的發展，科技的進步，越來越多的人追求高質量的生活方式與體驗。從電視機發展歷程就可以看出，從黑白到彩色，從電子管、晶圓管電視迅速發展成積體電路電視，到如今的各種語音識別、智慧互動等多種科技並存的液晶電視發展，都象徵著人們對高畫質視覺的享受與追求。這也代表著人們的需求也在不斷地改變，無論是什麼時代，改變都在悄然發生。面對需求的改變，合易科技始終堅持以創新、質量持續改進、顧客滿意為質量方針，不斷應用先進技術和新工藝，設計製造符合新時代需求的產品。
近幾年，顯示螢幕的改變也在發生，Mini LED的新型顯示技術在LED屏行業裡就大放異彩，在顯示螢幕上突破新成就，在高階彩電領域生根發芽，為整個顯示終端產品的發展增添動力。
那麼Mini LED是什麼？簡單的來說，MiniLED是LED螢幕的一種，與普通LED相比，Mini LED晶片間距小於50微米，其晶片尺寸介於50-200um之間，晶片越小，晶片間距越小，基板單位面積晶片數量就越多。在一個基板上集成了高密度微小晶片的LED陣列，使其畫面表現及性質要優於普通LED數倍，基板上數千個微小的晶片讓螢幕的顏色更飽和，對比度更清晰，使用面板也是達到最亮的呈現效果。
面對這一複雜精細的Mini LED製造技術，除開晶片本身的升級與製造工藝的發展外，封裝製程最後環節的檢測修補也亦為重要。合易科技作為在自動化裝置行業深耕多年的高新技術企業，致力於打造PCBA智慧檢測修補整體解決方案，全新推出了一套專門針對Mini Micro的智慧檢測修補方案，主要包含外觀檢測、點亮檢測、晶圓去除與鐳射焊晶的修補流程。整個修補方案可以規劃為三個部分：一檢測，二去除，三焊接。
外觀+點亮檢測，合易科技給您雙重保障
基板在檢測環節首先會透過線上外觀檢測機，運用專業特製相機、光學鏡頭等專業裝置，更清晰準確地觀察基板外觀，並透過輪廓運算、顏色特徵抽取、影象比對等檢測方法，檢測基板晶片是否存在爆亮、晶片破損、焊點檢測異物、虛焊等問題，並在存在問題的晶片座標標記，傳送給下位機。
（合易科技線上外觀檢測機）
隨後基板會經過點亮檢測機，點亮控制器對接的基板，控制測試所需的晶圓，檢查晶圓是否被點亮，並將不良晶圓的行、列座標發給下個檢測機器。在檢測環節，合易科技新一代Mini Micro LED全自動檢測修補線透過外觀和點亮的雙重保障，給不良晶圓去除焊接做好基礎準備，保證基板良率達到商用標準。
（合易科技線上點亮檢測機）
去除不良晶圓，合易科技“軟硬兼施”
在檢測環節測試標記出不良晶片座標的基板，經過晶圓去除機專業特製鐳射測高與特製去晶刀，將對應柔性、玻璃基板鐳射加熱再去除不良晶圓。確保了晶圓去除操作的準確高效執行。
合易科技在硬體設施專業且高效，軟體系統也同樣給力。合易科技在晶圓去除機配備了自主研發軟體，操作過程靈活、簡單。自主研發軟體，解決了操作過程對人員技術的高要求，實現操作簡易化，好維護，節省了生產成本。
（合易科技線上晶圓去除機）
晶圓鐳射焊接，合易科技完美解決
基板經過重重檢測標記、剔除修補階段到最終的鐳射焊接環節，合易科技的焊晶機接收上位機器剔除掉的晶圓的行、列座標，透過定製半導體鐳射器自動焊接新晶圓。鐳射器光斑大小可自動調節，適用多種型別的焊點，確保晶圓的準確焊接。並且視窗視覺化，焊接過程可以全程監控，確保基板在焊接過程中的準確執行操作，實現焊點一次性完美。
（合易科技線上鐳射焊晶機）
合易科技新一代Mini Micro檢測修補自動化方案是由四臺裝置共同執行保障，裝置全程操作自動化，無需人工參與，節省人工成本與降低技術要求，生產質量高效高質，檢出率高，修補率高，可以確保基板晶圓良率達到99.99%，深受業內好評，已有多家顯示行業終端廠商成功應用。
合易科技正全力以赴地踐行標準化和規範化的精益管理。秉承著“務實、嚴謹、專業、高效”的價值觀，將透過不懈努力與追求，為客戶和行業提供更多更優質的檢測修補裝置，與廣大自動化裝置同行攜手共創美好輝煌的明天！
