在2021年年末才釋出的Vivo S12手機，後置雖配上了1.08億畫素的主攝，但是在前置下的功夫似乎更多，劉海前攝選用了4400萬畫素主攝加800萬畫素廣角，另外還配備了兩顆前置閃光燈。
但是處理器方面，卻並沒有使用高通驍龍處理器，而是選擇了MTK的天璣1100處理器。
拆解步驟
位於整機底部的SIM卡託，帶有防水膠圈。加熱後蓋並利用吸盤和翹片開啟，後蓋與中框透過膠固定，後蓋整體都貼有複合散熱材料。由於採用的是金屬邊框+玻璃後蓋的組合，沒有延展性，所以拆解較費事。後置攝像頭保護蓋透過膠固定在後蓋上，內側貼有泡棉用於保護攝像頭。
金屬中框上面的有一顆螺絲上面貼有防拆貼紙。主機板蓋上貼有泡棉保護，泡棉下方貼有石墨片，揚聲器上面貼有石墨散熱片。
擰下螺絲，取下主機板蓋和揚聲器模組，USB介面有一個USB定位器保護。
NFC線圈和後攝像頭閃光燈都是透過雙面膠固定在主機板蓋上面，透過彈片與主機板連線。
主機板上面貼有導電布和銅箔，前攝像頭背面貼有石墨散熱片。揚聲器對應內支撐位置貼有黑色泡棉保護，副板上面有白色防水標籤。
主機板和副板都是使用一顆螺絲固定，主機板上也有防水標籤。並且遮蔽罩上還貼有銅箔，CPU位置塗有導熱矽脂。前後五個攝像頭都固定在主機板上。
取下電池，電池也是通用的易拉把手以及膠紙固定。
取下同軸線，主副板連線軟板，聽筒，振動器，指紋感測器。最後取下按鍵和按鍵軟板，按鍵透過兩個金屬卡扣固定，取下金屬卡扣，可以直接拔出按鍵，按鍵軟板透過雙面膠固定，使用撬片取出。
最後加熱，取下三星AMOLED屏，在螢幕軟板位置貼有導電布。
內支撐上面貼有石墨片，取下石墨片，可以看到散熱銅管和內支撐上方的光線距離感測器軟板。
細節部分
兩側前置閃光燈位置有透明燈罩，同時由原來的兩側各一顆補光燈變成了兩顆。
S系列還是主打拍照和超薄機身，S12沒有使用中框，而是一體的內支撐，相應減少了厚度。
S12整機厚度和顏色不同而有所區別，我們拆解的暖金款是7.55mm厚度，其他兩款官方給出的整機厚度是7.39mm。原因未知。
主機板ic資訊
根據小E統計共在整機內發現將近10家左右國產公司器件，如歌爾電子、匯頂科技、AAC、ECT電連等公司。
主機板正面主要IC（下圖）:
1：Media Tek-MT6891Z-天璣1100 5G晶片
2：Samsung- K3UH7H70BM-AGCL-8GB記憶體
3：Samsung- KLUEG8UHDB-C2D1-256GB快閃記憶體
4：Media Tek -MT6190W-射頻收發器
5：QORVO - QM75041- 5G功率放大器模組
6：Media Tek - MT6308HP-電源管理晶片
7：NXP - SN100T - NFC 控制器
8：Media Tek - MT6635 - WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主機板背面主要IC（下圖）:
1：Media Tek-MT6359VPP-電源管理晶片
2：STMicroelectronics-LSM6DSM-6軸加速計+陀螺儀
3：QORVO -QM77040 -射頻前端模組
4： Goertek -麥克風
總結資訊
整機拆解不算複雜，但是後蓋內支撐之前沒有什麼縫隙，並且螢石AG工藝的後蓋，內支撐為金屬材質，所以開啟後蓋比較費事。
整機共採用19顆螺絲+1顆螺母固定，採用比較常見的三段式結構。同時S12採用了前置雙攝44MP+8MP，同時螢幕上方兩側分別使用兩顆LED補光燈。USB介面、SIM卡託和揚聲器處採用矽膠保護，能起到一定的防塵防水作用。散熱方面，整機採用液冷管+導熱矽脂+石墨片的方式進行散熱。（編：Judy）
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