佐思汽研發布《2022年汽車座艙SoC技術與應用研究報告》。

座艙SoC是智慧座艙的算力提供單元，主要負責座艙內海量資料的運算處理工作包括多個攝像頭的影片接入、神經網路加速器NPU、車內音訊處理、語音以及多個顯示屏的影象渲染和輸出(GPU, DPU)，車內藍芽WiFi互聯以及車內其他主要ECU(例如中央閘道器)的乙太網資料互動等。

高算力、多整合、強AI，座艙SoC產品效能越來越強

隨著智慧座艙快速發展，座艙主控SoC不僅需要處理來自儀表、座艙屏、AR-HUD 等多屏場景需求，還需要執行語音識別、車輛控制等操作。座艙系統的響應速度、啟動時間、連線速度等使用者體驗指標直接決定著汽車品牌的競爭力，智慧汽車對座艙SoC的效能、算力需求持續攀升。

座艙SoC的CPU算力提升明顯，從過去的幾十KDMIPS增長到現在100多KDMIPS。目前高通驍龍SA8155P的CPU算力約105KDMIPS，SA8195P的CPU算力約150KDMIPS，高通第四代座艙SoC晶片SA8295甚至達到200KDMIPS以上；國內廠商，華為麒麟990的CPU算力超過75KDMIPS，芯馳科技最新推出的座艙晶片X9U的CPU算力達到100KDMIPS，瑞芯微最新推出的智慧座艙晶片RK3588M CPU算力也達到100KDMIPS。

主要高階座艙SoC產品 CPU與GPU算力走勢

來源：《2022年汽車座艙SoC技術與應用研究報告》

同時，座艙SoC整合的AI算力也大幅躍升，其中三星已量產的Exynos Auto V910具備約1.9TOPS的AI算力，三星規劃2025年前後投放量產的Exynos Auto V920座艙晶片的NPU算力將達到約30TOPS；高通已量產的SA8155P晶片AI算力約8TOPS，其第四代座艙SoC整合的NPU算力高達30TOPS，是目前已釋出的AI算力最高的座艙SoC產品，計劃2023年投產。

國產座艙SoC方面，芯馳科技的座艙產品從中級產品到至尊級產品均嵌入AI算力，其X9U產品AI算力達1.2TOPS；瑞芯微最新發布的座艙SoC RK3588M其AI算力達到6TOPS；吉利旗下芯擎科技的龍鷹一號 AI算力達到約8TOPS。

主要座艙SoC產品 NPU算力排名

來源：《2022年汽車座艙SoC技術與應用研究報告》

座艙SoC製程方面，5nm製程已到來。目前，7nm及8nm製程座艙晶片已實現量產，如高通8155/高通8195、三星V910、瑞芯微RK3588M等。同時，高通釋出的最新第四代驍龍汽車座艙晶片製程已達到5nm，並計劃2023年開始量產。

座艙SoC競爭激烈，國外大廠穩步推進，本土廠商加速造芯

近兩年，車載座艙SoC市場競爭越發激烈，尤其是中高階市場，不僅是競爭企業增多，除NXP、瑞薩、德州儀器等傳統車載SoC廠商外，高通、英特爾、英偉達、華為、AMD、聯發科等消費電子領域晶片廠商也在積極進駐，如2021年，AMD透過Tesla進入車載座艙市場，AMD從車載遊戲場景出發，為特斯拉定製搭載消費級遊戲顯示卡的智慧座艙SoC。

不止是海外晶片大廠，國內晶片企業如傑發科技、芯馳科技、瑞芯微、地平線、芯擎科技等也透過自主造芯之路加入混戰，重塑汽車晶片產業格局。2021年，中國本土企業競相推出自研新品，角逐座艙SoC市場。

2021年4月，芯馳科技釋出旗艦座艙SoC產品X9U，CPU總算力達到100KDMIPS，3D圖形效能達到300GFLOPS，AI計算效能達到1.2TOPS。2021年12月，吉利汽車旗下汽車晶片設計公司—芯擎科技釋出 “龍鷹一號”智慧座艙晶片，7nm製程，透過車規級AEC-Q100 Grade 3認證，對標高通8155，計劃2022年三季度量產。

2021年12月底，專注於AIoT處理器晶片設計與研發的企業瑞芯微電子，正式釋出了車載座艙電子系列產品，涵蓋車規級座艙SoC晶片RK3358M、RK3568M、RK3588M和配套的PMIC晶片RK809M和RK806M等，可為客戶提供高、中、低不同效能檔次的座艙晶片解決方案。

瑞芯微車載晶片規劃

圖片來源：瑞芯微

瑞芯微車規級旗艦座艙SoC晶片RK3588M，採用8nm製程，8核高效能CPU和GPU，其CPU運算能力達到100K DMIPS，GPU達到512GFLOPS，NPU AI算力達到6TOPS，可實現混合量化且多模型平行計算，比肩邊緣計算盒子的AI處理能力，可實現一芯多屏等功能。

此外，2021年，還有部分海外企業也釋出了座艙SoC新品，以穩固或突破市場格局。如2021年7月，瑞薩推出全新系列產品R-Car Gen3e，涵蓋六款新品，可應用整合駕駛艙域控等領域，計劃2022年量產；2021年11月，三星釋出了全新ASIL-B安全等級的面向中高階智慧座艙系統的Exynos Auto V7，其已應用於大眾汽車的車載電腦ICAS3.1上。

供應鏈重構，商業模式轉變，座艙SoC企業靈活調整策略應對多樣變化的智慧汽車市場

晶片的能力發揮，依賴於硬體和軟體兩方面。在軟體定義汽車大背景下，軟體實力在汽車市場變得越來越重要。近幾年，晶片廠商正從硬體供應轉向提供更多的軟體服務，不再單一隻售賣晶片硬體產品，也開始著手硬體+軟體甚至整套系統解決方案。

其中，英偉達推出了全套協議棧，除了針對自動駕駛的DRIVE AV全套協議棧還有針對座艙的DRIVE IX全套協議棧，以前英偉達只是單純地售賣晶片，DRIVE IX是從針對自動駕駛的Orin晶片開始，也包括之前的Parker和Xavier。

2021年9月，瑞薩電子公司（Renesas）宣佈推出一個完整的軟體平臺R-Car軟體開發套件（SDK），可在單個軟體包中實現更快、更輕鬆的智慧攝像頭軟體開發與驗證。同時瑞薩正研發跨平臺、可複用、可擴充套件的軟體平臺。

晶片廠軟體功能佈局情況

來源：《2022年汽車座艙SoC技術與應用研究報告》

另外，隨著智慧汽車的進步，軟體定義汽車的到來，汽車商業模式正悄然發生著變化，使用者未來最看重的購買因素不再是傳統需求，而是不斷迭代升級的軟體服務功能，這也推動著座艙SoC供應關係的轉變，主機廠對座艙SoC需求不再簡單地供應原有產品，而更要求定製化需求的滿足，同時適配主機廠或供應商的軟體功能。

過去，晶片主要透過Tier1與汽車製造商產生交易關係，現在這種間接合作關係逐漸被替代，進而晶片廠或直接與主機廠合作，提供軟硬體定製化合作開發的新供應模式已開啟。

《2022年汽車座艙SoC技術與應用研究報告》目錄

共330頁

01 汽車座艙SoC產品概述

1.1 座艙SoC概述

1.2 座艙SoC組成

1.3 座艙SoC設計流程

1.4 座艙SoC發展歷程

1.5 主要座艙SoC對比（1）

1.6 主要座艙SoC對比（2）

1.7 主要座艙SoC對比（3）

1.8 座艙SoC的CPU算力排名

1.9 座艙SoC的GPU算力排名

1.10 座艙SoC的NPU算力排名

1.11 座艙SoC儲存器規格情況

1.12 座艙SoC作業系統支援情況

1.13 座艙SoC支援顯示和攝像頭情況

1.14 座艙SoC車規級安全認證情況

1.15 主要企業座艙SoC發展規劃

02 汽車座艙SoC市場發展情況

2.1 座艙SoC競爭格局

2.2 中低端車型市場座艙SoC格局

2.3 中低端座艙晶片是目前市場主流

2.4 中高階車型座艙SoC市場

2.5 國外座艙SoC廠商格局

2.6 中國座艙SoC廠商格局

2.7 2021年全球座艙SoC市場佔有率（出貨量）

2.8 2021年全球座艙SoC市場佔有率（金額）

2.9 汽車座艙車機供應鏈

2.10 汽車座艙SoC供應鏈重構已開啟

2.11 座艙SoC出貨價格

2.12 全球新車座艙SoC滲透率

2.13 中國新車座艙SoC滲透率

2.14 中國座艙SoC市場規模預估

03 國外座艙SoC企業研究

3.1 NXP

3.1.1 NXP座艙處理器（1）

3.1.2 NXP座艙處理器（2）

3.1.3 i.MX8系列產品的主要效能指標（1）

3.1.4 i.MX8系列產品的主要效能指標（2）

3.1.5 恩智浦i.MX8QM軟體堆疊模組

3.1.6 恩智浦I.MX晶片的典型座艙應用方案

3.1.7 在中低端市場i.MX6曾經一家獨大

3.1.8 恩智浦i.MX合夥夥伴生態

3.1.9 恩智浦i.MX作業系統支援情況

3.1.10 恩智浦i.MX的AI演算法支援情況

3.1.11 恩智浦i.MX產品與未來座艙系統（1）

3.1.12 恩智浦i.MX產品與未來座艙系統（2）

3.1.13 2022CES恩智浦與Altia合作的Connected eCockpit

3.1.14 恩智浦座艙相關最新動態

3.2 德州儀器

3.2.1 TI座艙晶片

3.2.2 德州儀器J6

3.2.3 中端座艙處理器市場，德州儀器有一席之地

3.2.4 Jacinto 6系列產品引數

3.2.5 Jacinto座艙方案及合作伙伴

3.2.6 德州儀器斥資300億美元新建4座半導體工廠

3.3 瑞薩

3.3.1 Renesas簡介

3.3.2 Renesas晶片業務

3.3.3 透過收購dialog進一步擴產了車載產品線

3.3.4 透過收購dialog擴產了車載產品線

3.3.5 2020財年Renesas產品組合銷售記錄

3.3.6 Renesas+dialog組合提供高階整合駕駛艙解決方案

3.3.7 Renesas+dialog組合提供具備觸覺感應的駕駛艙解決方案

3.3.8 Renesas晶片產品擴能計劃

3.3.9 Renesas汽車細分市場R-Car產品系列

3.3.10 用於座艙處理器的瑞薩R-Car系列

3.3.11 瑞薩座艙SoC產品線

3.3.12 瑞薩座艙SoC主要效能

3.3.13 瑞薩R-Car Gen3e

3.3.14 瑞薩R-Car E3e 上帶有整合駕駛員ID的數字儀表盤

3.3.15 R-Car M3e 上的 Android 整合駕駛艙

3.3.16 瑞薩低成本數字儀表組合參考設計

3.3.17 瑞薩駕駛艙趨勢

3.3.18 未來汽車架構中的瑞薩R-Car

3.3.19 瑞薩EEA策略

3.3.20 Renesas軟體平臺R-Car軟體開發套件（SDK）

3.3.21 瑞薩軟體平臺：跨平臺、可擴充套件、可複用

3.3.22 Renesas軟體服務平臺

3.3.23 瑞薩主要動態

3.4 高通

3.4.1 高通座艙SoC發展歷程

3.4.2 高通驍龍第四代座艙平臺

3.4.3 高通第四代座艙SoC

3.4.4 高通驍龍第三代座艙SoC（1）

3.4.5 高通驍龍第三代座艙SoC（2）

3.4.6 高通驍龍第一代和第二代座艙SoC

3.4.7 820A的AI支援情況（1）

3.4.8 820A的AI支援情況（2）

3.4.9 採用高通座艙晶片的主機廠

3.4.10 高通驍龍座艙SoC量產（計劃）車型

3.4.11 高通座艙相關最新動態

3.5 英特爾

3.5.1 英特爾座艙處理器佈局

3.5.2 英特爾A3900處理器

3.6 三星

3.6.1 三星座艙處理器

3.6.2 三星座艙處理器V9

3.6.3 三星座艙處理器V7

3.6.4 三星座艙SoC Exynos Auto V7

3.6.5 三星汽車SoC路線圖

3.6.6 三星汽車SoC的應用案例

3.7 英偉達

3.7.1 英偉達深度學習處理器

3.7.2 英偉達深度學習處理器：Orin

3.7.3 英偉達深度學習處理器：Parker

3.7.4 賓士一代MBUX使用英偉達Parker，二代MBUX使用Xavier NX

3.7.5 英偉達晶片曾是賓士座艙的最愛，也曾是奧迪的最愛

3.8 Telechips

3.8.1 主打低端和液晶儀表的Telechips

3.8.2 Telechips座艙處理器Dolphin

3.8.3 Telechips的座艙晶片：Dolphin3系列

3.8.4 Telechips的座艙晶片：Dolphin系列

3.8.5 Telechips在中國市場上應用的車型

3.8.6 Telechips的座艙應用方案

3.8.7 Telechips的Dolphin 3智慧座艙解決方案

3.8.8 Telechips的座艙相關動態

3.9 AMD

3.9.1 AMD車載處理器佈局

3.9.2 特斯拉全系車型座艙將採用AMD處理器

3.9.3 AMD的GPU架構路線

3.9.4 AMD處理器架構路線圖

04 中國座艙SoC企業研究

4.1 聯發科

4.1.1 聯發科座艙晶片

4.1.2 進步神速的聯發科MT2712

4.1.3 MT2712的輕量級虛擬機器打造大眾化的安卓Infotainment

4.1.4 聯發科與億咖通

4.1.5 聯發科MT8666與MT8675

4.1.6 聯發科座艙發展規劃

4.2 傑發科技

4.2.1 傑發科技座艙SoC

4.2.2 傑發科技座艙處理器：AC8015

4.2.3 傑發科技座艙晶片發展規劃

4.3 芯馳科技

4.3.1 芯馳科技簡介

4.3.2 芯馳科技座艙晶片：X9

4.3.3 X9的四大核心技術

4.3.4 X9產品系列

4.3.5 X9應用框圖

4.3.6 芯馳科技釋出全新處理器產品

4.3.7 芯馳科技旗艦座艙處理器：X9U

4.3.8 芯馳科技智慧座艙解決方案：X9H智慧座艙解決方案

4.3.9 芯馳科技智慧座艙解決方案：X9P智慧座艙解決方案

4.3.10 芯馳科技合作伙伴

4.3.11 芯馳科技產品路線圖

4.3.12 芯馳科技與BlackBerry QNX聯手開發數字座艙解決方案

4.3.13 芯馳科技將使用Elektrobit AUTOSAR進行軟體開發

4.3.14 芯馳科技聯合電裝光庭共同釋出X9U座艙平臺

4.3.15 芯馳科技與先鋒高科技合作

4.3.16 芯馳科技最新動態

4.4 海思科技

4.4.1 華為海思座艙晶片：麒麟710A

4.4.2 華為海思座艙晶片：麒麟990A

4.5 芯擎科技

4.5.1 芯擎科技公司簡介

4.5.2 芯擎科技智慧座艙晶片：龍鷹一號（SE1000）

4.5.3 芯擎科技智慧座艙晶片主要引數

4.5.4 芯擎科技座艙晶片軟硬體參考設計平臺

4.5.5 芯擎科技發展規劃

4.5.6 芯擎分別與德賽西威、東軟等企業達成合作

4.6 瑞芯微電子股份有限公司

4.6.1 瑞芯微簡介

4.6.2 瑞芯微發展歷程

4.6.3 瑞芯微車載方案應用

4.6.4 瑞芯微車載晶片規劃

4.6.5 瑞芯微車載晶片介紹

4.6.6 瑞芯微RK3358M晶片 – 適用於全液晶儀表及中控主機（符合AEC-Q100可靠性認證標準）

4.6.7 瑞芯微RK3568M晶片 – 適用於ADAS+中控主機的整合產品

4.6.8 瑞芯微RK3588M晶片 – 適用於一芯多屏智慧座艙方案

4.6.9 瑞芯微一芯多屏座艙解決方案

4.6.10 瑞芯微RV1126K晶片 – 適用於DVR部標機

4.6.11 瑞芯微RV1126K晶片 – 詳細規格

4.7 紫光展銳

4.7.1 公司簡介

4.7.2 紫光展銳智慧座艙晶片

05 主機廠座艙SoC應用趨勢

5.1 主要OEM座艙SoC應用趨勢彙總

5.1.1 本土車企座艙SoC供應彙總（1）

5.1.2 本土車企座艙SoC供應彙總（2）

5.1.3 國外車企座艙SoC供應彙總（1）

5.1.4 國外車企座艙SoC供應彙總（2）

5.1.5 新勢力車企座艙SoC供應彙總（1）

5.1.6 新勢力車企座艙SoC供應彙總（2）

5.1.7 主要主機廠座艙SoC應用趨勢（1）

5.1.8 主要主機廠座艙SoC應用趨勢（2）

5.2 特斯拉座艙SoC

5.2.1 特斯拉智慧座艙硬體迭代（1）

5.2.2 特斯拉智慧座艙硬體迭代（2）

5.2.3 特斯拉MCU2框架

5.2.4 特斯拉MCU3框架

5.3 寶馬座艙SoC

5.3.1 寶馬座艙SoC演進

5.3.2 寶馬MGU21

5.3.3 寶馬MGU

5.3.4 寶馬BMW iX

5.3.5 寶馬座艙電子架構

5.3.6 寶馬TCB、閘道器與車機架構

5.4 賓士座艙SoC

5.4.1 賓士座艙晶片演進

5.4.2 賓士三代MBUX

5.4.3 賓士二代MBUX使用Xavier NX

5.4.4 賓士最新S級座艙

5.4.5 賓士新S級第二代MBUX拆解

5.4.6 賓士一代MBUX使用英偉達Parker

5.4.7 賓士NTG6，也是雙架構

5.5 大眾座艙SoC

5.5.1 大眾汽車座艙SoC

5.5.2 大眾汽車ICAS3座艙

5.5.3 大眾ID.4座艙

5.5.4 大眾CNS 3.0架構

5.6 奧迪座艙SoC

5.6.1 奧迪汽車智慧座艙SoC

5.6.2 奧迪MIB也是雙系統架構

5.6.3 奧迪汽車MMI系統架構

5.7 通用座艙SoC

5.7.1 通用MY21 INFO3.5座艙拆解

5.7.2 通用汽車將與半導體公司合作開發車載晶片

5.8 福特座艙SoC

5.8.1 福特SYNC晶片演變之路

5.8.2 福特SYNC+晶片演變之路

5.8.3 福特SYNC4硬體

5.8.4 福特Mustang Mach-E

5.8.5 福特EVOS智慧座艙

5.8.6 恩智浦和福特合作下一代座艙娛樂系統

5.8.7 福特與格芯達成戰略協議，以共同研發和生產高階晶片

5.9 沃爾沃座艙SoC

5.9.1 沃爾沃座艙SoC

5.9.2 純電版 XC90座艙

5.9.3 沃爾沃與高通合作佈局智慧座艙

5.10 豐田座艙SoC

5.10.1 豐田座艙SoC

5.10.2 豐田坦途Tundra座艙拆解

5.11 現代座艙SoC

5.11.1 現代汽車座艙SoC

5.12.2 現代汽車與三星聯合研發汽車半導體

5.12 塔塔座艙SoC

5.12.1 塔塔智慧座艙架構

5.12.2 塔塔智慧座艙架構中的功能安全

5.13 長城座艙SoC

5.13.1 長城汽車智慧座艙SoC

5.13.2 長城汽車WEY摩卡智慧座艙

5.13.3 WEY瑪奇朵

5.13.4 沙龍機甲龍

5.13.5 哈弗神獸

5.13.6 長城哈弗H6S座艙SoC

5.13.7 長城哈弗H6S座艙硬體架構

5.13.8 長城哈弗H6S座艙軟體架構

5.13.9 長城咖啡智慧2.0——智慧座艙

5.13.10 諾博智慧座艙域佈局規劃

5.13.11 諾博智慧座艙域產品

5.13.12 長城汽車智慧座艙規劃目標

5.14 廣汽座艙SoC

5.14.1 廣汽集團智慧座艙SoC

5.14.2 廣汽ADiGO(智駕互聯)4.0晶片

5.14.3 廣汽AION LX Plus

5.14.4 傳祺GS4 PLUS智慧座艙晶片

5.14.5 廣汽埃安星靈架構（1）

5.14.6 廣汽埃安星靈架構（2）

5.15 長安座艙SoC

5.15.1 長安智慧座艙SoC

5.15.2 長安UNI-V

5.15.3 長安歐尚X7PLUS

5.16 上汽座艙SoC

5.16.1 上汽智慧座艙SoC

5.16.2 上汽洛神智慧座艙SoC

5.16.3 上汽智己L7智慧座艙配置

5.16.4 上汽Marvel R搭載5G智慧座艙

5.16.5 上汽大通MAXUS MIFA 9

5.16.6 上汽零束合作開發的艙駕一體融合HPC

5.17 吉利座艙SoC

5.17.1 吉利汽車座艙SoC

5.17.2 星越L

5.17.3 極氪001座艙

5.17.4 領克09座艙SoC配置

5.17.5 智慧吉利2025座艙SoC規劃

5.18 北汽座艙SoC

5.18.1 北汽乘用車座艙SoC

5.18.2 北汽乘用車@me智慧座艙採用麒麟晶片

5.18.3 北汽極狐阿爾法 S 華為HI版座艙

5.18.4 北汽魔方座艙配置

5.19 紅旗座艙SoC

5.19.1 一汽紅旗座艙SoC

5.19.2 一汽紅旗智慧座艙平臺

5.19.3 一汽紅旗主要車型座艙SoC

5.20 奇瑞座艙SoC

5.20.1 奇瑞星途智慧座艙SoC

5.20.2 奇瑞雄獅系統晶片配置

5.20.3 奇瑞瑞虎8Plus

5.21 東風嵐圖座艙SoC

5.21.1 嵐圖汽車座艙SoC

5.21.2 嵐圖夢想家座艙

5.21.3 東風其他品牌座艙SoC

5.22 理想座艙SoC

5.22.1 理想汽車座艙SoC

5.22.2 理想ONE座艙晶片

5.23 蔚來座艙SoC

5.23.1 蔚來座艙SoC

5.23.2 蔚來與高通宣佈合作

5.24 小鵬座艙SoC

5.24.1 小鵬汽車座艙SoC

5.24.2 小鵬智慧座艙Xmart OS 1.0-3.0迭代

5.24.3 小鵬與高通達成戰略合作

5.25 威馬座艙SoC

5.25.1 威馬座艙SoC

5.25.2 威馬WMConnect智慧數字座艙

5.25.3 威馬汽車釋出IdeaL4科技戰略

5.26 合眾座艙SoC

5.26.1 哪吒汽車座艙SoC

5.26.2 哪吒智慧座艙域控制器1.0

5.26.3 哪吒PIOVT 2.0 智慧座艙系統

5.26.4 哪吒智慧座艙規劃

5.27 華人運通座艙SoC

5.27.1 華人運通高合座艙SoC

5.27.2 高合HOA電子電氣架構

5.28 零跑座艙SoC

5.28.1 零跑汽車座艙SoC

5.28.2 零跑"2.0戰略"打造可進化智慧座艙

5.29 其他主機廠

5.29.1 日產電動車旗艦Ariya座艙

5.29.2 雷諾Mégane E-Tech Electric座艙拆解

5.29.3 路虎的單硬體系統

5.29.4 本田採用高通座艙晶片

5.29.5 2021款本田雅閣車機拆機

5.29.6 思皓QX座艙

5.29.7 思皓曜座艙

5.29.8 比亞迪採用華為麒麟晶片的座艙

5.29.9 集度宣佈首款車型將採用高通第四代座艙SoC

06 汽車座艙SoC發展趨勢

6.1 智慧座艙發展趨勢

6.2 下一代智慧座艙系統框架

6.3 座艙SoC的設計趨勢

6.4 座艙SoC晶片應用方案趨勢

6.5 座艙SoC應用趨勢總結

6.6 座艙SoC廠商佈局動向

6.7 主機廠自研晶片佈局

6.8 主要企業座艙SoC下一代產品效能

6.9 座艙SoC產品發展趨勢（1）

6.10 座艙SoC產品發展趨勢（2）

6.11 座艙SoC產品發展趨勢（3）

6.12 座艙SoC產品發展趨勢（4）

6.13 座艙SoC產品發展趨勢（5）

報告訂購及合作諮詢私信小編

佐思 2022年研究報告撰寫計劃

智慧網聯汽車產業鏈全景圖（2021年12月版）

「佐思研究月報」

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