前段時間有訊息稱高通將把驍龍8 Gen 1部分訂單交由臺積電生產，代號為SM8475，訊息一出，這款處理器就與不少手機廠商傳出了“緋聞”。已經首發了驍龍8 Gen 1的聯想自然也不能例外，而在近日聯想一款搭載該處理器的手機也遭到了外界曝光。
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這款手機便是聯想聯想 Halo新機，由於將會搭載驍龍SM8475，所以也就意味著這款手機將會是一款旗艦手機，不過卻需要等到今年第三季度才能釋出。同時爆料者還曝光了這款手機的其他關鍵資訊。
顯示方面，這款手機將可能搭載一塊6.67英寸螢幕，支援144Hz重新整理率和300Hz觸控取樣率。拍照方面，可能配備一顆5000萬畫素主攝，及一顆1300萬畫素攝像頭和一顆200萬畫素攝像頭，另外還有一顆1600萬畫素自拍鏡頭。續航方面則是5000毫安時電池+68W快充的續航組合。此外，這款手機還可能有最高16GB運存，和256GB機身儲存。從這些配置來看也是旗艦手機級別。
都習慣性稱驍龍SM8475為驍龍8 Plus，由此來看臺積電版或在實力方面有所增強，而不出意外該處理器也將成為下半年旗艦手機的主力配置。
