36氪獲悉,近日高效能模擬晶片設計公司“共模半導體”宣佈完成數千萬元人民幣Pre-A輪融資,由園區科創基金、元禾控股領投,武嶽峰科創、蘇州市科創、深圳得彼等投資機構跟投。該筆資金將主要用於核心人才引進,以及加速完成早期產品線的研發與構建。
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高效能模擬晶片設計公司“共模半導體”獲數千萬元Pre-A輪融資
分類: 軍事
時間: 2022-02-08
36氪獲悉,近日高效能模擬晶片設計公司“共模半導體”宣佈完成數千萬元人民幣Pre-A輪融資,由園區科創基金、元禾控股領投,武嶽峰科創、蘇州市科創、深圳得彼等投資機構跟投。該筆資金將主要用於核心人才引進,以及加速完成早期產品線的研發與構建。