導讀：本文為“2021年度中國智慧製造最佳應用實踐獎”參評案例。本次活動將評選出2021年度，為中國智慧製造領域帶來突出效益的最佳實踐工程，全面介紹企業推進智慧製造的步驟、重點與難點、獲得效益等，分享建設過程中的經驗，供廣大製造業行業企業學習供鑑。
作者：聯寶科技 | 來源：e-works
一、企業簡介
聯寶(合肥)電子科技有限公司（簡稱“聯寶科技”）成立於2011年，是聯想集團子公司，聯想全球最大的研發和製造基地，安徽省最大進出口企業，全球每銷售8檯筆記本電腦，就有1臺誕生於聯寶科技。聯寶科技2021年營收突破1227億元人民幣；2021年全年進出口總額達102億美元，成為安徽首家百億進出口額企業。聯寶科技共有3000多名員工, 其中2000名研發人員，產線工人 10000餘名。
圖1 聯寶(合肥)電子科技有限公司
二、企業在智慧製造方面的現狀
聯寶科技業務佈局及戰略旨在助力聯想領跑和賦能智慧轉型、輸出智慧製造服務，在PC、Server、Maas、服務等多個領域精益、柔性製造，提供卓越產品，致力打造智慧化標杆。近年來，聯寶科技匯入了三維化開發平臺（MBx）、研發管理平臺及各學科設計模擬、數字化生產製造平臺及供應鏈數字化管理平臺等多個專案，有效的提高了產品設計、生產、物流的效率及質量。
三、參評智慧製造專案詳細情況介紹
1. 專案背景介紹
1）在專案立項之前首先進行業務調研，從三個維度對業務痛點進行了分析
聯寶的產品設計過程分為硬體和軟體兩大類，同時劃分為各個功能部門，包括EE電子、ME結構、ID外觀、PD包材、Layout佈線等，透過對各個功能部門進行調研，總結出以下多條業務痛點。
圖2 產品設計過程痛點分析
設計工具和設計系統痛點：工具與工具、工具與系統關聯差，導致設計資料資訊依靠線下傳遞。
圖3 設計工具和設計系統痛點分析
內外部資訊傳遞痛點：各系統以物料號和BOM 為脈絡連線，3D模型等設計資料線下傳遞。
圖4 內外部資訊傳遞痛點分析
透過對以上痛點的分析，歸納總結出了以下業務痛點：
關聯性差：工具與工具、工具與系統缺乏關聯；生產以PN和BOM為脈絡連線，與設計資料缺乏關聯。
依賴線下&個體經驗：設計資料、工程資料依賴線下傳遞；設計依賴工程師經驗。
人工轉檔：設計資料（設計語言）需要人工轉檔成工程資料（製造語言），才能用於製造，急需一種方法將設計語言和製造語言統一。
2）基於以上業務痛點分析，聯寶科技提出了產品設計開發過程數字化方案MBx，成立MBD專案集中解決產品設計開發階段的痛點。
圖5 MBx產品設計開發過程數字化方案
聯寶科技的MBD主要從以下四個方面展開：
基於數字模型，統一設計表達。
設計模型化，知識沉澱複用。
整合，資料資訊整合框架。
強化協同能力，流程驅動。
圖6 MBD基於模型的設計
圖7 MBD流程
2. 專案實施與應用情況詳細介紹
1）專案整體規劃
（1）專案計劃
MBD 立項kick off 2019/12/E，Wave1 MBI（Model Base Inspection）模組 2020/6/16上線，Wave2 EE電子&ME機構模組 2020/11/30上線，Wave3供應商協同&EE電子&Layout協同（Layout booking system）模組2021/7/1上線。
（2）專案範圍
涵蓋MBI (Model Base Inspection)、EE電子、ME機構及外部供應商協同4部分。
（3）專案組成員
此次專案涉及近30個部門，3個BU，專案團隊超50人，發起人為研發與IT Tier1；
涵蓋研發所有Tier2組織，各BU業務模式不同；
間接涉及供應商/製造/供應鏈等研發外部人員。
2）實施詳細情況
（1）MBD專案實施的主要系統
主要系統PLM Windchill，以及部分涉及機構設計工具Creo5.0, 電子設計工具Cadence。
（2）MBD專案實施方案
a.MBI (Model Base Inspection)模組
設計檔案ID 外觀logo，印刷等位置，Keyboard鍵盤印刷圖，Label標籤位置，印刷圖，透過PLM系統自動傳輸到MBI Tool進行轉換建模，傳輸到工廠MBI檢測裝置，用設計模型與實物進行匹配檢測，PLM端工程師更新了設計檔案可以實時同步到MBI Tool以及工廠。
b.EE電子設計協同模組
EE電子設計流程：在PLM系統發起CIS Symbol建立流程，系統自動合成PCB footprint, Part Value後自動拋各個site (合肥/崑山, 臺北, 聯想) CIS庫，電子工程師直接在畫圖軟體Cadence中呼叫CIS庫中的symbol中進行原理圖的設計，完成後將原理圖上傳至PLM系統，基於原理圖系統自動產生不同階段不同配置的板階BOM，原理圖變更後，BOM也隨之自動變更。
Layout Booking System, EE電子與Layout佈線協同：電子工程師在PLM上發起PCB板號申請，選擇原理圖，派發任務給Layout進行佈線設計，同時也會出發備料相關表單，Layout完成設計後線上進行多部門的協同審查，最後透過PLM系統自動釋出最終版本的Layout設計檔案到SMT工廠以及PCB板廠進行生產。
c.ME機構設計協同模組
開案申請：機構工程師在開始畫圖之前，在PLM系統進行此產品專案的開案申請，系統自動建立對應產品的模型樹。
Auto Part: 工程師可以在PLM或Creo的3D圖紙下直接觸發自動建立對應的物料PN，自動建立3D圖紙與物料PN的關聯關係，不需要手動進行關聯。
New BOM & Change BOM: 工程師在建立ME BOM時，只需要選擇與之對應的組立模型，因3D圖已與物料PN建立了關聯關係，可直接根據模型展開對應的BOM 原物料PN以及用量Qty。
Auto ME BOM: 在設計初期，也可以在PLM系統透過Model Tree自動匯出ME BOM表格，例如Connector List, Screw List, Tooling List等用於RFQ廠商報價使用。
MCAD設計：在PLM系統建立材料庫，UDF庫，Common Parts庫，工程師在Creo畫圖時可以直接引用，提高設計的效率以及共用率。
工藝及模擬應用：在Creo中MBD專案客製化開發了自動計算尺寸、重量、Label標籤位置等引數的工具用於工程師輔助設計。
d.供應商設計協同模組
MBD專案中實現了各學科透過PLM線上打包設計檔案，透過系統傳送給外部廠商，外部廠商登入聯寶自主開發的SDCP(Supplier Design Collaboration Portal)平臺下載設計檔案包，解決了傳統用郵件傳送因檔案過大無法傳送和設計保密性的問題。目前也計劃二期能實現與供應商的雙向協同，能夠接收供應商回傳的檔案，甚至於供應商的系統進行對接，有助於實現供應商內部的資訊化和智慧化生產，目前正推動四大家供應商夥伴。
3. 效益分析
圖8 MBD應用效益
轉自公眾號：PLM之神
