現在的手機廠商在手機的各種效能上越來越卷，包括散熱方面也是成為了各手機廠商必爭之地，像是什麼“疊瀑VC立體散熱系統”、“金剛石冰芯散熱系統”，聽起來又高階又厲害，更有甚者直接把散熱風扇都塞了進去來進行散熱。但是作為一個超級手機大廠的蘋果，卻從未在這方面捲過，甚至蘋果在佈會上也很少提及散熱方面，這是為什麼呢？
首先是因為蘋果在設計iPhone系列手機的內部結構時，設計得十分緊湊，對於蘋果來說，iPhone內部放置的都是蘋果認為必要的元件。那為什麼蘋果認為散熱不是手機必要的元件呢？這又要引出下一個原因，那就是蘋果更多的從提升晶片的能耗比的角度解決問題。蘋果的A系列晶片無論是CPU還是GPU，一直都是在同代競品中領跑的。根據資料顯示，蘋果最新的A15晶片與驍龍8Gen1晶片做對比後煤科院看出，在CPU多核方面，A15的能耗比是570分/W，而驍龍8Gen1只有343分/W，落後了近40%，GPU能耗比的對比情況也是同樣如此，A15是6.84分/W，驍龍8Gen1則為3.84分/W，幾乎只有一半的水平。
也就是說，從資料上看，蘋果並不是沒有注意到手機散熱的問題，只是同樣在遇到散熱問題的情況下，其他手機產商更多是選擇安裝散熱系統甚至是散熱風扇來處理問題，而蘋果則選擇從提升晶片的能耗比來解決散熱問題，這是點了兩種不同的科技樹。
