一、前言

隨著B660主機板的上市，英特爾12代CPU的熱度終於有了一點起色，不過由於工藝依然落後於友商，所以12代CPU的功耗依舊較高，考慮到30系顯示卡的功耗也很高，散熱成了裝機中不得不面對的一大問題，我最近恰好看到了一臺既能頂裝360水冷，又做了顯示卡散熱的最佳化，前面板還大面積鏤空的機箱——安鈦克DF800 Flux，我覺得它有成為散熱標杆的潛力，於是就找朋友要了一臺回來看看。

二、區域性&細節

機箱包裝已經在物流運輸中變成了戰損狀態，我在簽收時就直接拆掉了，萬幸的是機箱並沒有出現結構變形以及玻璃面板的損壞，這次就沒開箱流程了，我們直接來看機箱吧，下面這臺就是包裝君拼死守護的那個它了，DF800Flux的整體外觀比較中規中矩，是一個傳統的ATX中塔機箱造型。

不過它的前面板令人印象深刻，安鈦克用凌厲的線條在前面板上塑造出了23個三角形切面，並且這些切面由金屬/玻璃/塑膠三種材質構成，這讓前面板不僅有了科幻風的高顏值，還兼具了金屬與玻璃帶來的高質感，根據安鈦克的介紹，這款前面板的設計思路來自於隱身轟炸機，仔細看金屬網面與玻璃組成的形狀確實有些像是B2。

除此之外，在玻璃面板下我似乎還看到了一層鏡面與一圈燈帶，鏡面與燈帶可以虛擬出無限空間的感覺，這讓我有些期待它點亮之後的樣子。

拆開前面板可以看到背面確實有RGB的線材連線到前面板的玻璃區域。

由於金屬網面的網孔比較小，所以DF800Flux的前面板並沒有做額外的防塵處理。

拆開前面板可以看到DF800Flux的前面板已經預製了三把RGB風扇，直接送這麼多RGB風扇其實還是挺貼心的，就我幫朋友裝機的經歷來說，大多數的消費者在寫預算清單時，基本不會給風扇單獨留預算。對了相容性方面前面板最高可以支援到360水冷的安裝，並且向下相容280水冷以及240水冷。

DF800Flux的頂部與常見的中塔機箱略有不同，為了相容頂部360水冷的同時控制機箱的長度，安鈦克將I/O按鍵移到了靠近背板的一側，即便是如此，頂部的風扇區域依舊是幾乎頂到了五金結構的最前端。

揭開磁吸式PVC防塵網可以看到，安鈦克頂部不僅可以安裝360水冷，同時還可以安裝280水冷，這給了使用者更多的散熱選擇。

I/O介面方面從左到右分別是，USB3.2Gen1、耳機孔、麥克風孔、USB3.2Gen1、電源指示燈、硬碟指示燈、LED模式切換鍵與電源鍵，值得一提的是，安鈦克給所有介面都配備了防塵塞，這對於頂部的藉口來說還是很有必要的。

機箱尾部可以看到這依舊是一款標準的電源下置中塔機箱，尾部排風處可以安裝一枚 12CM 風扇，並且可以做上下調整以配合塔式散熱器組建風道。

PCI拓展槽區域所有擋板均為可重複使用的形式，不過整體區域沒有采用更加高階的內凹式設計，這種滑動擋板式的拓展槽在安裝大幅度越肩的高階顯示卡時，沒有內凹式來的便利。

機箱底部與常規機箱類似，電源位有著寬大的獨立進風風道，並且表面也採用了高階的塑膠骨架濾網，這種濾網不僅拆裝方便，還不像PVC磁吸濾網那樣容易脫落。在電源進風口的前方我看到這款機箱的硬碟籠也是可拆卸式設計的，擰下底部的兩顆螺絲滑動即可拆下電源倉內的硬碟籠。

側透方面DF800Flux並沒有採用時下流行的打孔懸掛方案，從側面看玻璃是完整的一整塊，這種非打孔方案在安全性上的表現會更出色，即便是面對暴力物流它也沒有碎掉，足以說明一些問題。

側透的開啟方式與以前的金屬側板一致，尾部擰開兩枚手擰螺絲，向後拉一小段距離即可取下側透玻璃，安鈦克這裡還有一個很細節的處理，就是手擰螺絲在擰下後依然會掛在螺絲口上，這可以避免發生螺絲丟失的尷尬。

側透玻璃內部的左右兩側有金屬條進行限位與加固。

可以看到在金屬條沒有覆蓋到的地方，安鈦克還貼上了泡綿，這不僅可以起到緩衝保護玻璃的效果，還能減少側透共振，進一步提高安全性。這種設計雖然好處多多，但其實並不多見。

DF800Flux的機艙內部大致如下，為了支援頂部360水冷，DF800Flux並沒有採用時下流行的短風道設計。

機箱的頂部空間做了高度預留，這種處理要比利用深度避讓的機箱有更好的相容性，有的機箱利用深度避讓看上去能安裝280水冷，實際安裝起來十有八九要和主機板供電散熱模組打架。所以安鈦克這種處理看似犧牲空間體積實則是最穩妥的。

機箱在散熱器背板處做了大面積的開窗處理，後面我們裝機時看看是否能將散熱背板完全漏出。

機箱尾部同樣預置RGB風扇，至此安鈦克已經送了4把RGB風扇了，基本不需要自己另外購買了

Flux系列的一大賣點就是給了顯示卡第二個風道，安鈦克將電源倉頂部設計成了鏤空的，並在對應的背板位置進行開孔，構成了從背板進風向上的這條顯示卡專用風道，並且為了讓使用者都體驗到這個專用風道的作用，安鈦克又雙叒叕送了一把風扇。

並且為了配合特殊的安裝以及進風方向，這把風扇還是一把不太常見的反扇葉風扇，也就是說下圖的這種擺放下，它的風向是從桌面向上的。

電源倉前部的開口有65mm，這個寬度基本可以應對目前絕大多數的AIO一體式水冷。結合到風扇可以安裝在五金架構外側，前置散熱區域甚至可以搞漢堡夾的水冷散熱方案。

來到背板這一側可以明顯的看到下方有一塊挺大的開孔區域。除此之外背板還是我們熟悉的背板，開啟方式與側透一樣，尾部兩顆螺絲擰鬆，向後拉一小段距離即可取下。

拆開背板後可以看到內部有一片磁吸式PVC防塵網。

開啟背板後可以看到內部線纜有些凌亂，這是因為安鈦克送了四把RGB風扇，光風扇就多了8條線，這個亂其實是高配的體現。

安鈦克還在機箱裡內建了6通道的RGB風扇集線器，也就是說四把風扇與前面板的RGB裝置其實最終只會佔用兩個主機板介面。

DF800Flux的走線艙還是比較傳統的，中間最大的視窗，是散熱器背板的安裝窗，視窗下是兩個2.5寸硬碟的快裝板，在它的左側是一列走線孔，可以看到在這列走線孔的左側已經預製好了捆線紮帶，紮帶上面是一個3.5寸硬碟位，下面則是另一個2.5寸硬碟位，最下面則是這款機箱的半封閉式電源艙。

值得注意的是安鈦克在散熱器背板的開口上也做了彎折打孔處理，裝機時可以利用這些洞當走線錨點用。並且整個開窗的一圈均有這種設計。

DF800Flux的電源倉很傳統，後面是一個電源位，前方是一個3.5寸的硬碟籠，現在隨著SSD硬碟的普及，以及HDD硬碟的降價，個人裝機越來越不需要多3.5寸硬碟位了，對此機箱廠家也樂見其成。

配件盒被放置在硬碟籠內，配件大致如下，一本說明書、螺絲若干、四條一次性紮帶以及兩條可以重複使用的魔術貼。

三、引數測試

五金方面實測固定主機板的中板厚度為0.75mm

尾板為0.74mm

背板厚度為0.81mm，正常漆面厚度大約在60um上下考慮到正反面做漆，那整體五金厚度大約還要扣掉0.1mm，這意味著DF800Flux的整體五金厚度應該是在0.6mm～0.7mm，老實說這在同價位中並不算出彩。

側透玻璃為3.9mm這個厚度可以算是行業標準了，一般機箱也都是這麼厚。

散熱器相容方面實測下來側板到銅柱頂端高度為180mm，減去主機板與CPU的9mm，再加上玻璃側透與五金件之間還有一片1mm厚度的金屬片與海綿條，所以散熱器相容極限應該在170mm左右，這個高度基本可以塞下目前市售的所有風冷散熱器。

電源相容性方面實測在安裝硬碟籠時可以塞入20CM左右的電源（預留模組線介面長度20mm），如果將硬碟籠拆除，則可以安裝目前所有的市售的電源。

顯示卡方面實測有41cm的空間，不過目前並沒有這麼長的顯示卡，即便是扣除最厚的漢堡夾方案分體式水冷（77mm），333mm的長度也可以塞下目前所有的旗艦顯示卡。

四、裝機展示

廢話不多說，既然是機箱測評，我們依舊是需要實際來裝一次機的，過程這裡就不贅述了，聊聊裝機中的一些感受吧，其實有很多機箱在空間受限後，是需要特別留意硬體的安裝順序的，不過由於DF800Flux的內部空間比較大，所以並不需要按照常規的順序去裝機，就比如我這裡就先裝了顯示卡最後裝的散熱器。

前面提到非內凹式的PCI拓展槽，可能會與越肩顯示卡產生衝突，不過在DF800Flux上這種問題我並沒有遇到。

DF800Flux的電源倉有特別預留電源展示孔，現在很多電源外觀都做的很不錯，高階電源給個展示孔我覺得也是挺有必要的，尤其是ROG的一些電源都還有OLED顯示屏。

背部理線方面，雖然這次線材非常非常多，不過好在DF800Flux的理線錨點設定的比較合理，尤其是散熱器背板安裝視窗下方的走線錨點，真的非常實用且有必要。

散熱器背板安裝窗，這次真的開的非常大，實測LGA1200平臺下扣具可以完全顯露出來，根據旁邊的記憶體焊盤看，這個開窗也能完全漏出AMD比較長的AM4安裝孔，這可以讓散熱器的安裝順序更加靈活。

水冷方面可以看到頂部的水冷排與主機板記憶體均沒有干擾，安鈦克不僅僅做了高度最佳化，深度方面也做了避讓處理，可以看到冷排是儘量貼著外側安裝的。

裝機完畢，個人覺得裝機後主板右側會顯得比較空曠，如果安鈦克能在這裡做點裝飾會更好看，其實安鈦克的三角形G字LOGO就挺好看的，完全可以在這個位置上搞個LOGO展示一下，填充這種太空的地方。

效果展示部分還是那句話，顏值喜好千人千面。

談談我的個人感受吧，DF800Flux最大的亮點就是前面板了，可以看到點亮後的前面板非常的絢麗，三角形發光區域配合鐵網下漏出的三把ARGB風扇，確實看起來很像是一架科幻片裡的飛行器，配合稜角分明的切面，這款機箱的前面板非常有辨識度。

仔細看可以看到玻璃三角下的鏡面還能配合燈帶展現出無盡空間的感覺，這個設計也非常吸引人的眼球。

側面展示由於玻璃反光比較嚴重，還是拆了玻璃給大家看吧。

機箱內RGB效果最出彩的應該就是記憶體了，宇瞻的暗黑女神燈光非常柔和，並且均勻度也很出色，暗黑女神本來記憶體的發光體就比較大，再加上我這次直接是給它插滿了，所以在彩虹模式下整個記憶體區域都充滿了氤氳的光線，顯得非常的夢幻。唯一美中不足的是我的水冷燈光還差點意思。

上桌狀態如下

五、散熱測試

這款機箱可以上360水冷，並且也對顯示卡有做散熱最佳化，再加上其本身的前面板幾乎就是半開放式的，我對其散熱表現還是比較期待的。那就實際測試一下我這套平臺在這款機箱內的散熱情況吧。

交代一下配置與場景，我的CPU是10700K日常超頻到全核心5G使用，電壓1.375防掉壓4級，功率在175W上下，顯示卡為華碩Strix 3070Ti 拷機功耗約為320W，場景方面最近南京的氣溫較低，測試當天的室內氣溫為16.2℃，溼度為75%

我先把風扇全開跑了一次CPU（FPU）與GPU（Furmark）的雙烤，雙烤下，CPU功耗約為182W，GPU約為315W，整機功耗500W出頭，實測10分鐘拷機後CPU的平均溫度為72.8℃、GPU的最高溫度為68℃，對於500多瓦的平臺來說，這個溫度表現還是比較出色的，可見安鈦克的諸多最佳化確實利好散熱。

另外我也比較好奇電源倉風扇對整機溫度的影響有多大，然後我就透過華碩的風扇控制軟體關停了底部風扇，再次進行了測試，實測在關閉電源倉風扇後雙烤，CPU平均溫度為72.9℃、GPU最高溫度為69攝氏度，可以看出電源倉的風扇對CPU溫度影響並不大，不過顯示卡的最高溫度有下降一度，並且在此情況下顯示卡的風扇轉速也要低100轉，可見如果是風扇轉速不變的情況下，電源倉頂部加風扇可以給320W左右的3070Ti降溫2度左右，需要注意的是我的顯示卡是ROG的也就是說散熱器本身就是比較強的了，如果是一些散熱條件不好的顯示卡這個降溫幅度會更明顯一些。

總結

安鈦克的這款DF800Flux機箱給我的印象還是不錯的，雖然五金用料上在同價位上不算出眾，但這款機箱喪心病狂的送了5把風扇，如果是消費者自己購買，4把ARGB風扇加上一把反葉風扇估計得兩百塊往上走，考慮到它還配備了能夠支援6把ARGB風扇的二合一HUB，這款機箱其實也是一款價效比不錯的產品。另外這款機箱的外觀設計也比較出色，前面板的造型讓人印象深刻。最後DF800Flux還為當下的高功耗平臺做了相應的最佳化，不僅提供了效果更好的頂部360水冷安裝位，還給顯示卡做了散熱最佳化，所以我很推薦預算足夠的使用者選購這款機箱。