榮耀Magic系列新品釋出會時間確認，官宣將於2月28日MWC召開

去年年底，高通釋出了驍龍8的旗艦處理器，年前雖然已經有部分手機廠商推出了搭載該款處理器的旗艦手機，但是依然有很多機型在蓄勢待發，等待春節之後的釋出。而在今天，榮耀也宣佈將會參加2022年的 2月28日的MWC 世界行動通訊大會。

從宣傳海報來看，屆時也將會發布全新的Magic系列新品，預計會搭載新一代的驍龍8處理器。Magic是榮耀旗下定位高階的旗艦系列產品，自獨立以來，釋出了Magic3系列以及Magic V摺疊屏手機，而這兩款手機分別搭載的是驍龍888 Plus處理器以及新一代的驍龍8旗艦手機，後者更是首款驍龍8的摺疊屏手機。

按照Magic系列的釋出節奏，預計2月28日釋出的大機率是Magic 4系列手機，不過關於該款新機的配置，目前尚無太多訊息。