科技戰三週年，堅持了20年的02專項，終於展現了其重大意義

貿易戰可以說美國人已經輸了，也看不到贏的希望，然而在科技戰上，由於晶片領域美國巨大的優勢，仍然在持續對中國造成重大的打擊。中國最優秀的公司華為，2021年營收下降了28.9%，就是因為晶片被美國人定點打擊，無法生產，手機業務損失慘重，由此蘋果第一次登頂了中國手機市場的第一位，獲取了巨大利益。

半導體可以說是人類最複雜、難度最大的產業鏈，一共有一萬多種關鍵的裝置和材料，人類歷史上還沒有一個國家可以掌握其產業鏈的全部關鍵技術，連美國也不行，美國人只不過是在幾個關鍵節點上可以卡住全世界的脖子，從而全球都不得不聽命於美國，如果全球一起聯合起來向美國禁運，美國人一樣立馬一塊晶片也造不出來。

而半導體產業又極其的關鍵，人類現在幾乎一切的技術產業都是構建在資訊化的基礎上，從數控機床到飛機、汽車、金融、網際網路，都是以資訊化為基礎，而資訊化最基本的核心設施就是計算能力，也就是半導體晶片。

半導體產業的這兩個特性，使得美國人手中的確抓住了一張“王牌”，在美國人的設想中，這個最難最複雜的產業，中國是幾乎不可能自己全部掌握的，只能聽命於美國人，而在現代社會，離開晶片幾乎無法運轉，自然可以對中國經濟和技術的發展造成重大的打擊，從而打斷中國崛起之路。

非常幸運的是，早在20年前，國家就有高人在堅定佈局，而且以超強的意志和執行力，到現在堅持了20年，這就是02專項，目標是積累和發展半導體制造中最核心的裝置、材料和工藝技術。在過去20年中，筆者一直覺得02專項在技術積累突破和產業化方面做得很不好（本人所在實驗室也曾參與了某專項的小部分研發）。在時間的積累下，現在終於理解了其重大意義，當年還是太年輕了。

在以中興和華為被禁運為開始標誌的科技戰中，現在美國人是要逼迫中國自己打通整個產業鏈的關鍵技術，要一己之力對抗整個西方世界幾十年的技術積累。咱們也沒有任何辦法，只能迎難而上。這個時候，萬幸的是，在20年前咱們就有02專項。雖然技術還不夠高，但這20年的積累，還是卓有成效的，至少比沒有積累好得太多了。咱們依次來盤點一下：
1，刻蝕技術，僅次於光刻的關鍵技術，在前應用材料研發副總裁尹志堯博士的帶領下，中微已經是世界上第一流的刻蝕裝置製造商，5nm的刻蝕機已經進入了臺積電的產線，具備了世界級的競爭力。
2，塗膠顯影技術，瑞芯微已經規模化出貨，開始在國內市場佔據主導。
3，粒子注入，曾經比較落後的領域，國家隊中電科已經實現了全譜系的國產化，已經不再是卡點。
4，薄膜沉積，這也是曾經很大的一個短板，在姜謙老師帶領下，拓荊科技也即將實現規模化突破。
5，大矽片，晶片材料中價值最大的部分，張汝京所開創的上海新昇已經實現28nm大矽片的規模化量產。
6，光刻膠，最難最重要的材料，這也是最主要的一塊短板之一，不過南大光電已經突破了Ark光刻膠技術並開始規模化出貨，28nm尚未完成產線認證，但已經也就是半年一年的事情了。
7，靶材，a股已經有幾家規模化公司了，最早規模化突破的領域之一。
8，清洗裝置，盛美做得很好，北方華創也不錯，整體已經是國產率最高的領域之一。
9，測試裝置，咳咳，有待努力，暫未規模化突破。
10，電子氣體和各項特殊小化學品，部分已經突破，部分還在路上。韓國人在前兩年被日本人卡脖子時，咱們還幫韓國人“拉了兄弟一把”，順便加速發展了一下，這塊問題不是很大，大多是市場很小的細分領域，主要原因是因投入產出比不好新廠商難以進入，如真要卡脖子，就會像圓珠筆芯一樣，真發力搞一下，會造成全球其它國家對應廠商的破產。
11，好了，最後來詳細說一下晶片製造領域中技術最難、價值佔比最高（佔比35%）、大家也聽說得最多的光刻領域。光刻機由多項關鍵技術構成，02專項在20年前就開始在每個關鍵技術上進行佈局了：
1）上海微電子負責總體整合
2）超精密光柵系統來自中國科學院上海光學精密機械研究所，目前看已經問題不大。
3）光刻機物鏡組來自北京國望光學，基本已經突破。
4）光源來自中科院科益虹源。好了，這可能是目前最弱一環，據說還有待繼續努力，光源強度不足，會影響曝光效率，良率，產能和成本。
5） 浸液系統來自浙大浙江啟爾機電，據說效果很剛。看到浸液系統，熟悉的朋友一定就知道這是可以加多重曝光在193nm光源下一路可以做到7nm工藝的技術。
6）雙工件臺來自清華華卓精科。清華是目前最高調的，已經有公開訊息出貨了4臺，另外4臺即將出貨。一般來說，在這樣的技術領域不牛逼是不會高調的，頂級科學家都非常在乎聲譽。
以上就是光刻機全部的核心技術，以28nm節點來看，應該已經差得非常少了，我大但猜測已經在產線除錯中也非常可能，在未來2-3年量產是可以期待的。

那麼整體來看，02專項可以說為應對當前中美科技戰的爆發做了非常難得的準備，贏得了大量寶貴的時間。假如沒有02專項，這些關鍵領域需要從現在開始積累和突破，局面幾乎無法想象，人類整個資訊化領域都構築在晶片之上，而資訊化已經逐步成為了社會執行的基礎設施，沒有晶片咱們真的可能被美國給拖住整個發展。而現在，咱們已經離實現中低端晶片全套自主能力只有非常近的距離，即使中美徹底攤牌，美國能聯合全世界禁運中國（其實不太可能），咱們仍然可以保障自身的發展能力，整體經濟和發展不可能被美國打垮。在此，我想向在20年前規劃和發展整個重大技術專項的專家和領導人們致敬。

在最後，筆者再補充一點點。上面講的部分都是半導體的裝置和材料領域，有人一定會提出，在軟體領域中國差距也很大，比如晶片設計的軟體EDA。其實我想稍微講一講，軟體其實其難度大多不在技術上，就開發技術而言中國團隊都是ok的。主要難度在兩個方面：
1，一是應用生態，主要針對作業系統。作業系統需要時間和應用生態的積累，是一個很漫長而且需要天時地利人和的一個過程。不過華為的鴻蒙由於已經有大量華為裝置的沉澱和積累，很可能是中國第一個突圍的作業系統，建立起第一個成功的商業生態。
2，一些行業特定軟體。行業特定軟體最需要的是行業資料和使用經驗的積累。以前最大的難題不是做不出來，而是做出來沒人用，軟體都是迭代優化出來的，沒有人一開始就能做得非常完善，都是在實際生產環境的不斷使用中，不斷的反饋問題，不斷的最佳化，不斷的進步，最終達到很高的水平。沒人真正去用，就發現不了具體的問題，就一直沒法最佳化好，最佳化不好就一直沒人用，惡性迴圈。現在好了，美國人不讓用其它的，自己搞其實都只需要時間。EDA就屬於這一類，老美一禁運，好了，華大九天的份額開始蹭蹭的漲，以前有更好更穩定的版本可以用的，自然誰也不願意做小白鼠去用還有很多bug的華大九天的EDA，好了，現在沒得用了，華大就獲得了非常難得正迴圈不斷進步的機會。目前國產的EDA大概可以滿足10-20%場景的使用，擴大到過半比例應該只是時間問題，別人正迴圈幾十年了，咱們也需要一些時間，需要的僅是時間。

全文完。