哈嘍，我是毛小毛。關注我，每日帶你瞭解最新數碼資訊！
「一分鐘資訊」第257篇，感謝你的閱讀。
Redmi 千元新機入網
Redmi K50 宇宙首款新機將在虎年正式釋出，憑藉新驍龍 8、120W 神仙秒充等旗艦配置，該機受到眾多消費者期待。
值得一提的是，除了這款旗艦機型外，爆料稱 Redmi 還將帶來一款中低端機型，預計會在千元檔價位。
日前，Redmi 一款 5G 新機入網，從配置來看該機正是此前曝光的中低端機型。
結合入網資訊與爆料來看，該機將搭載驍龍 695 晶片，擁有一塊 6.67 英寸 OLED 屏，解析度為 2400*1080，支援 120Hz 高刷，內建 5000mAh 大容量電池，支援 67W 快充，後置 1.08 億主攝。
其他方面，新機可選 6/8/12/16GB 記憶體，64/128/256/512GB 儲存，重量為 202g，8.12mm 厚，提供紅、橙、黃、藍等多款配色。
從博主 @數碼閒聊站 曬出的渲染圖來看，該機採用類似 Redmi Note 11 系列外觀設計。
不出意外，Redmi 這款 5G 新機將會成為國內市場的新一代千元爆款機型。
拯救者 Y90 電競手機入網
近段時間聯想就針對旗下的拯救者 Y90 雙擎風冷電競手機進行了多方面的預熱。現在有最新訊息，近日有數碼博主透露，該機已經在工信部正式入網，並同步曬出了多項基本引數。
與此前曝光的訊息基本一致，該機正面將採用一塊 6.9 英寸的三星 E4 OLED 螢幕，解析度為 2460×1080，支援 144Hz 重新整理率、720Hz 觸控取樣率。將前置 4400 萬畫素自拍鏡頭，後置 6400 萬畫素主攝 + 1600 萬畫素超廣角的雙主攝模組。此外，該機將內建 5300mAh 超大電池，支援 68W 快充，而其重量也達到了 252g。
並擁有 18GB 運存和 4GB 擴充套件記憶體，以及行業少見的 512GB+128GB 也就是總共 640GB 儲存空間，該機還將搭載霜刃 3.0M 雙風扇雙鰭片液冷散熱系統。此外，該機還將配備雙 X 軸線性馬達、六神鍵（2*2 肩鍵 + 雙壓感）、對稱式立體聲雙揚聲器，支援杜比全景聲。
榮耀 Magic 系列新品預熱
榮耀宣佈 2022 年 2 月 28 日亮相 MWC 世界行動通訊大會，將釋出 Magic 系列的新品，並稱為 “全球新品釋出會”，網友們猜測為榮耀 Magic4 系列。
高通在微博宣佈，榮耀 Magic 系列新品將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，所以可能是 Magic4 系列，也可能是 Magic V 摺疊屏手機的海外版。
榮耀 Magic 系列已釋出了 Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V 摺疊屏手機。Magic3 系列最高搭載驍龍 888 Plus 處理器，配備圓環狀的多攝，以及 89° 的超曲面屏。而榮耀 Magic V 是榮耀首款摺疊屏手機，搭載高通驍龍 8 Gen 1 晶片，售價 9999 元起。
vivo NEX5 系列或沒有微雲臺防抖，但會上80W有線充電。
據爆料達人表示：「vivo NEX 5的CIS硬體規格其實還好，前TOP影像旗艦同款，自己用起來覺得還不錯。只是作為全能高階旗艦沒有自家標誌性防抖技術，難以理解…」 換言之是說NEX 5沒有微雲臺防抖。
至於快充方面，其透露出藍廠目前的120W快充短期內主要是iQOO獨佔，剩下的新旗艦全是80W，也就是說接下來春節後的vivo NEX 5系列乃至vivo X80系列如果有66W以上快充，或許最高也就是80W有線快充，暫時無緣百瓦充電。
三星雙摺疊屏手機專利曝光
近日，有訊息曝光了一份三星旗下的摺疊屏裝置相關專利，其顯示了三星在這一領域的一部分研發思路。
據悉，這份專利於2021 年 7 月 23 日由三星提交，並在 2022 年 1 月 27 日釋出，專利標題為“包含手寫筆的可摺疊電子裝置”。專利中展示了一款可以摺疊成“Z”形的三星手機。
將其完全摺疊後，可以獲得一個長、寬接近於傳統智慧手機的裝置，但由於其進行了2次摺疊，裝置厚度要比一般摺疊屏手機更厚一些。
而將這款裝置完全展開後，則可以收穫到一個尺寸更大的顯示螢幕，這使其可以具有平板電腦的功能支援。
由於這款裝置支援雙摺疊，所以也無需配備外部副屏，在完全摺疊後一部分的摺疊屏就會自動呈現在裝置外部。
紅魔7將擁有屏下攝像頭以及透明後蓋版本
根據爆料人@數碼閒聊站 的訊息，紅魔7將會推出屏下前攝版本，成為第一款配備屏下攝像頭的遊戲手機。
並且他還表示，這個系列依舊主打驍龍8 Gen1+18GB大記憶體，2萬轉/分主動散熱風扇，165Hz超高刷OLED/區域高分屏下前攝，165W超級閃充等等。
此外在今天紅魔遊戲手機官方還放出了官方預告片，在預告片中紅魔7閃亮登場，可以看出其採用了採用了透明機身設計，透過透明後殼RGB風扇、驍龍8等元件清晰可見，並且這是業界第一款採用透明機身設計的驍龍8手機。
根據工信部資訊顯示，紅魔遊戲手機7擁有綠、黑、紅藍漸變3種配色，支援屏下指紋識別。該機擁有170.57×78.33×9.5mm機身尺寸，重215g，內建4500mAh電池，前置8MP鏡頭，後置64MP三攝。
在其他配置方面，紅魔7將搭載驍龍8晶片，並且配備18GB超大記憶體。螢幕方面，紅魔7正面為6.8英寸1080P解析度OLED直屏，預計支援144Hz或更高的螢幕重新整理率，還支援螢幕指紋識別。
值得一提的是，紅魔7還將配備目前整個手機行業最強的快充，支援165W充電功率，配合上內建4500mAh電池，很可能會將充電速度拉到10分鐘左右。
感謝你閱讀到這裡，創作不易，求關注、求點贊、求評論、求轉發！
