近日,英偉達被曝在代號為“Hopper”的新一代 GPU 的商標申請上遭到了 Dish Network 的反對,但這並不妨礙該公司旗艦晶片的迭代開發。@Kopite7Kimi 剛剛在一條推文中指出,傳說中的 GH100 GPU,或具有不少於 1000 m㎡ 的佔地面積。作為參考,綠廠當前在售的 Ampere GA100 GPU,尺寸也僅為 826 m㎡ 。
推特截圖
若傳聞屬實,那 Hopper GH100 將成為英偉達史上最大的單 GPU 設計,且支援 HBM2e 高頻寬快取與其它先進的連線特性。
然而這還沒完,考慮到 Hopper 將引入對多晶片模組化(MCM)方案的 GPU,我們大可期待在單個基板上融合的兩顆 GH100 GPU —— 僅裸片面積就超過了 2000 m㎡ 。
商標申請爭議
據悉,Hopper GPU 將採用臺積電 5nm 工藝製造,兩兩結合就是總計 288 組 SM 單元。至於每組 SM 所包含的核心數量,目前暫不得而知。
如果按照每組 64 個 CUDA 單元來計算,那我們將看到 18432 個核心 —— 規格兇猛到“滿血版”Ampere GA 100 GPU 的 2.25 倍。
此外英偉達可以讓 Hopper GPU 用上更多的 FP64、FP16 和 Tensor 核心,這也是要與英特爾Ponte Vecchio(預計規格為 1:1 FP64)拼刺刀的一個重要先決條件。
最終配置很可能在每顆 GPU 模組上啟用 144 組 SM 單元中的 134 個(單芯的可能性仍然存在)。
但若不使用 GPU Sparsity,該功能或很難達到與 AMDInstinct MI200 相同的 FP32 / FP64 效能水平。
有關 GH100 單雙芯的討論仍在持續
即便如此,英偉達仍可能藏了一款秘密武器,那就是讓 Hopper GPU 基於 COPA 方案來實現。
該公司曾談到兩款基於下一代架構的 Domain-Specialized COPA-GPU,且分別面向高效能計算(HPC)和深度學習(DL)細分市場。
HPC 衍生版本通常會選用標準解決方案,包含 MCM GPU 設計與各自的 HBM / MC + HBM(IO)小晶片。
相比之下,DL 衍生版本則要有趣得多,比如在 GPU 模組互連的完全獨立的裸片上擁有巨大的快取。