每經記者：朱成祥 每經編輯：楊夏
2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，該型先進封裝光刻機正式交付客戶。據上海微電子官方微信顯示，此次發運的產品是新一代的先進封裝光刻機，主要應用於高階資料中心高效能計算（HPC）和高階AI晶片等高密度異構整合領域，可滿足2.5D/3D超大晶片尺寸的先進封裝應用需求。
2021年9月18日，上海微電子就已推出新一代大視場高解析度先進封裝光刻機。該型光刻機主要應用於高密度異構整合領域，具有高解析度、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構整合超大晶片封裝尺寸的應用需求。
光刻機是國產晶片卡脖子關鍵所在，中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機的發運，對晶片行業有何影響呢？
事實上，光刻機主要可以分為前道光刻機、後道光刻機以及面板光刻機。其中，先程序度最高、市場規模最大的當屬前道光刻機，其主要用於晶圓製造，而後道光刻機主要用於晶片封裝。也就是說，此次釋出的2.5D/3D先進封裝光刻機並不能用於晶圓製造，而是用於後道封裝。
先進封裝不僅為封裝廠商研發重點，臺積電、英特爾等晶圓製造廠商也對先進封裝尤為重視。這是因為，在後摩爾定律時代，各大晶圓製造廠商不再一味追求更小的線寬，而透過先進封裝提升系統整合度也是提升晶片效能的可行之法。
目前，尚不知曉上海微電子這臺2.5D/3D先進封裝光刻機由哪家客戶訂購。此外值得一提的是，富士康半導體高階封測專案於2021年7月20日舉行首臺光刻工藝裝置進場儀式，據悉，該型光刻裝置便是SMEE（上海微電子）封裝光刻機。
圖片來源：青島新核芯科技官網
富士康半導體高階封測專案主體為青島新核芯科技有限公司，據其官網顯示，其規劃開發扇出型封裝技術，應用於5G通訊所需要的高頻晶片封裝。新核芯開發的新型扇出型封裝技術FOStrip於2018年取得技術專利。同時，新核芯將更進一步開發Hyper 2D（一種超薄且具高密度互連的異質整合技術）。
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