華為2021年分紅資料出爐
2月6日，從華為內部論壇瞭解到，華為在1月底公佈了分紅資料，2021年仍然持續實施股票分紅，預計每股1.58元。
持股分紅是華為員工收入的重要組成部分，目前華為員工薪酬主要包括三部分：工資、獎金和分紅。華為內部員工表示，在A國極限打壓下，有目前的稅前分紅比例已經不錯。但也有員工表示低於預期，但可以理解在當前環境下公司狀況。
福特下週暫停或削減八家工廠生產
2月6日，據路透社訊息，福特汽車一發言人表示，由於晶片供應緊張，公司計劃在下週整週暫停或削減其在美國、墨西哥和加拿大8家工廠的生產。
福特汽車還曾警告稱，晶片短缺將導致公司本季度汽車產量下降。福特股價週五下滑，此前該公司公佈的季度收入低於預期，並預測2022年汽車產量的恢復速度將慢於競爭對手通用汽車。福特同時表示，預計下半年汽車產量將大幅提高。
環球晶圓將啟動千億擴產計劃
2月6日，環球晶圓宣佈將執行擴產計畫，原規劃用於收購案的資金將轉為資本支出及營運週轉使用，預期今年至 2024 年總資本支出將達新臺幣 1000 億元 (約36億美元)，進行多項現有廠區及新廠擴產計畫。
環球晶圓公開收購世創案於交易截止日前(2022 年1月31日)，未能成就所有所需收購條件，即未能取得所有主管機關核准，因此將執行擴產計畫。
環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示，即使公開收購Siltronic一案未果，但事前已規劃雙軌策略，不是等到併購案沒成再來準備，過去每次的併購案也都會擬好備案，一方面全力以赴進行收購準備，同時規劃備案。
環球晶圓將擴充包括12寸晶圓與磊晶、8寸與12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圓 (含 SiC Epi)、GaN on Si等產品。
2022年智慧手機產量或達13.86億部
2月6日，據中國臺灣經濟日報報道，TrendForce預估，在2022年全球經濟活動逐漸迴歸正軌的預期下，智慧手機貼近民生需求，仰賴週期性的換機及新興國家的新增需求帶動，全年生產量將達13.86億支，年成長率約3.8%。
但隨著中國大陸5G手機市佔已突破8成、各國5G建設進度不一，加上通訊資費較高等因素，預估5G手機生產量約6.6億支、市佔達47.5%；雖比2021年全球5G手機市佔37.4%、生產總數5億支進一步提升，但成長速度放緩。
在手機品牌在市場排名方面，TrendForce預估，三星將持續佔據市場鰲頭，市佔率估約20%，蘋果則以18%居次，市佔率3至5名的品牌都來自中國大陸，分別為小米、OPPO及Vivo，市佔率估為16%、15%及11%。
天津IC產業鏈2021年增加值同比增56%
2月6日，據天津廣播新聞中心訊息，2021年天津市積體電路產業鏈增加值同比增長56%，增速位居12條重點產業鏈之首。今年開年，儘管受疫情影響，但積體電路產業鏈依然保持強勁勢頭，預計1-2月產值將同比增長17%以上。
據悉，2021年，天津市市深入實施“製造業立市”戰略，堅持以產業鏈為核心抓手，全面實施“鏈長制”，集中攻堅信創、高階裝備等12條重點產業鏈，逐鏈編制工作方案，推進產業基礎高階化、產業鏈現代化，對製造業做大做強做優形成了有力支撐。
東芝近9億美元新建產線
據日經新聞報道，東芝將斥資約1000億日元（合8.73億美元）在日本建造功率半導體新產線，預計將於2025年3月開始投產。
東芝的目標是滿足對用於汽車、伺服器和工業裝置的電源晶片不斷增長的需求，所有生產裝置將與300mm晶圓相容，將在Kaga Toshiba Electronics增設1條300mm生產線，這將使東芝功率晶片的產量翻倍。
中國或成立專門機構促進與半導體外企合作
近日，有外媒報道指出，中國正計劃建立專門組織，用於協調和促進中國與外國企業在半導體領域展開合作。
據介紹，該組織名為“跨境半導體工作委員會” (cross-border semiconductor work committee)，透過在軟體、材料和製造裝置方面建立研發中心等方式，推動中國和外國半導體產業的合作交流。
外媒報道進一步指出，該委員會鼓勵外國實體透過與地方政府合作並提供資金的方式建立研發或製造基地，委員會將於2022年上半年成立。
AMD去年營收同比增長68%
日前，AMD公佈了2021財年第四季度以及全年財報，財報顯示，Q4營收為48.26億美元，同比增長49%，全年營收164.34億美元，同比增長68%。
AMD預計，2022財年第一季度營收約為50億美元，同比增長約45%，而在整個2022財年，公司的預計營收將達215億美元左右，同比增長約31%。
外媒報道指出，在過去的兩年裡，搭載AMD晶片的PC和電子產品銷量一直在飆升，AMD也在最近釋出了效能顯著提升的新晶片，這使得這家處理器製造商能夠挑戰最大的PC晶片供應商英特爾。
AMD表示，它擁有在2022年增長所需的生產能力，在2021年AMD花費了10億美元來確保長期生產能力。
