近日，在2021世界新能源汽車大會上，上汽通用五菱首度推出晶片產品。據介紹，五菱計劃在“十四五”期間，GSEV平臺車型晶片國產化率超過90%。
五菱自2018年啟動“強芯”戰略，在5G通訊晶片、儲存晶片、能源晶片、人工智慧晶片等領域，聯合國內優秀合作伙伴共同突破核心技術。此外，五菱宣佈打造一個開放共享的“國產晶片測試驗證與應用平臺”。
從五菱目前的專利來看，透過智慧芽全球專利資料庫檢索可知，該公司在126個國家/地區中，共有100件與“晶片”直接相關的專利申請，其中，發明專利佔55%。專利趨勢顯示，五菱自2018年起相關的專利申請量開始顯著持續上升。
透過對上述專利文獻進行分析，五菱在晶片領域的專利佈局主要集中於控制系統、電路板、攝像頭、電動汽車、計算機儲存等專業技術領域。
（備註：智慧芽全球專利資料庫收錄資料包括126個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）
