據供應鏈訊息稱,蘋果明年推出的iPhone14將搭載三星4nm製程的高通5G資料機晶片X65及射頻IC,搭配蘋果A16應用處理器。而2023年推出的iPhone15將首度全部採用自研晶片,其中5G晶片會採用臺積電5nm製程,射頻IC採用臺積電7nm製程,A17應用處理器將採用臺積電3nm量產。目前,蘋果自研5G晶片及配套射頻IC已完成設計,近期開始進行試產及送樣,預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試(field test),2023年投入量產。(臺灣工商時報)
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訊息稱iPhone 15將首次全部搭載蘋果自研晶片 臺積電代工
分類: 娛樂
時間: 2022-01-09