你是不是也很好奇，使用了不同散熱器的高配版本電腦，能夠達到什麼樣的效能釋放？
今天，讓我們以ThinkPad T15g為分析物件，一起來探究一下吧！
測試機配置：i7-11800H+RTX3070
簡單拆解：
高配版散熱展示
和這幾年的15吋P/Tg系列一樣，60級以上的顯示卡有高配散熱，剩下的是低配散熱。這裡也拿到了兩種散熱的實拍圖進行對比。
低配版散熱展示
兩者的主要區別是顯示卡給側出風口分配的熱管粗細不同，因此也影響了那根顯示卡短熱管的粗細。
T15g上搭載的RTX3070
簡單對比一下低配和高配的顯示卡，P15/T15g的顯示卡是形性MXM卡，並且這一代和上一代之間不能相容...高配顯示卡和低配顯示卡的主要區別就在核心，視訊記憶體數量與供電上，基板大小與螺絲孔位都是完全一致的，可以互換。
P15上搭載的A2000
散熱測試：
不換矽脂情況下
在純原裝散熱情況下跑CBR23，得到了單核1505，多核11388的成績。
3D Mark的CPU效能測試，最大執行緒6332分。
溫度是直接頂到100度，這幾代的聯想設計都不錯，因此表面溫度表現都還可以。
顯示卡方面的散熱瓶頸一般是不存在的，因此也就直接跑了一下FS和TS分數供參考。
紅線為功耗，綠線為溫度
單烤GPU的成績如上，可以看到基本上功耗穩定在110w左右，而核心溫度則維持在75度附近。考慮到本機的GPU峰值功耗只有110w，相比一般遊戲本的140w低了30w，且核心頻率更低（這也是MWS的傳統藝能了），因此跑分會比普通的遊戲卡低一些。
這是T15g上的3070與幾個遊戲本上的不同功耗水平的3070進行對比的成績，可以看到實際表現確實有一定的差距。這張卡的頻率應該比正常的MAX-Q版本更低...
不過核心效能上，在1080P解析度，Ultra畫質，不開DLSS的情況下，機器的平均幀數也能到56幀以上，對於一般的單機遊戲來說是沒有幀數瓶頸的。
紅線為GPU功耗，綠線為CPU溫度
藍線為CPU功耗
雙烤開始後，CPU功耗在不到兩分鐘的時候就從61w掉到了42w，並在隨後的測試中逐步降低到40w，要知道此時CPU還維持這100度的高溫...顯示卡則只有100w的功耗水平，看來T15g上的這塊RTX3070的功耗設定就是100+10w的PPAB了...
換矽脂情況下
從上面的測試結果來看，有沒有什麼辦法來拯救一下這尷尬的散熱呢？最簡單的方法當然就是換矽脂（尤其是堆ThinkPad來說更是如此）因此我在給原機更換了信越7921（並不是什麼高階矽脂，基本上就是中流水準）後又進行了一些測試。
首先還是CBR23的測試，可以看到，測試得分直接來到了13000+，這才是符合i7-11800H散熱實力的成績...
3D Mark的多核分數也超過了7600分，進步明顯。不出意外的話，這次的CPU功耗水平相比之前沒換矽脂應該有不少的提升。
紅線為CPU功耗，綠線為CPY核心溫度
果不其然，這次的CPU效能釋放相比上次有了非常大的進步，單烤CPU的長時工號直接來到了80w，CPU溫度則依然在100度左右徘徊。
紅線為GPU功耗，綠線為GPU溫度
換矽脂後，單烤GPU的散熱情況也有一定的提升。雖然效能釋放仍然維持在110w附近，但是核心溫度已經下降到72度左右，相比之前低了三度，散熱情況有所好轉。
雙烤下的成績同樣好了不少，成績從40+100提升到了60+100，CPU的效能釋放提升了50%，進步明顯。
強烈建議購買了ThinkPad機型的消費者，自行更換機器上的原裝矽脂，以獲得更好的效能釋放水平。
換矽脂並墊起的情況下
最後作為簡單的探究，還測試了下墊起的成績。
這兩項的成績都是小幅提升，說明這機器無需墊起就已經基本摸到了散熱上限。
簡單對比一波各項測試的成績，其實都不怎麼需要分析就能看出換矽脂對機器真的很重要....
紅線為CPU溫度，綠線為CPU功耗
墊起後，機器的進風情況得到了改善，CPU的功耗來到了82.5w左右，相比之前進步了2.5w，增幅比較小。側面說明這機器在單烤的情況下進風實際上不是機器散熱的瓶頸。
但是到了雙烤，情況有所改變。
紅線為CPU溫度，綠線為CPU功耗，藍線為GPU功耗
雙烤下，長時效能釋放來到了72+100w，相比換矽脂不墊起時的60+100又有一定的進步，說明在雙烤下，進風是這套散熱系統的瓶頸之一。如果你想讓ThinkPad T15g Gen2在雙滿載情況下獲得更好的效能釋放，那強烈建議你把機器墊起哦！
今天的探究就到這裡，歡迎評論區大家共同留言探討哦！