Infinix 5G新機曝光：4800萬主攝 打孔全面屏

Infinix 正在研發的一款新手機近日被 XDA Developers 曝光，該機預估將會裝備聯發科的 Dimensity 900 晶片組。Infinix 的手機產品主要針對歐洲和亞洲市場，本次曝光的手機採用了全面屏設計，背面的相機模組採用了和 OPPO Find X4 系列類似的柔和過渡。

從圖片中可以看到機身正面有個全面屏螢幕，可能是 LCD 面板材質，這主要是基於上半部分的打孔前攝照片有暗色的轉變來判斷的，具體如何還需要等待官方的公佈。

該顯示屏可能支援120Hz的高重新整理率。如前所述，聯發科Dimensity 900 SoC預計將為該裝置提供動力。它還將支援 5G，機身背面配備了 4000 萬畫素的主攝像頭，據說支援 30 倍變焦。人工智慧標識也表明，該裝置可能在拍攝方面提供 AI 最佳化。