首發搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的摩托羅拉edge X30終於拆解完成了，前置6000萬畫素，2999的起售價提升了些好感。在前兩天我們拆解了同樣搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的小米12，今日我們就開看看與相差千元的edge X30有何不同。
配置上的差距，大家應該可想而知，不需要多加贅述了。直接進入拆解吧！
拆解
X30採用雙面Nano-SIM卡託，位於手機底部，配有紅色矽膠圈。曲面玻璃後蓋與機身之間用泡棉膠貼合固定。後蓋內側貼有緩衝泡棉。
手機電池與揚聲器上都貼有石墨貼。後蓋與後置攝像頭保護蓋採用泡棉膠固定。而後置保護蓋並非一體式，外層為裝飾蓋同用泡棉膠固定。
手機主、副板防護蓋都集成了LDS天線，主機板防護蓋整合閃光燈軟板，與NFC線圈。麥克風拾音孔配有矽膠套。底部小板為雙板元件,並不是常見的單板元件。
進一步拆解主機板防護蓋，取下NFC感應線圈、後置攝像頭防護蓋及閃光燈軟板。後置攝像頭防護蓋鏡頭槽中有緩衝泡棉。閃光燈軟板上整合2顆LED燈珠，背面有1顆語音麥克風。
緊接著斷開聯結器，拆下主機板、底部揚聲器、兩塊小板以及同軸線。主、副板的金屬遮蔽罩上均貼有石墨貼散熱膜和銅箔，部分主要區域還塗有導熱矽脂。
副板分為SIM卡槽板與USB Type C尾插板兩個部分，都透過FPC軟板連線主機板。尾插板上有金屬遮蔽罩覆蓋保護，表面貼有散熱銅箔並塗有導熱矽脂。USB介面邊緣有黑色矽膠圈。
拆解手機電池、聽筒模組和振動器，都是雙面膠或者泡棉膠固定的。電池是由寧德新能源（ATL）生產，型號為NR50。並沒有設定拉把手，拆解時會產生輕微變形。在內支撐底部有泡棉膠條用於隔絕緩衝。主副板連線軟板也同樣是用雙面膠貼合固定。
6.7英寸顯示屏用黑色泡棉膠貼合固定在內支撐上，並有石墨散熱片覆蓋。側邊的按鍵FPC軟板和與指紋識別器軟板使用雙面膠固定在內支撐兩側的安裝槽內，按鍵軟板上有黑色膠紙覆蓋。
edge X30作為首款使用高通驍龍8Gen1平臺的手機，晶片的分析自然是少不了的。首先來看看主機板正反面的主要IC資訊。
▼主機板正面主要IC：
- Micron- MT62F1G64D8CH-031-8GB LPDDR5記憶體
- Qualcomm-SM8450AD-驍龍8Gen1八核處理器
- Qualcomm-WCN6856- Wi-Fi 6/6E + Bluetooth晶片
- Qualcomm-SDR735- 射頻收發器晶片
- Qualcomm-PM8350BH-電源管理晶片
- Qualcomm-SMB1393-快速充電泵晶片
- InvenSense -加速度計和陀螺儀晶片
- Qualcomm-QET7100-100MHz包絡晶片
- Qualcomm-PMR735A-電源管理晶片
- Qualcomm-WSA8835-音訊放大器晶片
- Sensortek-光線距離感測器晶片
▼主機板背面主要IC：
- Micron- MTFC128GAXATEA-WT-128GB快閃記憶體晶片
- Qualcomm-PM8350-電源管理晶片
- Qualcomm-PM8350C-電源管理晶片
- STMicroelectronics-ST54J-NFC控制晶片
- Qualcomm-PM8450-電源管理晶片
- Qualcomm-QET7100-100MHz包絡晶片
- Qualcomm-QPM6325-射頻前端晶片
- Qualcomm-QPM6375-射頻前端晶片
- MEMSIC-MMC5603-指南針晶片
edge X30是首款採用高通驍龍8Gen1處理器（型號為SM8450-AD），所以在手機晶片方案中X30使用了多顆高通電源管理晶片，如：網路包絡跟蹤晶片採用高通100MHz包絡晶片(型號為QET7100)；晶片方案中使用了2顆高通快速充電泵晶片（型號為SMB1393），配合電池雙介面使用支援手機68W快充。
器件廠商選擇上，揚聲器是小尺寸封閉式一體音腔揚聲器，由AAC瑞聲科技生產提供。螢幕則由三星提供，前後共四個攝像頭中，其中有三個來自於豪威科技。
當然這僅僅是我們所整理的整機BOM中的部分資訊，更為全面及詳細的資訊都可以到ewisetech搜庫檢視。
總結：edge X30拆解比較簡單，具有一定復原性。採用螺絲和黏膠固定內部元件，屬於常規三段式，可以看出整機的內部並不是十分精緻。由石墨散熱膜+散熱銅箔+導熱矽脂組成散熱方案，並沒有看到液冷管，所以在散熱效果上會有些欠缺。整體對比上來說小米12的內部更為精緻，散熱方面也更為全面些。
