還有幾天時間，我們就將迎來2022年的春節。關注我們三易生活的朋友可能還記得，每年到了這個時候，我們都會推出一些旨在總結一年間市場變化、技術變動的內容，並對接下來一年的行業趨勢進行預測。
不過在今天稍微有點不同，因為在開始談那些高大上的成就和進步前，我們想先來說說那些曾經在行業裡風光一時，但2022年很可能會就此消失的消費電子產品，以及他們消失的理由。
單反相機：它的沒落，是技術與需求變革的必然
首先，我們要講到的第一款即將消失的產品，就是可能會讓許多“攝影佬”聽者傷心、聞者流淚的單反相機。
沒錯，這一領域的事實是相當殘酷的。在當前的三大相機廠商裡，索尼早在數年前就已停止了旗下alpha系列單反的更迭，專注於微單了。如今他們在微單領域玩得風生水起，或許都再也不會想起自己還曾經做過單反。
而在佳能這邊，董事長兼執行長Fujio Mitarai前段時間剛剛確認，EOS 1D X Mark III將會是其最後一款旗艦單反。同時就在幾天前，佳能也關閉了位於珠海市相機生產工廠的大部分產線，宣告其相機產能的大幅削減。
至於尼康，雖然至今他們還沒有明確表態，但看看Z系列如今產品快速迭代、市場和口碑雙豐收的局面，再看看D850這種傳統高階單反已經快五年沒有換代的“待遇”，說尼康沒有集中精力做微單，或許誰都不會信。
那麼，為什麼相機廠商普遍對單反不再上心了呢？主要的原因可能有兩個。
首先，從結構和工作原理上來說，單反與微單的唯一區別，就在於單反多了一塊反光鏡和一個獨立對焦感測器。這就使得單反在對焦時主CMOS可以不工作，同時也導致在拍照（感光）時，主CMOS理論上可以有更低的殘留電荷、噪點更少。
作為微單旗艦，尼康Z9的ISP效能和很多功能都超過了自家單反D6
但是隨著CMOS和ISP技術的進步，微單的噪點問題早已得到了解決，一部分旗艦級的全畫幅、甚至中畫幅微單，在畫質表現上完全能與頂級單反“掰手腕”了。這也直接促使廠商將微單的功能定位從以往的主打家庭民用，擴充套件到了如今的專業級，順帶靠著更大的機身、更大容量的電池，也解決了微單以往的續航短板。
像適馬fp這種超小型全畫幅影片機，在單反時代是不可想象的
另一方面，單反的成像原理與機身構造，也註定了其更適合用於靜態照片拍攝。而微單的無反光板、小體積，卻賦予了它更強的可擴充套件性以及對影片拍攝更好的相容性。於是，當大量消費者對於“專業相機”的功能需求，從靜態記錄轉向VLOG、影片拍攝時，微單的崛起也就成為了必然。
家用發燒CPU：曾經的頂級象徵，如今不再有意義
如果說單反的沒落，是源自技術進步帶來的需求變更，那麼家用發燒CPU的消失，則更多反映出了相關行業這些年在底層技術上的停滯。
看到這裡可能有的朋友會疑惑了，今年Intel不是剛剛釋出了12代酷睿嗎，AMD的7000系銳龍不也預告了嗎，怎麼能說家用發燒CPU沒了呢？
CPU插槽兩側有對稱的記憶體位，是發燒級主機板的最典型特徵
其實大家有所不知的是，無論12代酷睿，還是5000系或7000系銳龍，在產品定位上都不能算“發燒”級。因為真正的發燒級平臺有四個很明顯的特徵，一是CPU的核心數量特別多，28核、32核，甚至64核都不在話下；二是記憶體肯定不止雙通道，早期起步是三通道，現在則是四通道或八通道的配置，因此記憶體頻寬特別大；三是PCIE數量特別足，最少都能有2-3個滿血的x16插槽，不像普通的家用高階平臺，扣扣索索就給一個x16；四是主機板壽命特別長，基本都是一代主機板對應2-3代CPU，而不會像普通家用平臺CPU和主機板晶片組一一對應。
從這四大特徵來判斷，真正滿足“家用發燒平臺”要求的，其實也就只有Intel的酷睿-X系列，以及AMD的銳龍執行緒撕裂者系列了。而根據目前最新的爆料資訊顯示，現在這兩個系列都已停止了更新，未來對應的新核心雖然還會出，但不會再有面向遊戲玩家的新品，並且全部都將改為主打生產力的專業工作站產品線（也就是Xeon和執行緒撕裂者PRO）。
為什麼這兩家廠商會不約而同地“砍掉”發燒級家用CPU產品線呢？首先，縱觀最新的Xeon和EPYC（AMD的伺服器級別CPU）產品線就會發現，現在的頂級超多核CPU，功耗相比過去其實已經呈現出了爆炸式上漲的態勢。
例如，最新的Xeon8380（40核80執行緒）和EPYC7773X（64核128執行緒），預設TDP都已經高達270W-280W，比普通家用高階CPU全核心滿載超頻後的功耗還要更高。如果在這個基礎上再提升一下頻率、開放一下超頻，功耗突破400W則是輕輕鬆鬆的事情。而到了這個地步，就算是360mm的三風扇水冷，大機率都已經壓不住了，只有伺服器機箱的暴力風扇才能“管用”。而伺服器的風扇噪音，就還能家用嗎？
其次從記憶體效能來看，雖然前文中曾提及，發燒級CPU的記憶體通道數通常都特別多。但超多通道的記憶體控制器設計帶來的弊端，就是這些CPU的記憶體超頻相容性往往都非常差。這是什麼概念呢？簡單來說，據我們所知，普通的12代酷睿i9內建的記憶體控制器，理論上最高可以支援到12800MHz的DDR5超頻記憶體（只是現在的主機板和記憶體還跟不上），在這個頻率下雙通道的DDR5記憶體，已經可以媲美髮燒級CPU+8通道DDR4記憶體的讀寫頻寬。
30系顯卡里，只有3090和3090Ti還保留了對SLI的支援
最後，關注顯示卡的朋友可能知道，如今不管是NVIDIA、AMD，還是各大遊戲廠商，都已經不再熱心支援多顯示卡並聯技術在遊戲上的應用。這就意味著發燒級CPU的“PCIE通道足”這個優勢，在實際使用中已經派不上太大的用場。況且現在顯示卡的這個價格，估計也真沒有太多玩家會買好幾張顯示卡，單純只是為了並聯打遊戲用吧。
外折式摺疊屏：不成熟的技術被淘汰是必然
最後我們要說的，是曾經在手機行業叱吒一時的一項技術，同時也是現在摺疊屏機型的一個分支——外折式摺疊屏。
何謂外折式？簡單來說，就是摺疊後，機身在裡、螢幕在外的一種設計。
表面上來看，外折式摺疊屏最大的好處，在於其摺疊時可以實現裝置“正反兩面雙屏”的效果，同時相比於內折式的摺疊屏手機，外折螢幕意味著摺疊狀態和展開狀態可以共用一塊屏，而不需要為手機設計內外雙屏，理論上有助於降低成本。
但是一方面來說，外折式摺疊屏無論手機摺疊還是展開時，柔然的螢幕都暴露在外部，大幅增加了螢幕因為硬物擠壓、碰撞而損壞的風險（特別是當你將摺疊狀態的裝置放在包裡或者口袋的時候）。
另一方面從“摺疊屏”本身的原理來說，一個很重要的效能指標就是摺疊半徑，也就是摺疊屏處於摺疊狀態時，其彎折部分的大小。對於摺疊屏來說，在螢幕不損壞的情況下，摺疊半徑越小即意味著螢幕的相關技術越完善。
從這一點來說，如今我們見到的很多內折式摺疊屏之所以要使用“水滴式”的彎折設計，是因為除了能減輕摺痕外，其實也有螢幕摺疊半徑不夠小的因素在裡面。而對於外折式摺疊屏來說，它的摺疊半徑等同於整個手機一半的機身厚度，摺疊半徑非常之大。
這就意味著，如果說完全180度向內“對摺”的螢幕，是理想中的摺疊屏裝置的最終形態，那麼摺疊半徑巨大的外折式摺疊屏，則可以說是摺疊屏商用的初始階段、代表著不成熟技術的形態。
換而言之，隨著上游屏廠在材質、摺疊效能上的改善，外折式摺疊屏的被淘汰完全是順理成章的事情。這不只是由於相關裝置更容易損壞，也因為這種技術（或者說設計）本身，就僅僅屬於柔性摺疊顯示技術早期的一種“過渡方案”而已。
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