傳臺積電將新建封裝廠 以應對5/3/2nm需求激增

【傳臺積電將新建封裝廠 以應對5/3/2nm需求激增】《科創板日報》25日訊，傳臺積電正計劃在中國臺灣南部嘉義或雲林建立一個新的先進封裝廠，以應對5/3/2nm晶片製造需求的快速增長，並迅速修訂其生產路線圖，目前中國臺灣嘉義的可能性更大。臺積電未對該報道置評。據《電子時報》報道，若訊息屬實，這將是臺積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍潭共有四座，主要提供晶圓凸塊、先進測試與後道3D封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道3D封裝及晶片堆疊等先進技術為主，總面積為前四座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量產。