聯想 Halo 旗艦新機渲染圖、配置曝光：搭載驍龍 8 Plus 處理器

品玩1月26日訊，爆料者 @evleaks 剛剛曝光了一款名為聯想 Halo 的新旗艦級手機，並且放出了該手機的渲染圖（見下圖）以及規格，還特別說明該機並不是拯救者電競手機的後續產品。

最值得注意的是，這款手機將搭載所謂的 SM8475 晶片組，採用 4 奈米設計和 Adreno 730 GPU，猜測這應該是驍龍 8 Plus（英文名 Snapdragon 8 Gen 1 Plus）處理器，作為對比，驍龍 8 的代號為 SM8450。早些時候有傳言指出，驍龍 8 Plus 這款晶片組將由臺積電而不是三星製造。

該裝置預計將在 2022 年第三季度到來，這與高通旗艦晶片驍龍 8 的年中更新相一致，目前其售價方面的資訊未知。