電子發燒友網報道（文/梁浩斌）去年12月，高通釋出了最新的移動平臺驍龍8 Gen 1，相比前代驍龍888在晶片架構上有了大幅度升級，包括升級了最新的ARM V9架構CPU、最新的X65基帶、效能提升30%的Adreno GPU以及18位的ISP。

看似很美好的架構提升，儘管跑分上能部分體現出來，然而從上一代驍龍888開始，高通的旗艦平臺在實際運行遊戲時的表現，卻遠沒有晶片賬面資料來得好看。

實際上，由於能耗比提升幅度不大，效能的提升，在一定程度上是付出了更高功耗的代價換取的。在執行高負載任務時，8 Gen 1會隨著溫度升高而降頻，甚至某些極端情況下，遊戲中表現還不如上一代的驍龍888。

既然遊戲體驗差源自晶片發熱，那麼有沒有這麼一種可能，給幾年前的舊款晶片平臺加上更強的散熱，就能達到如今旗艦平臺的遊戲體驗？

三年前的驍龍855幹翻2022旗艦機？

B站博主@極客灣Geekerwan最近在影片中就對這一想法付諸行動，用一臺3年前釋出，搭載驍龍855的小米9手機，嘗試透過改造散熱來提升遊戲體驗。

圖源：@極客灣Geekerwan

為了解除驍龍855的“封印”，首先在軟體層面上要擺脫系統限制。作為一臺遊戲用的手機，最關鍵之一是續航。極客灣在這臺小米9上，透過刷核心，修改了小米9可以支援的最大電池容量，最終並聯增加兩塊電池達到共10800mAh電池容量。

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當然，限制性能的最大因素之一還有溫控檔案，刪除之後系統將不會根據裝置溫度來調整處理器頻率，也就是說保證了裝置在持續發熱下的效能穩定。

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在刪除溫控檔案之後，可以將CPU頻率排程調至預設的效能模式，這個時候CPU在遊戲中就可以跑在最高頻率上了。而GPU部分更加離譜，驍龍855上的Adreno640 GPU，出廠設定頻率為585MHz，但極客灣在實測中發現，Adreno640竟然可以超頻至840Mhz穩定執行，超頻幅度高達43%！

這是什麼概念？相當於將RTX3070超頻到RTX3090的效能水平，但隨之以來的是功耗發熱也呈指數增長。

圖源：@極客灣Geekerwan

怎麼解決？當然是加散熱。這裡極客灣用到了一個4cm直徑的小風扇搭配鋁製的散熱底座，但問題是，手機電池電壓預設為3.7V，充滿是4.2V，但風扇的額定電壓是5V。

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於是他們決定給電池“超個頻”，在電路中加入一個升壓模組，使得手機電池能夠支援風扇滿功率執行。

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最終一整套散熱方案完成後，加上3D列印的後蓋，這種粗獷的風格，是有點遊戲手機的味道了。

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不僅是看起來很猛，實測也同樣讓人驚喜。這款被稱為“小米90 Pro”的手機，超頻後在針對GPU的3D Mark Wild Life Extreme Stress測試中，竟然超越了驍龍865，逼近去年次旗艦水平的驍龍870機型。

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但只看理論效能，似乎提升也不大？實際上，因為散熱的加持，在實際遊戲中“小米90 Pro”更是“殺瘋了”。在原神高畫質30分鐘測試中，“小米90Pro”已經達到甚至部分超越搭載驍龍8Gen1的小米12Pro，要知道這是推出時間相隔了3年的兩款機型啊！

更離譜的是，在平均幀率只相差一幀的情況下，經過爆改的驍龍855整機竟然功耗還比8Gen1更低。驍龍855的“小米90Pro”平均幀率50fps下，整機平均功耗為6.5W，而驍龍8Gen1的小米12Pro，平均幀率51fps，但整機平均功耗卻是6.8W。

驍龍8Gen1也並沒有這麼不堪

儘管在極客灣的嘗試中，我們看到了驍龍855在實際遊戲體驗中甚至可以達到驍龍8Gen1的水平，但前提是加上這一整套的散熱方案，而為了散熱增加的額外體積，在現實使用中幾乎完全不具備實用性。

所以這樣的測試其實說明的問題是，目前移動裝置效能受到限制，很大一部分原因來自於散熱。這種情況其實在之前的裝置中也有體現，比如同樣的蘋果A12晶片，在iPad mini 5和iPhone XS上的表現就完全不同，因為iPad mini散熱面積較大，效能表現會相比iPhone XS更好。

當然，對於移動平臺而言，遊戲效能只是其中一個賣點，近幾年從各家的旗艦平臺來看，AI算力、ISP、5G基帶等的地位似乎也越來越高。而作為高通最新的旗艦平臺，驍龍8Gen1在AI運算效能上相比上代驍龍888提升高達4倍，並支援光線追蹤、8K 30P HDR影片錄製、整合徠卡濾鏡等，這些都是旗艦平臺獨有的優勢。

只是，同樣採用1個Cortex-X2超大核、3個Coetex-A710大核和4個Cortex-A510小核結構的天璣9000，目前在工程樣機的能耗比測試中要大幅領先於驍龍8Gen1。最有可能的解釋是，高通選擇三星作為代工，在工藝上不如聯發科選擇的臺積電。

對於消費者來說，天璣9000平臺還暫未有產品上市，麒麟系列也後繼無人，驍龍8Gen1就是目前旗艦手機上的唯一選擇。