CES 2022 期間，AMD 隆重宣佈了採用 3D V-Cache 堆疊快取技術的銳龍 R7-5800X3D 處理器，可知其效能表現全面超越了 R9-5900X 。與此同時，大家也對缺乏 R9-5900X / 5950X 的 3D 衍生型號一事感到困惑。最新訊息是，臺積電可能在 3D 技術相關的供應和製造能力上遇到了麻煩。
（圖 via WCCFTech）
為何製造一款帶有 3D V-Cache 快取的 7nm 銳龍 R7-5800X 衍生 SKU 如此困難？
事實上，臺積電已經在 7nm 工藝上積累了相當豐富的經驗，且良率也已相當之高。
這裡的主要問題是，AMD選用了臺積電全新的 3D SoIC 技術來打造 3D V-Cache 新品。
據 DigiTimes 報道，臺積電 3D SoIC 技術仍處於起步階段，且尚未實現量產。
此外銳龍 R7-5800X3D 並不是唯一的 3D V-Cache CPU，AMD 數月前宣佈的霄龍 Milan-X 系列伺服器處理器，同樣依賴於 3D V-Cache 。
而且與消費級的銳龍 X3D 產品線相比，霄龍需要動用不止一個、而是多個 64MB SRAM 堆疊（比如 EPYC 7773X 用到了八組 / 512MB 三緩）。
考慮到額外的快取在企業工作負載中的巨大效能優勢，對應的細分市場對這些晶片的需求也是相當巨大的。
正因如此，AMD 決定優先將早期產能分配給 Milan-X、而不是 Ryzen 3D 晶片（此外只有一款 Vermeeer-X 晶片），
其實去年，AMD 就有展示過 R9-5900X3D 的原型，只是目前尚未正式投放市場。
不過這也帶來了另一個疑問 —— 由於 AMD 在原型晶片上使用了在單個堆疊上的 3D 堆疊快取，其相較於 5900X / 5950X 又會帶來哪些差異呢？（比如潛在的延遲 / 效能表現）
好訊息是，隨著臺積電積極擴充套件先進的新封裝工廠，其有望於 2022 年底正式投入運營。
在化解 3D SoIC 產能瓶頸的同時，未來的 Zen 4 CPU 也將獲益於相同的封裝技術。
