我們身邊常見的電腦處理器，尤其是桌上型電腦的處理器，基本上都是可以自由拆卸的。也就是說，你可以把處理器拆下來，然後換一個性能比較好的處理器上去（在新的處理器能安裝上去的前提下）。要是組裝機的話，處理器肯定是可以拆卸的，畢竟處理器也是組裝的配件之一。不過你們見過如圖所示的桌上型電腦處理器，焊接在主機板上面不能直接取下來嗎？
這種處理器與主機板焊接的方案，我們一般稱之為“內嵌式方案”，介面為BGA。而可拆卸的是PGA。處理器與主機板一焊接，註定了這顆處理器不能隨便拆卸，除非高溫加熱時可以拆下來更換，不過比較麻煩，不如可拆卸的處理器更換方便。在這裡你或許要問了，好好的一顆處理器，為什麼要焊接到主機板上面呢？
我們不妨再看一個例項。現在的膝上型電腦，處理器基本上也是焊接在主機板上面的，無法直接取下。更鮮明的例子，手機的處理器一直都是焊接在手機主機板上面，就算是儲存晶片也不例外。電腦可以升級一下硬碟或者記憶體條，太老了換新的；手機除了蘋果的擴容，基本上都是直接換新的。此外，某些獨立顯示卡也是焊接在主機板上面的，還有一些小晶片，比如手機的充電IC也是焊接在主機板上面的。這樣的晶片本來就不能直接更換，除非高溫加熱取下來更換。
到這裡你或許得出答案了。可能你會說“如果能換，筆記本廠家還怎麼活”。也就是說，如果筆記本能更換處理器的話，一臺電腦或許能用很久。但真正原因，無外乎以下幾點。
1.可以有助於縮小筆記本的體積。
簡單比較一下BGA和PGA的尺寸，4代筆記本的PGA（就是可以拆卸的）37.5*37.5，而BGA是37.5*32，而到了6代，筆記本只有bga，尺寸是42*28。面積上你可以看到，bga的遠小於pga的，而且bga可以降低厚度，bga封裝的是直接焊接到主機板，而pga的還有一個插槽，這個插槽至少有3mm高，對於現在輕薄為主的理念來說，BGA更加適合。
2.防止騙保。
“騙保”的事情經常發生，簡單說，就是我去x寶買一塊壞掉的cpu，然後報修，騙一個好的cpu，這也是為什麼x寶上面有賣換掉cpu的原因，但是，這種情況對於焊接到主機板上面的cpu是無法操作的，手工進行bga焊接的痕跡和工廠裡專業機器的是完全不同，一下就能識破。
3.避免一些無謂的損失，包括廠家和消費者。
某一款筆記本，它的散熱器是有一個散熱能力上限的，如果換了一個性能更強的cpu，很可能因為發熱過高產生比如燒燬等等的情況，實際上這個時候，你把原來的cpu換上去，只要在保修期內廠家還是免費維修，因為維修點沒有能力鑑定原因，用bga就可以避免這種廠家的損失，而對於消費者也是一樣的，效能更強的cpu一般不便宜，你買回來還沒法用，你這個cpu是不是就浪費掉了？而如果是BGA，消費者自己就不會有這種念頭。
4.bga焊接的cpu有助於將筆記本做的更輕薄同時主機板的整合度更高。
5.減輕生產成本。
由於bga的處理器直接焊接在主機板上，不需要再生產插槽，在生產和組裝環節減輕了一點點成本。
6.提高維修和升級的門檻，加速了淘汰週期。
由於bga焊接cpu的維修技術門檻高，對於升級和維修來說都是個難題，一般的維修店都不能對其進行升級或者維修。同時部分廠商也將cpu進行了加密處理（這裡需要致敬蘋果），這樣就更大程度的增加了維修難度。
總之，這種內嵌式處理器，也就是BGA介面的處理器在筆記本上面十分常見，還是大勢所趨。至於桌上型電腦，處理器焊接在主機板上面的很少見，不過獨立顯示卡和音效卡焊接在主機板上面的比較常見。你希望處理器能更換，還是焊接在主機板上面呢？歡迎交流！
出自松鼠小美
