（報告出品方/作者：浙商證券/蔣高振）

1. 公司概覽：自主條碼識別龍頭，半導體設計與分銷整裝待發

1.1. 歷史沿革：自研+收購，打造條碼識別+半導體雙線業務模式

發展歷史：公司成立於 2004 年，逐步形成條碼識別+半導體設計與分銷雙線業務模 式。1）創立初始，以條碼識別起家，銷售及售後網路遍及中國各地和歐洲、非洲、南美 洲、東南亞等多個國家：2004 年 2 月，深圳市民德電子科技有限公司（民德電子前身） 創立，註冊資本為 1.2 億元。2004 年至 2007 年，公司初步組建了研發團隊，並在一維 碼識讀演算法和光學系統研發領域取得了突破，依託於該等核心技術，公司成功開發了手 持式鐳射掃描器、工業類鐳射掃描器等產品。同時，公司透過不斷摸索和借鑑電子行業 內先進企業，逐步確立了自主研發、委外加工和自主總裝相結合的生產經營模式。2）條 碼識別產品體系逐步成型，各系列產品逐漸獲得市場高度認可：2008 年至 2012 年，隨著 公司矩陣式的研發組織管理架構和整合產品開發模式逐步成型，公司的研發效率不斷提 升，並且不斷加大對條碼識讀演算法、光學系統設計和專用晶片設計等基礎技術的研發投 入。基於公司核心技術的積累，公司陸續推出了基於影像掃描技術的多款產品和微型激 光掃描引擎等模組產品，產品線不斷豐富，並獲得了良好的市場反應。2013 年以來，公 司進入了快速發展階段，營收規模和盈利水平不斷提升。同時，公司密切跟蹤行業最新 的技術動向和下游應用領域的發展趨勢，針對二維碼應用快速普及的趨勢，加大了對影 像掃描技術研發和相關產品開發的投入，推出了可快速識讀各類一維碼和二維碼的立式 POS 掃描平臺和工業類影像掃描器等多個系列的產品，該等產品的試產情況良好，預計 未來隨著該等產品產銷規模的擴大，公司的盈利水平將得到進一步提升。 3）兩次精準 收購成功布局半導體設計+分銷雙線業務，兩次參股致力於打造功率半導體的 Smart IDM 模式：2018 年 6 月，公司透過收購整合泰博迅睿公司正式進駐半導體行業，開拓了電子 元器件分銷業務。2020 年 6 月，公司控股收購廣微整合技術（深圳）有限公司，進入功 率半導體設計行業，並新增功率半導體設計業務板塊。同時，公司致力於打造功率半導 體的 Smart IDM 生態圈，旨在打通功率半導體全產業鏈。在 2020 年 7 月和 2021 年 6 月， 公司累計兩次增資參股投資浙江晶睿電子科技有限公司，進一步佈局了上游半導體矽片 行業。在 2021 年 10 月，公司增資參股投資浙江廣芯微電子有限公司，完成對晶圓代工 廠的關鍵佈局希望儘早展現 Smart IDM 生態圈的戰略協同效應。（報告來源：未來智庫）

1.2. 股權結構：股權結構較為分散，股東技術實力強勁

公司股權結構較為分散，公司控股股東及實際控制人為許香燦和許文煥。截至 2021 年 3 季度，許香燦持股 14.39%，許文煥持股 13.54%，易仰卿持股 10.38%，黃 效東持股 9.30%，新大陸數字技術股份有限公司持股 7.42%，黃強持股 5.52%，其他 投資方還有羅源熊、謝剛、中國工商銀行股份有限公司－前海開源新經濟靈活配置 混合型證券投資基金、鄒山峰等，分別持股 3.95%/2.43%/2.28%/1.93%。

創始人及核心技術人員具有深厚技術背景。公司董事長許文渙先生是英國利物浦大 學數字訊號處理方向工學博士，1993 年至 1996 年，任職於深圳市物資進出口公司，1996 年至 2005 年，任職於深圳市燃氣集團總公司，2005 年至 2012 年，於深圳大學任教；2012 年至今在公司及公司前身擔任總經理職務。易仰卿先生現任公司董事、副總經理，1997 年至 2001 年，任職于振新實業有限公司研發部，擔任工程師、主管；2001 年至 2004 年， 任職於耀新制品廠研發部，擔任主管；2004 年至 2007 年，任職於金鑰匙設計有限公司， 擔任總經理，2007 年加入公司，現任公司董事、副總經理。

公司分上市公司主體、各成員企業及參股企業掌握不同技術，發展產品線。其中上 市公司主體掌握自動識別技術，主要產品為手持式條碼掃描器、固定式 POS 掃描器、固 定式工業類掃描器；成員企業廣微整合掌握功率半導體器件的自主研發和品牌營銷，主 要產品為 20V-1700V 全系列矽基功率器件（二極體、三極體）：MFER、FRD、SGT-MOSFET、 Cool MOS；成員企業泰博迅睿掌握電子元器件分銷業務，所代理分銷產品以被動元器件 為主，是村田公司代理商；成員企業君安宏圖掌握物流行業自動分揀裝置的研發、製造 和營銷，其國內物流行業動態稱重掃碼測體一體機（DWS）市場佔有率第一；參股企業 晶睿電子掌握高階電子級 4-12 英寸晶圓片切磨、拋光、外延等材料的研發、製造，以及 第三代化合物半導體外延片的生產，主要外延工藝為埋層外延、高阻外延、多層外延、 SiC 外延、GaN 外延。此外，在完成兩次精準投資的同時，公司還獲得了兩位科學家級的 長期合作伙伴，廣微整合創始人謝剛博士與晶睿電子創始人張峰博士。

廣微整合創始人謝剛博士、晶睿電子創始人張峰博士均為半導體圈重要力量，未來 將引領公司實現半導體業務的穩健發展。以謝剛博士為首的核心技術團隊，在特色工藝 晶圓製造領域有著深厚的技術積澱，與國際、國內相關領域頂級研究機構保持密切技術 和產業化交流，承接過一系列與晶圓製造有關的國家技術攻關專案，有著豐富的晶圓代 工產線建設和運營經驗。團隊在行業上下游有著充裕的資源積澱，對特色工藝晶圓代工 產業的發展趨勢和技術迭代路線有著清晰、深刻的理解。以張峰博士為首的核心技術團 隊，是國內最早從事半導體大矽片技術攻關的技術骨幹，承接過一系列與大矽片有關的 國家技術攻關專案，見證了中國大矽片生產技術的演進和發展。該團隊有豐富、成熟的 大矽片產業化經驗，行業上下游資源積澱深厚，對半導體以及大矽片產業的發展趨勢和 技術迭代路線有著清晰、深刻的理解。

廣微整合創始人謝剛博士，2012 年畢業於電子科技大學微電子學與固體電子學專業， 獲博士學位，博士期間從事矽基功率半導體器件及寬禁帶功率半導體器件的研發工作。 期間於 2009 年 9 月至 2011 年 9 月赴加拿大多倫多大學電氣工程學院，作為多倫多大 學大規模積體電路研究小組（VRG 小組）唯一從事第三代功率半導體器件氮化鎵高遷移 率電晶體（GaN HEMT）的研究者。2012 年至 2014 年被引入浙江大學電氣工程學院從 事博士後研究，期間一直專注於矽基功率半導體器件產業化工作及第三代功率半導體器 件（GaN HEMT，氮化鎵高遷移率電晶體）的研發工作，致力於傳統矽基功率半導體器 件的國產化。謝剛博士從 2011 年起擔任 IEEE Electron Device Letters 等國內外期刊審稿 人、國家自然科學基金委員會通訊評審專家、國際標準化委員會 ISO-TC47 功率器件組 專家、中央課題科研帶頭人及技術專家等；曾主持國家自然科學基金青年基金專案，參 與多項國家 863 計劃、國家重點研發計劃等。

晶睿電子創始人張峰博士，1997 年畢業於中科院上海冶金所材料物理專業，獲博士 學位，是國內最早從事半導體電子級矽片和第三代半導體矽片國產化研究及產業化的專 家。張峰博士曾負責主導的專案如下：國家 863 專案——光子整合 SOI 材料規模化生 產技術（2002 年）、中國科學院“百人計劃”SOI 材料與器件（2001-2003 年）、上海 市經委引進技術的吸收與創新計劃-8 英寸外延片（2007-2009 年）、上海市高新技術產業 化重大專案計劃-高階矽基材料產品的開發和產業化（2009-2012 年）、國家科技重大項 目 02 專項-200mm 外延片產品開發與產業化（2010-2012 年）、國家科技重大專案 02 專 項-矽基 GaN 材料及核心器件的研究（2013-2018 年）。張峰博士所獲榮譽有：國家科 學技術進步一等獎、第十一屆中國青年科技獎、國務院政府特殊津貼、上海市科學技術 進步一等獎、中國科學院傑出科技成就獎、上海市領軍人才、上海市青年科技傑出貢獻 獎等。張峰博士曾於 2001 年參與創辦上海新傲科技股份有限公司（國內最早實現半導 體電子級矽片國產化的企業），並歷任經理、常務副總、總經理，直至 2016 年赴任上 海矽產業集團股份有限公司（新傲科技控股股東企業）副總裁。（報告來源：未來智庫）

1.3. 財務分析：總營收成長穩健，總資產拔節生長

公司總營收成長穩健，總資產不斷拔節生長。2017 至 2020 年，公司分別實現營業收 入 1.23 億元、2.75 億元、3.05 億元、4.03 億元，歸母淨利潤 4046 萬元、5344 萬元、3617 萬元、5160 萬元，扣非歸母淨利潤 3601 萬元、3932 萬元、2949 萬元、1428 萬元。2020 年報告期內，即使在全球新冠疫情爆發的大背景下，公司歸母淨利潤仍實現進一步增長 （幅度為 42.66%），主要由於條碼識別業務境外訂單的支援。由於中國在 2020 年率先 控制新冠疫情和復工復產，公司境外訂單較上年顯著增加。公司本年條碼識別業務整體 收入和利潤較上年有所增加。2020 年 6 月公司完成對廣微整合公司 73.51%股權收購，公 司新增功率半導體設計業務板塊，2020 年 7 月，公司參股投資浙江晶睿電子科技有限公 司，進一步佈局了半導體矽片行業。

拓展半導體業務線後，公司毛利率呈回升趨勢。2017 至 2021H1，公司綜合毛利率分 別為 49.55%、37.02%、34.30%、27.62%和 30.12%，在完成 2020 年對廣微整合公司的收 購後毛利率有所回升，主要原因是新增了功率半導體設計業務板塊。2020 年至 2021H1， 功率半導體業務毛利率分別為 13.69%、24.78%。2018 年至 2021H1，半導體業務（電子 元器件產品業務）毛利率分別為 28.00%、24.67%、15.15%和 13.75%。2017 年至 2021H1， 資訊識別業務及自動化產品毛利率分別為 49.55%、44.63%、43.36%、43.91%和 47.4%。

公司各項費用率呈下降趨勢，主要因為公司收購導致的營收增加。2018 至 2021Q3， 公司銷售、管理、財務三項費用率合計分別為 13.37%、13.75%、10.88%、9.54%。其中 研發費用率分別為 6.74%、5.50%、4.05%、4.31%。截至 2020 年 12 月，公司研發人員 66 人，總人數佔比 28.33%。截至 2021 年 11 月，公司擁有已授權註冊專利 105 項，其中發 明專利 12 項、實用新型專利 38 項、外觀設計專利 10 項、軟體著作權登記 28 項、整合 電路布圖設計權 8 項、專利合作協定（PCT）9 項。

2. 半導體業務：深化產業鏈佈局，構築 Smart IDM 生態圈

功率半導體產品的研發、設計、銷售，屬於半導體行業細分的功率半導體設計行業。 公司覆蓋的半導體設計業務是指功率半導體器件的自主研發設計工作。公司與代工廠合作開發特色工藝生產平臺，採取代工生產的模式進行功率半導體器件的生產製造。產品 透過直銷和分銷相結合的方式，銷往下游晶片封測廠、分銷商和終端客戶。

2.1. 行業景氣度提升，中國市場增速為同期全球產業 3 倍

半導體產業呈現較強週期性，且與經濟增長和技術升級的週期關係緊密，目前正處 於景氣上升週期。全球半導體產業自 2019 年下半年以來探底回升，處於景氣上升週期， 供應鏈上下游整體均呈現不同程度產能緊張及價格上漲的局面。根據 WSTS 統計，2020 年全球半導體市場銷售額 4,390 億美元，同比增長了 6.5%；WSTS 預計，2021 年年全球 半導體銷售額達 4,882.74 億美元。

中國作為主要市場之一，半導體全產業鏈迎來戰略發展機遇期。據國家工信部公佈 資料，2020 年我國積體電路銷售收入達到 8,848 億元，平均增長率達到 20%，為同期全 球產業增速的 3 倍。從需求端看，隨著汽車電子化、雲計算、5G、物聯網等技術應用的 不斷推廣、“碳達峰、碳中和”國家能源戰略促進半導體在能源市場的應用、中國半導 體市場需求持續放量增長；從供給端看，隨著中國企業在半導體原材料、裝備、製程、設計、封裝等領域的持續投資佈局，中國半導體產業鏈基礎配套的不斷完善，半導體國 產化程度的不斷提升，受益於中國廣闊的市場容量需求和政府宏觀產業政策大力支援， 中國半導體全產業鏈將迎來戰略發展機遇期。

中國為全球功率半導體產業最大市場，國產替代前景廣闊。根據 IHS Markit 資料統 計，全球功率半導體產業市場規模約 400 億美元，中國大陸約佔 40%市場份額，為全球 最大市場，但其中 90%的需求仍要依賴進口，進口替代有著非常廣闊的市場空間。中國 功率半導體產業起步較晚，國內功率半導體企業體量均遠小於國外品牌企業，尚未形成 穩定競爭格局。伴隨功率半導體國產化進一步推進，中國市場有望湧現一批世界級的功 率半導體企業。

2.2. 功率半導體應用多點開花，市場空間廣闊

受電動汽車、光伏發電等新興場景需求拉動，功率半導體市場空間廣闊。MOS 器件 是公司主要產品，根據 Yole，2020 年全球 MOSFET 器件市場規模約為 75 億美元，預計 到 2026 年將達到 94 億美元，2020-2026 年 CAGR 約為 3.8%。其中，應用於電動汽車中 的 MOSFET 將從 2020 年的 1 億美元增長到 2026 年的 7 億美元，2020-2026 年 CAGR 達 到 38.3%。隨著未來各類新場景應用的加速落地，MOSFET 器件將獲得新的增長驅動力； 從公司目前主要涉及的光伏市場來看，根據歐洲光伏工業協會的預測，預計到 2022 年全 球新增光伏裝機容量將達到 150GW，累計光伏裝機容量將達到 1000GW。穩定的市場需 求有望為公司帶來新的業績增量。

從競爭格局看，MOSFET 等功率半導體市場主要由海外廠商佔據，國內企業國產替 代空間較大。2020 年，全球 MOSFET 器件市場主要由英飛凌、安森美和瑞薩佔據，各自 市佔率分別為 29.7%、11.2%、9.1%，國內廠商佔比不足 15%。隨著國內半導體產業鏈的 逐步完善，國內企業有相對較大的替代空間。

2.3. 深化功率半導體產業鏈佈局，聚力構建 Smart IDM 生態圈

確立功率半導體核心地位，精準收購構建功率半導體的 Smart IDM 生態圈。自公司 上市以來，公司管理團隊經過充分調研和審慎論證，最終確定功率半導體為公司第二產 業，並於 2020 年 6 月控股收購功率半導體設計公司廣微整合，於 2020 年 7 月和 2021 年 6 月兩次增資參股半導體矽片公司晶睿電子，於 2021 年 10 月增資參股晶圓代工企業浙江 廣芯微電子，完成了在功率半導體產業鏈的初期佈局，並致力於構建功率半導體 Smart IDM 生態圈。

公司功率半導體產業佈局進展明顯，產業鏈不斷延伸；聚力打造 Smart IDM 生態圈， 協同效應帶來新成長引擎。公司致力於打造功率半導體 Smart IDM 生態圈：即透過資本參股或控股的方式，打通功率半導體全產業鏈。2020 年，公司在功率半導體領域接連完 成了兩項意義非凡的投資舉措。2020 年 6 月，公司完成對廣微整合技術（深圳）有限公 司 73.51% 股權收購，正式進入功率半導體設計行業；2020 年 7 月，公司增資參股浙江 晶睿電子科技有限公司，目前持股 26.79%的股權，進一步佈局半導體矽片行業；2021 年 10 月，公司增資參股浙江廣芯微電子有限公司，一期規劃建設月產 10 萬片/月 6 英寸晶 圓代工產能，佈局特色工藝晶圓代工業務的投資舉措契合民德電子的戰略發展規劃，有 助於民德電子進一步深化功率半導體產業佈局，從而延伸功率半導體產業鏈，增強公司 產業競爭力；有助於完善公司功率半導體 Smart IDM 生態圈建設，發揮協同效應，擴大 經營規模，提升經營效率，從而拓展更廣闊的市場空間。後續，公司仍將持續關注功率 半導體產業鏈投資機遇，夯實供應鏈體系基礎，為長遠發展奠定堅實基礎。

2.4. 半導體設計與分銷並行，設計業務將成為公司核心業務

公司透過兩次收購，進入半導體設計與分銷產業，並形成了半導體設計與分銷並行 的產品模式。公司半導體設計和分銷業務包含兩項子業務：

1）功率半導體設計業務：控股子公司廣微整合技術（深圳）有限公司主要從事功率 半導體器件的自主研發設計工作，並與代工廠合作開發特色工藝生產平臺，採取代工生 產的模式進行功率半導體器件的生產製造。產品透過直銷和分銷相結合的方式，銷往下 遊晶片封測廠、分銷商和終端客戶。公司功率半導體設計業務主要產品包括 MOS 場效應 二極體（MFER）、超級結 MOS、快恢復二極體（FRD）、分離柵低壓場效應電晶體 （SGT-MOSFET），主要應用在光伏逆變、電源介面卡、工業 PFC 等場景。

2）電子元器件分銷業務：全資子公司泰博迅睿公司主要從事電子元器件分銷業務， 其主要經營模式：向上遊電子元器件製造商原廠購入各類規格、型號的電子元器件，並 透過自身的分銷渠道，為下游各個領域的行業領先客戶提供其研發、生產所需的各種電子元器件及相應解決方案。泰博迅睿公司所代理分銷產品以被動元器件為主，並逐步拓 展主動元器件系列產品。被動元器件代理品牌包括村田、松下、奇力新等，主動元器件 代理品牌包括 LEADCHIP 等。此外，泰博迅睿基於現有業務資源，開拓新能源動力和儲 能電池業務，上游與比亞迪等國內主要儲能電池廠商建立長期業務合作，為下游各類儲 能市場客戶提供儲能電池產品及相應解決方案。公司電子元器件代理分銷業務以被動元 器件（電容、電阻、電感、濾波器等）分銷為主，並延伸至新能源動力和儲能電池業務， 下游主要覆蓋汽車電子、移動通訊裝置、雲資料儲存、無人機等領域的行業領先客戶以 及各類儲能市場客戶。

公司半導體設計業務成長空間大，未來有望成為公司核心業務。2020-2021H1 年，公 司功率半導體設計產品營收分別為 0.27 億元、0.28 億元。公司在投資廣微整合後，為廣 微整合提供資金和上市公司平臺信用支援，使得廣微整合在 2020 年產能逐月迅速擴張， 利潤率水平穩步提升，2020 年銷售額為 2019 年的近 4 倍，首度實現扭虧為盈。廣微 整合新品研發工作在緊張推進中，與晶圓廠（12 英寸）合作開發分離柵低壓場效應晶體 管（SGT-MOSFET）產品，計劃 2021 年量產。在不斷完善供應鏈的同時，廣微整合清 晰的技術路線、產品路線和企業發展路線為未來幾年公司的快速成長奠定了堅實的基礎。 此外，晶睿電子自 2020 年 10 月底土建動工，2021 年 7 月即裝置開機試生產，8 月產出 1 萬多片矽外延片（6 英寸），9 月產出 4 萬多片矽外延片（6 英寸），為廣微整合後續擴 產提供矽外延材料保障。另，公司 2021 年 10 月增資參股晶圓代工廠浙江廣芯微電子， 一期規劃建設 10 萬片/月 6 英寸晶圓代工產能，將於 2023 年逐步投產，將為廣微整合設 計公司產能進一步擴張提供戰略支撐。（報告來源：未來智庫）

構建雙產業成長曲線，確立公司未來發展戰略——“深耕條碼識別，聚焦功率半導體”。第一產業成長曲線（條碼識別產業）：當前公司條碼識別產業發展已步入較快成 長階段，未來將以半導體化思維和摩爾定律為指導思想，不斷提升現有產品的價效比， 同時針對新的工業應用場景持續開發更高階的產品線，從而進一步提升條碼識別業務的 市場佔有率。第二產業成長曲線（功率半導體產業）：電力電子系統的小型化、高能效 是市場今後的主流發展方向，第三代功率半導體器件是公司重點佈局的未來發展方向。 公司以矽基功率器件為基本盤，同時積極佈局第三代功率半導體材料、設計、製造等關 鍵領域，從而滿足功率器件往更高的功率密度、更高的封裝密度方向發展。

3. 條碼識別：深耕條碼識別技術，業務高毛利優勢盡顯

條碼識讀裝置是一種透過掃描條碼圖形，並利用光電轉換和譯碼技術將影象資訊轉 換為計算機可直接接受的數字訊號，實現資訊輸入的電子裝置。 公司深耕條碼識別技術，是中國首傢俱備獨立自主條碼識別技術研發的企業。

公司 是中國為數不多實現獨立自主研發條碼識別裝置的科技企業，是唯一一家自主研發基於 鐳射掃描技術和基於影像掃描技術微型掃描引擎的民族企業。公司從事條碼識別技術和 相關產品的自主研發，並採取自主設計、委外加工、自主總裝及測試的模式進行條碼識 讀裝置及掃描引擎等核心模組產品的生產製造。

3.1. 亞太市場增速迅猛，勢頭力壓海外龍頭廠商

亞太市場增速迅猛，勢頭力壓海外龍頭廠商。2020 年全世界條碼識別裝置市場規模 約為 160 億人民幣，年增長率為 4.57%，亞太地區增速為 6.7%，高於其他地區。2017 年 根據 VDC 公司統計，2017 年，義大利得利捷、美國訊寶科技（已經被美國斑馬收購）、 美國霍尼韋爾三家公司條碼識別裝置的銷售收入分別為 4.56 億美元、4.51 億美元和 3.96 美元，合計約佔市場份額的 60%，但整體市場份額從 2018 年開始不斷下降，下降幅度為 每年 7%左右。

應用場景不斷加碼，市場空間不斷擴大。近年經濟增長，電子商務和 O2O 的快速發 展，以及商品和貨物的快速流通為條碼識別技術的應用提供了廣闊的市場基礎。資訊化 建設、物聯網、移動支付技術的進一步推進，以及條碼識別技術在工業自動化領域應用 的不斷滲透，使得條碼識別裝置迎來更加廣闊的市場空間。

3.2. 條碼識別壁壘高築，維持高研發投入實現穩健成長

加碼研發最佳化產品，穩健成長未來可期。公司條碼識別業務始終以摩爾定律為參照 要求，持續不斷地提升產品效能和降低產品成本。截至 2021H1，公司條碼識別業務境外 訂單較上年顯著增加，公司條碼識別業務整體收入和利潤較上年同期顯著增加，業務營 收較上年同期增長 77.69%，其中境外收入增長 170.47%，國內收入增長 26.88%。同時公 司仍繼續緊密跟蹤市場需求和行業發展趨勢，不斷提升產品更新迭代速率和價效比，在 公司目前的募集資金承諾專案情況中，向商用條碼識讀裝置產業化專案、工業類條碼識 讀裝置產業化專案分別加碼研發投入 7730.33 萬元、5905.46 萬元。此外，該專案擬於 2021 年 12 月末完成建設，未來公司有望繼續穩固條碼識別行業的龍頭地位。

3.3. 佈局完整產品體系，加速國產替代趨勢

公司是中國首家實現獨立自主研發條碼識別裝置的科技企業，經過不斷技術更新迭 代，目前已構建從一維碼到二維碼、從手持式主動掃描裝置到被動式掃描平臺裝置、從 微型掃描引擎到各類成品裝置的完整產品體系，產品在解碼能力、識讀景深、掃描速度 等技術性能上已達到或接近國際領先企業水平，是唯一一家自主研發基於鐳射掃描技術 和基於影像掃描技術微型掃描引擎的民族企業，並不斷加大對國際品牌產品的進口替代。

公司條碼識別主要產品包括用於一維碼、二維碼資訊識別和讀取的手持式條碼掃描 器、固定式 POS 掃描器、固定式工業類掃描器等系列識讀裝置，目前被廣泛應用於零售、 物流、倉儲、醫療健康、工業製造和電子商務等產業的資訊化管理領域，公司的產品主 要透過直銷和經銷相結合的方式，銷往下游裝置製造商、整合商和終端使用者。此外，基 於公司條碼識別技術，公司亦涉足物流自動化產品領域，為快遞物流企業提供自動化設 備產品和技術服務。根據 VDC 等專業研究機構的研究報告，條碼識讀裝置分為手持式 條碼掃描器、固定式 POS 掃描器、固定式工業類掃描器等三大類，絕大多數門類公司均 有涉及：

1）手持式條碼掃描器（Handheld Barcode Scanner）：手持式條碼掃描器由使用者 手持掃描器主動對準條碼進行掃描，具有配置成本低、安裝簡易、使用靈活等優點，廣泛應用於零售、金融、郵政和倉儲物流等多個領域。而根據技術實現方式的不同，手持 式條碼掃描產品可進一步細分為基於鐳射掃描技術的手持式鐳射掃描器（Laser Scanner） 和基於影像掃描技術的手持式線性影像掃描器（Linear Imager）、手持式面陣影像掃描器 （2D Imager）及相應的掃描引擎等模組產品。

2）固定式 POS 掃描器（Stationary POS Scanner）：固定式 POS 掃描器包括立式 POS 掃描平臺（Presentation Scanner）、大型雙窗 POS 掃描平臺（Bioptic Scanner）和 小型桌式掃描器（Mini-Slot Scanner）。目前公司的固定式 POS 掃描器類產品主要為基 於影像掃描技術的立式 POS 掃描平 臺及小型桌式掃描器，對一維碼和二維碼均可識讀， 其中立式 POS 掃描平臺主要運用於大型商超、百貨等零售領域，小型桌式掃描器主要應 用於便利店等小型超市零售領域。由於該類掃描器擴音固定，條碼接近掃描視窗時，掃 描器自動觸發對條碼進行掃描。相比手持式條碼掃描器，固定式 POS 掃描器具有掃描速度快、掃描透過率高、操作便捷等優點，能夠更好地滿足掃描品類多、流量大的大型零 售終端的需求。

3）固定式工業類掃描器（Stationary Industrial Scanner）：固定式工業類掃描器主 要針對使用環境較為嚴苛的工業應用領域，對識讀裝置的掃描速度、準確率和耐用性具 有更高的要求。公司的固定式工業類掃描器類產品包括工業類鐳射掃描器（Industrial Laser Scanner）和工業類影像掃描器（Industrial Imager）兩類，均具有較好的抗震、防塵、防 水等特性，能夠適應各種較為惡劣的使用環境。

3.4. 條碼識別毛利維持高位，助力半導體業務發展優勢盡顯

公司條碼識別產品毛利維持高位，為公司發展提供有力助力。2017-2021H1 年，公司 資訊識別產品及自動化產品營收分別為 1.23 億元、1.49 億元、1.57 億元、1.76 億元、0.89 億元，毛利率分別為 49.55%、44.63%、43.36%、43.91%、47.41%。產品的高毛利為公司 帶來源源不斷的成長動力，尤其目前公司條碼識別產業與功率半導體產業的發展已實現 相生互動：條碼識別產業作為公司的主要營收來源業務，為功率半導體產業的早期投資 發展提供源源不斷的資金支援。此外功率半導體產業的持續發展，使公司獲得更多半導 體行業的關鍵資源和能力，從而進一步促進條碼識別產業的半導體化。

4. 盈利預測

4.1. 盈利預測

收入端： 維持現有穩定的銷售、管理、財務、研發費用率。2020 年銷售費用率/管理費用率/ 財務費用率/研發費用率為 3.05%/3.72%/2.74%/4.31%，公司收入規模增長同時維持現有的 經營管理模式，2021-2023 年銷售費用率/管理費用率/財務費用率/研發費用率保持穩定。

計算機及其他電子裝置製造業。公司條碼識別主要產品包括用於一維碼、二維碼信 息識別和讀取的手持式條碼掃描器。近年來，我國經濟增長、電子商務和 O2O 的快速發 展，以及商品和貨物的快速流通為條碼識別技術的應用提供了廣闊的市場基礎。公司 2020 年銷量為 37.86 萬臺，平均單價為 464.87 元，條形碼市場每年增長約 20%，公司銷量預 計和行業增速相當。考慮到產品年降，預計公司未來三年產品單價每年下降 5%。綜上得 公司計算機及其他電子裝置製造業 2021-2023 年收入為 2.0/2.3/2.6 億元。（報告來源：未來智庫）

半導體分銷業務。公司電子元器件代理分銷業務以被動元器件（電容、電阻、電感、 濾波器等）分銷為主，並延伸至新能源動力和儲能電池業務，下游主要覆蓋汽車電子、 移動通訊裝置、雲資料儲存、無人機等領域的行業領先客戶以及各類儲能市場客戶。隨 著汽車電子，新能源等景氣度提升，我們預計公司半導體分銷業務增速與行業增速相當， 保持 10%的穩定增長。2021-2023 年收入為 2.2/2.4/2.7 億元。

功率半導體業務。2020 年收購廣微整合後，公司正式切入功率半導體業務，廣微集 成憑藉具備進口替代產品能力以及供應鏈不斷夯實，公司功率半導體產品收入快速增長。 高能效 MOS 場效應二極體為廣微整合目前最主要量產產品，系廣微整合在方正微電子工 藝平臺上自主研發目前市場上效能最優、系列最全的特色工藝產品線，產品目前供不應 求，已經全面取代中國臺灣、美國等標杆性競爭對手同類型產品。自 2019 年 Q1，廣微 整合 MOS 場效應二極體產能穩步提升，2022 年廣微整合主要代工廠方正微電子及粵芯均 將保持產能持續增加。根據公司招股書，2020 年公司晶圓產能約為 8000 片每月，預計 2021 年三季度達到 1.5 萬片每月。隨著 2023 年公司參股晶圓廠浙江廣芯微電子逐步投產， 預計 23 年產能有望達到 8 萬片每月（等效 6 寸片）。我們假設公司 2021-2023 年可得晶 圓產能分別為 1.5/2/8 萬片每月，預計公司業績增速匹配產能增速。綜合上述因素，我們 預測公司 2021-2023 年功率半導體收入為 1.0/2.5/11.0 億元。

毛利率：

計算機及其他電子裝置製造業：公司該部分業務工藝成熟，原材料 IC、PCB 等價格 相對穩定，預計計算機及其他電子裝置製造業毛利率保持穩定，2021-2023 年分別為 44%/44.2%/44.3%。

半導體分銷業務：預計半導體分銷業務毛利率保持穩定，2021-2023 年分別為： 15%/15.2%/15.5%。

功率半導體業務：公司目前功率半導體毛利偏低，主要原因為銷量較少，固定成本 較大，且主要銷售晶圓片裸片給品牌封裝廠。半導體晶圓業務毛利受良率影響，隨著公司 產能的逐漸爬坡，良率逐步改善，有望產生一定規模效應，且後續成品器件銷售佔比提升， 預計毛利率將提升至行業平均水平。2021-2023 年分別為：23%/32%/36%。 綜上，結合公司 2021-2023 年業務結構佔比及 2021 年三季度毛利水平，推算公司 2021-2023 綜合毛利率為 27.71%/30.10%/33.85%

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關資訊，請參閱報告原文。）

精選報告來源：【未來智庫】。未來智庫 - 官方網站